SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单。
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2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值 (订单出货比)为1.05美元。 |
SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年7月全球接获订单预估金额为17.9亿美元,相较6月的17.1亿美元增加4.7%,并且较去年同期的15.9亿美元成长13.1%。 (参见表一)
@表一:2016年2月至2016年7月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位:百万美元) 资料来源:SEMI(2016年8月)
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出货量
(三个月平均) |
订单量?
(三个月平均) |
B/B值 |
2016年2月 |
$1,204.4 |
$1,262.0 |
1.05 |
2016年3月 |
$1,197.6 |
$1,379.2 |
1.15 |
2016年4月 |
$1,460.2 |
$1,595.4 |
1.09 |
2016年5月 |
$1,601.1 |
$1,749.3 |
1.09 |
2016年6月 |
$1,715.4 |
$1,714.3 |
1.00 |
2016年7月预估) |
$1,705.1 |
$1,794.7 |
1.05 |
在出货表现部分,今年7月全球出货金额为17.1亿美元,较上个月最终报告的17.2亿美元,略为减少 0.6%,但比去年同期的15.6亿美元成长9.6%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,「过去三个月每月的订单与出货金额均有达到17亿美元的水准。从最近的营收报告可以看出,来自中国大陆与3D NAND制造商的强劲需求在短期内仍会持续。」
SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。