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Socionext成为Inova APIX 3第一个获授权商 (2016.09.30)
Socionext(索思未来科技)今日宣布成为Inova半导体旗下APIX3技术的第一个获授权商。 Socionext表示，APIX 经证实为真正可靠、成熟的传输技术，跨越多个世代。 Socionext希望利用最新 APIX3功能创造高度整合的单晶片显示解决方案，满足汽车产业日渐增加的视讯和资料应用需求 |
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Microchip发表业界最低功耗MEMS振荡器 提供卓越频率稳定度 (2016.09.30)
美国微控制晶片生产商Microchip(微晶片科技)日前发布DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。新产品家族体现了业界一流的技术水准，不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz振荡器，功耗也为业内最低，同时可在2KHz到100MHz的全频率范围内运作 |
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恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年，在此之际，恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案 |
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TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安），宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器，结合NVIDIA最领先的视觉运算技术，让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用 |
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利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动，提供出色的静电放电保护，并改善了抗磨损性及吸湿性... |
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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知，其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」，此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP（图像信号处理器） |
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ADI推高性能射频及微波标准模组 加速产品上市时间 (2016.09.26)
半导体讯号处理解决方案商ADI今日推出四款高性能射频及微波标准模组，以延伸并强化标准模组产品组合。此新模组藉由提供易于使用、全面整合且密封的解决方案补足ADI现有产品组合，显著地缩短设计周期中概念性验证阶段，并协助减少组装、测试及验证设计整体内部技术支援的需求 |
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行动医疗的穿戴新体验 (2016.09.26)
智慧行动装置与生活关联越来越高，增大对行动医疗需求。因应小型化、智慧化，需提升产品效能以满足单一装置多工需求，低耗能则可延长续航力而提升使用者使用上的便利性 |
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ST：下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24)
感测器、致动器与相关类比科技，为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋，因为就如我们所见的一样成功，MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力，距离极限仍有很大的距离 |
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有效缩小穿戴式装置电源电路 (2016.09.21)
智慧手表使用者非常在意电池的运用时间，且充电频率较智慧型手机或平板来得频繁。 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有业界最完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡 |
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延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈，半导体业者微缩制程日益困难，先进的封装技术日益重要。看准此一机会，先进半导体材料供应商Merck（默克）近年来积极研发先进制程材料，且大举并购了AZ Electronic Materials（安智电子材料）、SAFC Hitech（赛孚思科技），以及Ormet Circuits ，以提供客户更完整的解决方案 |
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加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为，未来物联网市场将呈现破碎化，也将不会有一项主流产品，对于半导体厂商而言，如何得知市场需求就显得相当重要，而开发板正好可扮演此一角色，半导体厂可藉由开发板的使用者反馈，得知如何去修正目前产品的设计蓝图 |
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大昌华嘉为台湾客户引进Evatec先进技术 (2016.09.12)
正值2016年台湾半导体展，由大昌华嘉（DKSH）之科技事业单位所代理之Evatec，也利用本届半导体展之机会，推广一系列Evatec创新的产品线，包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等，都是目前Evatec重点发展的革新技术 |
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提升VVC性能 Reno力推EVC匹配网路 (2016.09.12)
为了满足14nm（奈米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能 |
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芯科推新隔离闸极驱动器 为IGBT提供先进监测 (2016.09.12)
Silicon Labs(芯科科技) 近日推出ISOdriver产品系列之新型Si828x隔离闸极驱动器系列产品，其专为保护电源逆变器和马达驱动应用中敏感的绝缘闸双极电晶体(IGBT)而设计。 Si828x ISOdriver系列产品提供了工业隔离等级(5kVrms)和最佳的特性整合，包括选配式DC-DC转换器、业界最快速的去饱和检测、良好的时序特性以及卓越的杂讯和瞬变抑制能力 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
