|
意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13) 随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品,其中所需的网路保护安全功能也更受重视,意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布STM32U585通用安全微控制器(MCU)通过PSA 3级和SESIP 3安全认证,透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试,证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
|
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09) 2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金,
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
|
车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03) 电动车的逐步普及,让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子,而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
|
碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30) 本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程,以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
|
如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21) App Clip(轻巧App)和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式,让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式,无需到App Store下载安装软体。 |
|
由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19) 本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标,以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
|
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16) 随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对于化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
|
解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13) 近期随着国内疫情的升温,企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取,不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload) |
|
半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07) 耗费不到一年时间,新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事,其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
|
电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05) 未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。 |
|
屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30) 环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置,指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新,不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案,让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
|
HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29) 盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品,增加HT66F2050、HT66F2040,其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外,产品提供多样化通讯介面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU相关应用产品,例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
|
产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16) 电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破,透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。 |
|
意法半导体宣布管理阶层异动 (2021.06.09) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,类比元件、MEMS和感测器(AMS)事业部总裁Benedetto Vigna将于2021年8月31日卸任目前职位,转任另一家公司执行长。
意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示,「26年前,Benedetto在ST开启了他的职业生涯 |
|
IEKCQM:三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03) 瞭望现今的国际局势显得诡谲多变,工研院产科国际所观察当前态势研究分析,提出2021年台湾须面对三大关键议题。
一,国际绿色供应链趋势强势来袭,冲击台厂生产制造 |
|
SEMI:2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03) SEMI(国际半导体产业协会)今(3)日发表「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,比起前一季也有21%的成长,来到236亿美元 |
|
ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03) ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置,研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来,如5G基地台和FA装置等工控装置中,配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
|
贸泽电子供应多样化ADI新品库存 (2021.06.01) 全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为高效能类比技术公司Analog Devices(ADI)的全球解决方案原厂授权代理商,库存超过23,000种ADI产品,包括4,000种开发工具 |
|
采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26) 本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体(LCC)谐振转换器的数位控制功能,搭配同步整流,来打造300W电源供应器。 |
|
半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25) 众多的重大创新可以证明,跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来,又会创造出什麽新天地呢? |