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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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智慧汽车之眼-立体视觉 (2017.04.17)
数百年来至今，立体运算法的原理都没有改变，这种量测法非常稳定可靠，而规律和稳定的演算法也为设计更好的硬体机械来执行立体视觉计算提供了机会。 |
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车用盲区侦测搭载 HUD 系统设计 (2017.04.14)
本执行计画着重于车辆行驶盲区侦测系统及结合自制的HUD抬头显示器，做为己身之驾驶大型货运车，周遭车况及间距警示，整合而成全方位的车况安全行进之技术。 |
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可单颗锂电池驱动的热感写印字头 (2017.04.13)
对于节能与小型化、轻量化的要求也越来越高，单颗锂电池功率驱动的热感写印字头的需求逐渐增加。 |
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智慧汽车之眼-单眼摄影机 (2017.04.11)
从全球各地洞穴发现的数万年前史前绘画，可以证明图像和绘画辅以感官视觉是传递精确资讯的最佳方法。 |
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不只Pepper！ Foxbot机器人大军来袭 (2017.04.07)
鸿海集团的机器人版图不仅要打入全球市场，更深入人类生活触及到的每一个领域。 |
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提升资料载入速度／运算效率 Intel推新式储存技术 (2017.04.06)
大数据时代来临，无论是无人机（Drone）、自动驾驶车辆，甚至未来一般消费者拍摄的影片解析度将从HD 1080p变成4K，这些背后所代表的即是大量资料的产生。为了满足使用者需求，英特尔（Intel）推出Optane记忆体，其可大幅提升资料载入速度与运算效率 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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透过扩增实境驱动车用抬头显示器发展 (2017.04.05)
根据市场研究机构IHS Automotive的预测，配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成长到2020年的910万辆... |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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打造最人性化的服务 (2017.03.22)
商务贸易发展的未来就是人工智慧，未来2到3年间的发展速度将远远超越想像。 |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心，设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器，用来感测后方接近来车之动态。 |
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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
