正值2016年台湾半导体展，由大昌华嘉（DKSH）之科技事业单位所代理之Evatec，也利用本届半导体展之机会，推广一系列Evatec创新的产品线，包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等，都是目前Evatec重点发展的革新技术。

台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌

台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌指出，由于半导体技术不断精进，晶圆制程不断微缩，市场需求正不断提升，加上各种不同产业对于晶圆的设计需求都不相同，这使得客户的需求比起以往更为严苛。而Evatec正是根据着顾客对于制程需求、工厂产能及整合的需要，打造一系列的新产品平台来满足客户。

位于瑞士的Evatec，专精于半导体与薄膜沉积镀膜设备及制程之研发与制造。而Evatec也以其蒸镀及溅镀系统，协助半导体与光学元件制造商，生产出先进的半导体晶片、光学滤膜与镜片。而在本届的台湾半导体展，Evatec推出的重点产品含括了最新硬体与创新制程资讯，包含最新一代HEXAGON先进封装技术，以及为扇出型晶圆级封装技术建立新的生产力及性能标准的CLUSTERLINE 300制程设备。此外，Evatec的Degas、“Arctic Etch”金属层镀膜技术，可让每次的保养周期达到30,000片，每小时产出56片晶圆，可说是领先业界其他竞争对手。

在光电产品方面，Evatec的RADIANCE为零破坏的镀膜及达成高性能电流传导的首选工具。 DBR反射镜及LED制程中所需的氮化镓接触层，以及Evatec对 CLUSTERLINE溅镀制程的材料沉积技术，诸如无线通信BAW射频滤波器所使用的新一代AlN及AlScN等。

林文斌强调，Evatec的设备跟得上市场的需求，这也是大昌华嘉选择持续与Evatec继续合作的主要原因。例如Evatec是目前唯一能同时提供溅镀与蒸镀设备的供应商，这在市场上就无人能及。而未来，大昌华嘉也将持续引进Evatec一系列新产品及技术，让更多的台湾客户受惠。