新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程，予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技，表扬该公司持续投资台湾，推动半导体软体创新技术与培育人才，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献。

新思科技与工业局重要人士均出席本次签约仪式

这项捐赠仪式出席者包括经济部工业局主任秘书游振伟、资策会资讯长戴豪君，以及台湾科技大学副校长李笃中等参与这项合作计画的单位首长与代表，而新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 也特别自美国访台，凸显对台湾产业发展的重视。

经济部工业局表示，半导体产业是台湾经济发展重要的一环，台湾半导体产业能有今天的成就，除了植基于产业蓬勃发展与不断的创新研发外，外商国际大厂与台湾的合作也是产业成长的重要推手，我们很高兴见到在产业的发展过程中，来自美国的新思科技能够扮演重要的合作伙伴，除了先前成立研发中心引进创新技术，这次又捐赠价值不斐的微电子课程，并与资策会合作开办半导体人才培育课程，厚植产业发展的根基。

新思科技总裁暨共同执行长陈志宽表示，新思科技目前在台湾拥有将近400位高阶半导体软体研发人才，是在台外商软体公司中规模最大的研发团队，为了善用这股研发能量，深化与产官学研业间的合作关系，继2015年六月启动与台大、成大、清大、交大等四所顶尖大学成立「IoT物联网应用设计实验室」计画之后，此次我们更与经济部工业局、资策会、台科大等单位合作，捐赠国际微电子学程并开办人才养成班，让为数众多的科技大学也能受惠，学生们也能从校园时期即接触到实用的设计软体技术，进而培植符合企业所需的高阶研发人才，提升台湾整体的研发能量。

陈志宽指出，新思科技一直是台湾半导体产业发展的策略伙伴，我们配合政府产业发展的政策，自2004年起在台湾成立研发中心，组成专业的半导体软体研发团队，引进先进半导体设计软体技术，推动大学校院合作研究案与产学互动交流，提升台湾半导体设计软体的研发能量。由于成效卓著，经济部分别于2010年11月颁发「研发创新伙伴奖(R&D Innovation Partner Award)」，以及2014年11月颁发「软体整合伙伴奖(Software Integration Partners Award)」，肯定新思科技对促进台湾产业发展的贡献。

新思科技此次捐赠的「国际微电子学程」，内容含括先进IC实体设计、VLSI、EDA工具等先进IC设计所需的一系列完整专业知识；并与工业局智慧电子学院委托执行单位台科大合作，开办每期长达220小时完整的培训课程，而且在课程结束后，并将协助安排取得完训合格证书的学员与企业进行媒合，提供企业有更多人才招募机会，期盼透过智慧电子学院多元培训模式的推动，扩大人才供给面来源，提升人才的质与量，充分地支援IC设计产业正向发展。

2016年适逢台湾新思科技成立25周年。台湾新思科技总经理李明哲强调，Synopsys自1991年成立台湾新思科技以来，不断引进先进技术协助产业升级，与台湾IC设计产业一起成长与茁壮; 这项合作案再次展现我们对于政府培育高科技人才政策的支持，而透过这项合作计画，我们也将与台科大合作训练其他科技大学的教授与讲师，将这套训练课程推广至中南部的科技大学，让他们也能接受密集的教学训练，以达到扩大教学与培育人才的目标，降低当前业界人才短缺的压力。

新思科技致力协助台湾半导体设计技术升级，培育半导体设计软体人才，持续推动与产学研界的合作。除了捐赠资策会「国际微电子学程」之外， 新思科技还推动与台成清交等大学之「IoT物联网应用- 前瞻设计实验室」合作计划，并参与教育部「国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛(ICCAD Contest) 」之平台开发组竞赛；同时也持续与财团法人自强基金会合作，推出一系列半导体布局设计工程师培训课程，厚植台湾半导体研发人才。