凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚。新版Type 7接脚以低功率、高效能与增加10 GbE容量的设计，成为小型封装规格的翘楚，将受益于工业自动化与资料通讯等产业。

新版Type 7接脚椅低功率、高效能与增加10 GbE容量的设计,成为小型封装规格的翘楚。

PICMG次级委员会于2015年下半年开始进行新版COM Express 3.0规格的定义，该委员会目前由凌华科技美国技术长Jeff Munch担任主席，并且凌华科技的技术团队亦参与其中。 Type 7接脚专为Headless伺服器等级、补足低功耗、且最大设计功耗（TDP）低于65瓦的系统单晶片（SoCs）所设计，其输出定义目前有预览版供模组制造商及客户于完整规范发布前先着手设计。而正式版新规格预计将在2016年第3季末公布。

「凌华科技与其他PICMG会员紧密合作，针对最新规格与接脚的输出，定义COM Express 3.0的涵盖范围与用途，此举促进了通讯及自动化应用的演进。Type 7接脚为伺服器等级晶片开发相关解决方案的设计者提供多一项选择，可轻松地升级、扩充、与安装到狭小空间。」凌华科技模组产品中心产品经理王俊杰表示。

「针对全功能设计采用的任何开放性标准，其规范持续地被更新是一件非常重要的事情，特别是像COM Express这样广为嵌入式厂商所遵循的标准。我们非常感谢像凌华这样的成员积极参与并领导小组委员会进行新版COM Express 3.0规格的定义与更新。」PICMG委员会总裁与主席Joe Pavlat提到：「新版Type 7接脚的乃专为低功耗、伺服器导向的系统晶片量身打造，并且增加10 Gigabit Ethernet容量设计到模组化电脑（COM）中，适合工业自动化、资料通讯、与空间受限制的客群，例如需要虚拟化、边际运算或其它数值应用者，其系统仅需合理功耗以平衡高密度CPU核心者。」

新版Type 7接脚与Type 6相较，前者扬弃了所有图形支援，取而代之的是提供高达4个10 GbE连接埠、与额外的8个PCI Express（PCIe）连接埠，意即整个PCIe支援最多达32个通道。 Type 7接脚专为Headless伺服器等级、补足低功耗、且最大设计功耗（TDP）低于65瓦的系统单晶片（SoCs）所设计。 Type 7接脚可支援10G Base-KR讯号，意即电路板设计者可自由选择使用KR-to-KR、KR至光纤、或KR至铜缆。透过网路控制器-边带介面（NC-SI）汇流排的支援，电路板也可以透过搭载智慧平台管理介面（IPMI）的板卡管理控制器（BMC）来支援。

现在，PICMG会员可前往PICMG网站下载COM Express 3.0规范Type 7接脚定义预览版。