 |
Littelfuse推出新款低电容瞬态抑制二极体阵列 (2016.08.10)
Littelfuse（利特）公司日前推出了低电容瞬态抑制二极体阵列，该产品专为保护可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备进行了优化。 SP814x系列瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）整合了四或六个超低电容轨到轨二极体通道以及额外的齐纳二极体 |
|
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
|
英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列，推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案，也包括了要求严苛的应用 |
|
Fairchild 的 USB Type-C 控制器相容于最新型产品 (2016.07.28)
全球半导体解决方案供应商Fairchild宣布其 FUSB302 系列的 USB Type-C控制器为一款能与 USB Type-C 标准版相容的产品，包括电力传输 (PD) 规格产品也能支援。有了此产品，制造商可使用 FUSB302 系列产品轻松支援所有搭载现有及先前版本的 USB Type-C 规格产品 |
|
Fairchild 推出新型主动桥式解决方案 (2016.07.26)
全球高效能半导体解决方案供应商Fairchild推出FDMQ8205，强化其GreenBridge主动桥式四MOSFET 技术；FDMQ8205 是新一代GreenBridge 系列的首款产品，适用于透过乙太网路供电(POE) 获得电源的各种应用，例如监控摄影机、无线存取点、LED 照明及供电装置(PD) |
|
美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
|
意法半导体微型马达驱动器简化连网装置设计及延长电池续航时间 (2016.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列低功耗微型马达驱动器，具有零功耗模式等效能，提供最佳化的待机功耗，让搭载精密电池的设备变得更小、更便于携带，且续航时间更长 |
|
大联大友尚集团推出德州仪器反射式血氧测量模组--AFE4404 (2016.07.14)
半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚集团推出德州仪器AFE4404反射式血氧测量模组。
ICT404SG1是以德州仪器的超小型模拟前端AFE4404和云卫康（iCareTech）公司TrueSpO2／TrueHR的专利演算法为基础，为血氧饱和度（SpO2）和脉膊速率（PR）测量应用所设计的混合讯号模组 |
|
德州仪器针对航太应用推出新款DDR记忆体终端线性稳压器 (2016.07.12)
德州仪器（TI）针对航太应用推出首款双倍资料速率（DDR）记忆体线性稳压器。 TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高达65兆电子伏（MeV-cm2）单粒子效应影响的DDR稳压器，为航太卫星有效载荷供电，其中包括单板电脑、固态记录器和其它记忆体应用 |
|
东芝新款大电流控制光继电器采用小型封装 (2016.07.12)
东芝（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出大电流控制光继电器，这些产品的电流范围为1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封装。该新系列包括四款产品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它们的应用包括：可程式逻辑控制器（PLC）、电池管理系统（BMS）和工厂自动化逆变器 |
|
德州仪器推出两款同步降压DC/DC稳压器 (2016.07.06)
德州仪器（TI）推出两款36-V, 2.1-MHz同步降压稳压器，可消除开关节点振铃杂讯，以减少电磁干扰（EMI）、提高功率密度，并确保在低压降条件下正常运作。 2.5-A LM53625-Q1和3 |
 |
大联大品佳集团推出联发科技可穿戴式应用方案 (2016.07.05)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳集团因应市场趋势，推出联发科技可穿戴式应用方案。
市场调查机构Gartner估计，2016年可穿戴式智慧电子产品的市场规模将达到100亿美元，因应市场趋势品佳集团力推联发科技一系列可穿戴式应用方案 |
|
Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计 |
|
德州仪器推出全新语音远端控制解决方案 (2016.07.05)
德州仪器（TI）推出SimpleLink超低功耗平台组件之一的全新语音远端控制解决方案，进一步扩大其在语音远端控制领域的地位。这些解决方案主要为协助开发人员更轻松地将Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重标准连接性增添至语音远端控制、电视、机上盒以及更多设计中 |
|
英飞凌全新同步整流IC提升SMPS应用的简易性与效率 (2016.07.04)
【德国慕尼黑与加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次级侧同步整流（SSR）控制器IC系列，让英飞凌的SMPS应用产品方案更加完善。
IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美国能源部2016年新标准以及欧盟「资料中心能源效率行为准则」，其要求产品的能源效率需比以往需求提升1%至3% |
|
宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
|
东芝推出单线输入照明LED驱动器IC (2016.07.04)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TB62D786FTG，该产品为一款新的单线输入、九通道输出LED驱动器IC，适用于游乐设备和LED照明应用。全面量产预计于今年秋季启动 |
|
Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
|
盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM |
|
盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品，特点为最低工作电压可达1.8V，适用于电池产品应用，诸如遥控器、小家电及工业控制等产品 |
