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延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈，半导体业者微缩制程日益困难，先进的封装技术日益重要。看准此一机会，先进半导体材料供应商Merck（默克）近年来积极研发先进制程材料，且大举并购了AZ Electronic Materials（安智电子材料）、SAFC Hitech（赛孚思科技），以及Ormet Circuits ，以提供客户更完整的解决方案 |
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加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为，未来物联网市场将呈现破碎化，也将不会有一项主流产品，对于半导体厂商而言，如何得知市场需求就显得相当重要，而开发板正好可扮演此一角色，半导体厂可藉由开发板的使用者反馈，得知如何去修正目前产品的设计蓝图 |
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大昌华嘉为台湾客户引进Evatec先进技术 (2016.09.12)
正值2016年台湾半导体展，由大昌华嘉（DKSH）之科技事业单位所代理之Evatec，也利用本届半导体展之机会，推广一系列Evatec创新的产品线，包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等，都是目前Evatec重点发展的革新技术 |
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提升VVC性能 Reno力推EVC匹配网路 (2016.09.12)
为了满足14nm（奈米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能 |
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芯科推新隔离闸极驱动器 为IGBT提供先进监测 (2016.09.12)
Silicon Labs(芯科科技) 近日推出ISOdriver产品系列之新型Si828x隔离闸极驱动器系列产品，其专为保护电源逆变器和马达驱动应用中敏感的绝缘闸双极电晶体(IGBT)而设计。 Si828x ISOdriver系列产品提供了工业隔离等级(5kVrms)和最佳的特性整合，包括选配式DC-DC转换器、业界最快速的去饱和检测、良好的时序特性以及卓越的杂讯和瞬变抑制能力 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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英特格庆50周年 未来扩大在台研发团队 (2016.09.07)
居全球领导地位之特用化学品与先进材料解决方案供应商英特格，今年迎来创业50周年。从创业至今以来，英特格一直致力于协助客户克服关键材料挑战并提供解决方案进而提升产量，透过领先业界全面性技术与市场焦点独一无二的组合，以达到符合客户需求的最大功效 |
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Alt Mode再增规格 HDMI与Type-C中和亲 (2016.09.05)
近年来，USB Type-C势力崛起，DP（DisplayPort）、MHL等介面标准纷纷向其靠拢，加入USB Type-C Alt Mode（替代模式）行列；而在消费性电子的领域中，TV显示介面市场的龙头老大－HDMI（高画质多媒体介面），外界一直在臆测它究竟何时会加入USB Type-C阵营，就在九月初HDMI协会发布了其USB Type-C连接器替代模式 |
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连接家庭闸道器实现Wi-SUN环境普及化新服务 (2016.09.05)
ROHM结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之最小模组BP35C0及USB无线网卡BP35C2问世 |
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香港贸发局十项国际展登场 一站式商贸平台助台商抓商机 (2016.09.02)
香港贸易发展局（香港贸发局）将于2016年9至11月于香港举办的十项国际展览，涵盖不同类型的产品，包括钟表、时装、电子、建筑及五金、环保、灯饰、眼镜以及美酒，提供一站式商贸平台，连系参展商及环球买家，为业界拓展业务至海外及新市场 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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自助烘洗衣机防盗系统 (2016.08.26)
本专案在烘洗衣物时，加入电磁锁防盗，当完成烘洗衣物时，系统会拨电话通知消费者尽速到店取衣，此时系统会保留一段时间禁止闲杂人等开启以防止衣服被偷。 |
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研发适合工具变流器使用的绝缘型电源控制IC (2016.08.26)
迄今绝缘电源的控制零件由光耦合器等多个零件构成，但面临到电路规模和经年变化等可靠度方面的课题，市场便要求能够有所改善。 |
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积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异，内容专注在改善电流感测的量测方面 |
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先进制程迈入10nm以下时代 科磊推三款光罩检测系统 (2016.08.19)
随着半导体先进制程的推演，10奈米（nm）与7nm制程终露曙光；然而，先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术；晶圆检测设备制造商KLA-Tencor（科磊）看准了此一检测需求，针对10 奈米及7奈米制程，推出了三款先进的光罩检测系统，分别是光罩决策中心（RDC）、可供光罩厂使用的Teron 640，以及供晶圆厂操作的Teron SL655 |
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家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性，混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法，并分析尖峰电压产生的原因，提出相应的降低电压的解决方案 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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Bluetooth 5发挥TI SimpleLink 无限MCU效能 (2016.08.16)
结合Bluetooth 4.2的安全隐及私升级，Bluetooth 5将成为低功耗个人行动网路以及建筑和IoT长程网路传输最理想无线射频 (RF) 协定。 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
