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意法半导体荣获年度MEMS制造商奖 (2016.08.25)
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）在微机电全球高峰会（MEMS World Summit）上荣获年度MEMS制造商奖。
意法半导体被微机电全球高峰会顾问委员会评选为本年度MEMS制造商 |
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盛群新推出工具充电器Flash MCU—HT45F5R (2016.08.25)
盛群(Holtek)在充电器产品领域，继HT45F5Q之后再度推出HT45F5R，能应用于更多按键或LCD/LED显示需求产品，如多功能铅酸电池充电器、电动机车充电器、工具机锂电池充电器等 |
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Osstem Implant选择达梭系统授权治疗医疗器材产业解决方案扩展全球市场 (2016.08.24)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，医疗设备开发制造商Osstem Implant 采用达梭系统「授权治疗医疗器械（License to Cure for Medical Device）」产业解决方案扩展全球植牙市场。
医疗器材产业长期受到安全品质问题和产品召回的影响 |
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[Touch Taiwan] 工研院展示最新软性显示及触控科技 (2016.08.24)
台湾第一大触控面板盛会—「触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)」于8月24日隆重登场！在经济部技术处支持下，工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案 |
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凌力尔特新款25 V、600mA 同步升降压DC/DC 转换器 (2016.08.24)
凌力尔特(Linear) 日前推出同步电流模式升降压转换器LTC3130 和LTC3130-1，元件可从多种输入源提供高达600mA 的连续输出电流，输入源包括单颗或多颗电池，以及太阳能电池板和超级电容 |
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宜鼎国际推出适用于工业系统的嵌入式PoE扩充卡 (2016.08.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出乙太网路供电PoE (Power Over Ethernet)嵌入式扩充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。扩充卡能利用乙太网路线替 IEEE802.3af/at 相容装置 (PD) 供电，无须使用额外接线 |
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[Touch Taiwan] 3M四大光学技术 展现全方位智慧显示方案 (2016.08.24)
流线曲面多点触控满足多元感官享受 3M量子增色膜再掀显示器超广域色彩革命
（台北讯）随家庭娱乐、物联网与游戏产业持续蓬勃发展，全球显示器、面板产业也因此开创多元应用情境与智慧显示需求 |
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敏博SMARTPro 2.0监控软体支援储存装置大数据分析 (2016.08.24)
敏博(MemxPro)推出SMARTPro 2.0版提供即时流量监控与后台服务系统整合方案，新增在固态硬碟与储存模组上的即时流量资讯监控与伺服器端的后台服务系统。面对从「自动化」进入「智慧工厂」所需灵活弹性的生产流程与紧缩的IT预算压力 |
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台湾立讯部署Ruckus无控制器基地台 提供零死角连线体验 (2016.08.24)
Ruckus Wireless(优科无线)宣布台湾立讯已全面部署Ruckus ZoneFlex Unleashed智慧型无线网路基地台，成功克服办公室收讯死角众多的问题，让200多名员工在不同楼层之间，甚至是公共区域内，都能享有稳定且快速的连线 |
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Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器 (2016.08.24)
(新加坡讯) Molex 公司推出Brad M12电源F编码电线组和插座产品，采用盲插键设计，具有高达每针16 A的先进载流能力，可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求，并且适合LED 照明和商用车应用 |
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MailBase邮件备份归档方案为Office 365速配伙伴 (2016.08.24)
随着台湾企业拥抱云端的风气越趋兴盛，已有超过半数企业内部陆续导入云端服务，其中电子邮件云端化更是企业首要任务之一，原因在于面对与日俱增的巨大邮件量，透过弹性的云端架构布署可大幅节省人力及硬体成本 |
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全球首款NFC支付戒指搭载英飞凌非接触式安全晶片 (2016.08.24)
【德国慕尼黑与美国旧金山讯】不论是在海滩度假、每日慢跑或在健身房，从现在起，每个人都可以谨慎地在身上携带「钱」。 NFCRing 公司推出全球首款通过 EMVCo 认证，内建英飞凌科技英飞凌科技（Infineon）非接触式安全晶片的支付戒指 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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PTC发表新连网服务解决方案 (2016.08.23)
PTC 公司日前推出最新智慧连网服务解决方案 - PTC Remote Service远端服务与PTC Connected Service Parts Management连网服务零件管理，两解决方案均运用ThingWorx IoT平台协助企业转变连网产品服务执行模式 |
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「视觉化导览解决方案」打造虚拟专属导览员另类观展体验 (2016.08.23)
您是否曾经在博物馆或是文创展览参观时，因人潮众多而无法听到解说员解说资讯，使用导览器步骤繁复，得手动输入或扫描QRCode，为解决观展者的困扰，在经济部技术处的支持下 |
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凌华科技于PICMG主导新版COM Express 3.0规范制定 (2016.08.23)
凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚 |
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R&S 开发全新的示波器触发和解码软体 (2016.08.22)
行动通讯和消费型装置需要更快的传输介面来处理不断增加的多媒体数据资料，为达成此一目标，MIPI 联盟定义了一个适合多种不同应用的实体传输介面标准──MIPI M-PHY。 R&S新开发了一个易于操作的触发和解码软体RTO-K44 |
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ADI最新并购行动扩增网路安全软体与服务能力 (2016.08.22)
美商亚德诺(ADI)宣布收购了Sypris Electronics LLC的网路安全解决方案(CSS)业务。此次收购大大提升了ADI在安全高性能类比解决方案领域的实力，为当前及未来的客户需求提供更好的服务 |
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Ceph Day Taipei软体定义储存技术论坛8/24登场 (2016.08.22)
全球关注的软体定义储存技术论坛Ceph Day今年扩大在亚太区巡回活动，继 8/20 在北京、8/22 吉隆坡后、也将于8/24 首次来台。台北场Ceph Day，订于8月24日假集思台大会议中心举行，讲师阵容涵英特尔Intel、红帽Redhat、SUSE、ARM、Sandisk，及活动执行单位迎栈科技(inwinSTACK)等国内外指标性厂商，是台湾企业首次能近距离参与的Ceph知识飨宴 |
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NEC与巴西电视台GLOBO合作进行8K电视实证实验 (2016.08.22)
NEC与巴西的电视台龙头GLOBO，在巴西里约热内卢市内进行8K（注1）的地上波电视（地面数位电视）直播的实证实验，NEC被选为支援通讯环境架构的技术伙伴（Technical Partner） |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
