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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。
UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开，且应用于晶片设计的验证和实施阶段 |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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晶心科技推出全新Knectme生态系统 (2015.08.13)
提供基于AndesCore处理器的物联网开放源码与商业解决方案
亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位元微处理器IP供应商晶心科技（Andes Technology）日前推出又一全新生态系统（Eco-system）Knectme，为内含高功效AndesCore处理器的连结装置提供开放源码与商业解决方案，首波并以物联网为应用目标 |
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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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是德科技模拟工具套件获得Asygn和Kalray采用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA模拟工具套件获得Asygn和Kalray两家公司所采用，以协助他们验证Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列链路。 Asygn是专注于混合信号设计和验证的公司，而Kalray则是无晶圆厂半导体厂商，主要产品为多核处理器 |
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Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计，与目前的NAND快闪记忆体相比，NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍，程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中，包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器，同时采用了Mobiveil的固态硬碟（SSD）控制器，以及NVMdurance的NAND最佳化软体 |
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ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP（矽智财）工具套件，协助系统单晶片（SoC）设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程，大幅缩短至数天内即可完成 |
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创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格 |
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Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA（可编程逻辑闸阵列）产品，代号为Stratix 10交由英特尔所代工后，在过去这段时间以来，我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17)
新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案，效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装，相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
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[Computex] 竞逐物联网 高通聚焦智能家庭与穿戴市场 (2015.06.03)
延续去年的话题，在今年的Computex中，物联网、穿戴式装置、智能家庭等仍然是热门话题，尤其经过进一两年来的发展，物联网已逐渐落实到我们的生活之中，而各家科技厂商也不断推出相关解决方案，以满足市场多样化的需求 |
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Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程序化组件的设计效能，缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间，提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性，延续了Altera Quartus II软件的优势，令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
