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瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08)
瑞萨电子（Renesas）结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案，以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分，RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心，并整合可在60 MHz运作的Flash，以提供出色的即时性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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意法半导体推出新款隔离式降压转换器 (2021.09.08)
为了确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行，可大幅降低车用和工业应用之物料清单成本。意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款A6986I和L6986I DC/DC转换器晶片优化了产品特性，具有较宽的输入电压范围和较低的静态电流，确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率为5W |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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HOLTEK推出9V电池感烟探测器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半导体(Holtek)推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。整合感烟探测AFE、双通道LED定电流驱动、3.3V LDO与高压蜂鸣片驱动。适合于9V感烟报警器、9V无线感烟报警器等产品应用 |
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HOLTEK推出增强型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出增强型24-bit A/D IC BH45B1525，适合各式高精度量测应用，例如重量测量、压力测量、温度测量等等。
BH45B1525整合低杂讯可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D与SINC4滤波器电路 |
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HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列，相较于之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的记忆空间，增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求 |
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格罗方德迈向「零碳之路」以减少25%温室气体排放为目标 (2021.08.24)
气候变迁对于环境的冲击，让人们意识到保护环境已不容缓，必须要为永续环境有所作为，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣布其「零碳之路」目标，即在扩大全球产能的同时，计画从2020年至2030年减少25%的温室气体排放 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根，不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外，新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13)
近期随着国内疫情的升温，企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取，不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload) |
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半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
