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RS独家供应西门子物联网闸道器 扩大工业IoT产品阵容 (2016.10.24)
RS Components(RS)宣布将独家供应西门子具有弹性的开放式创新SIMATIC IOT2020物联网闸道器，扩大其工业物联网(IoT)装置的产品阵容，帮助工程师进入工业物联网装置的世界。
市场分析师预测 |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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IEK：2017年台湾制造业产值将成长1％ (2016.10.20)
根据工研院IEKCQM预测结果显示，预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1％；而在半导体产业的部分，IEK则认为，产值年增率约为3.5～4.2％，将突破新台币2.5兆元，仅次于美国且超越韩国与日本 |
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TI推双埠四通道解串列集线器 实现更灵活ADAS应用 (2016.10.20)
德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄影机序列介面2(CSI-2)规格的双埠四通道解串列集线器，此款新型车用集线器可同时汇集并复制多达四个摄影机的高解析度资料。高资料输送量和精准度对于自动驾驶和基于感测器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要 |
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Microchip推新记忆体系列 可在断电时保障储存安全 (2016.10.20)
Microchip宣布推出拥有无限耐久性、断电时保障资料储存安全的全新低成本、低风险储存解决方案。新的I2C EERAM记忆体系列是简易使用的非挥发性SRAM记忆体产品，适用于需要连续或即时记录、更新或监测资料的各种应用，比如电表计量、汽车和工业等领域的应用 |
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ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提升一倍，有助缩减电子单元尺寸，更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中 |
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六脉神剑 (2016.10.19)
指星装置内部有加速度感测器、电子罗盘、陀螺仪和蓝牙等模组。当想观看天体时，只需要按下按钮，并将雷射对准该星星，再藉由感测器来抓取仰角和方向角。 |
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物联网之万国插头 (2016.10.18)
本作品应用物联网技术达到来节省能源目的，在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器，并配合不同地区可计算多国的电费度数，称为万国智慧插头。 |
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台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
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德凯：完全自动驾驶还言之过早 (2016.10.17)
随着联网技术日渐成熟，物联网与车联网的相关需求也越来越复杂与多样化，然而科技进步带来便利却也暗藏风险，全球第三方检测认证机构DEKRA(德凯)便看重此商机，积极拓展物联网与车联网相关检测领域，并以台湾为开发新业务之出发点，在林口开设IoT检测实验室，一举进军亚太市场 |
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ROHM结盟Venturi电动方程式赛车车队 提升赛车性能 (2016.10.14)
半导体制造商ROHM与参加FIA电动方程式赛车锦标赛的Venturi电动方程式赛车车队（Venturi Formula E Team），缔结为期3年的技术伙伴契约，透过碳化矽(SiC)功率元件的加持，运用在赛车马力核心的变流器中，可协助赛车小型化、轻量化和高效率化，大幅提升赛车性能 |
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易格斯最新R2.40能量传输保护拖有效防止切削屑 (2016.10.14)
德国运动工程塑胶专家易格斯(igus)近日发表内高40mm的最新R2能量传输保护拖管系列-R2.40，为工具机内狭小或有限的安装空间提供了最佳的解决方案。如同内高为75mm的同系列R2.75拖管，新的R2.40能量传输保护拖管能够有效防止切削屑、灰尘和污垢，易于开启的设计让安装或更换管线更容易 |
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宏微科技高速型IGBT模组显著提升大功率高频设备的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模组采用最新一代英飞凌高速型IGBT晶片，是少数市场上仅有的高速型IGBT模组，经由适当的封装设计，该产品系列模组提供给客户50A~800A不等的多款规格选择 |
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宏微科技推出大功率低压MOSFET模组 (2016.10.14)
在全世界积极推展清洁能源的同时，另一方面如何协助更有效率使用能源也是一大课题，宏微科技已成功开发出多款大功率低压MOSFET模组，该系列产品让电力电子工程师在设计低压大电流应用来得更容易，模组化外壳也显著地减低系统整机的运转温度，解决了大功率MOSFET线路设计的各种麻烦 |
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太阳光电展登场 展望下一个黄金十年 (2016.10.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)、外贸协会、台湾太阳光电产业协会共同主办的台湾国际太阳光电展自10月12日至14日于南港展览馆1馆举行。连同同期展出台湾国际绿色产业展，两项展览总计有255家国内外参展厂商，使用超过500个摊位 |
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杜邦太阳能解决方案参与PV Taiwan 2016展示最新太阳能材料 (2016.10.13)
作为对全球客户提供可靠电力和长远价值的太阳能行业领导者，杜邦太阳能解决方案积极参与PV Taiwan 2016台湾国际太阳光电展览会暨论坛。杜邦展位将展示最新的太阳能材料与技术 |
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高通宣布刘思泰将担任高通副总裁暨台湾区总裁 (2016.10.12)
美国高通公司今日宣布刘思泰将于10月12日正式担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰先生也将直接向高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告 |
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NEC开发全新适用于无菌环境的AR输入穿戴式介面 (2016.10.12)
NEC开发全新的AR(扩增实境)输入穿戴式介面「ARmKeypad Air」，该介面是透过智慧眼镜以进行操作的新型使用者介面(UI)，可直接将操作者的手臂化为虚拟键盘，不需实际接触即可操作 |
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感测网路建构智慧农业系统 轻松掌握土壤状况 (2016.10.12)
只要把这个设备往土里一插，就可以轻松掌握土壤的所有状况，你有想到智慧农业的系统建置竟然这么容易吗？
在甫落幕的CEATEC JAPAN 2016中，日本半导体大厂ROHM展出了一款与日本大学合作的土壤感测器产品 |
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AMD发表搭载第7代AMD PRO处理器之桌上型电脑 (2016.10.12)
AMD在Canalys通路论坛发表了首款搭载第7代AMD PRO APU（先前代号为「Bristol Ridge PRO」）的桌上型电脑。专为商用环境设计的AMD PRO APU不仅运算与绘图效能全面提升，能源效率更佳，还提供一个安全且稳定的平台保护顾客的IT投资 |
