 |
晶圆代工业者采价格战术 IC设计业者受惠 (2001.01.29)
晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点 |
|
英特尔采价格战 力推支持DDR规格芯片组 (2001.01.29)
为争取市占率，英特尔考虑今年第三季提前推出首款支持双倍速数据传输(DDR)规格的芯片组，并将祭出「价格战」，全力促销815EP芯片组，芯片组市场将从规格战转为价格战 |
|
竹科加入三家新厂商 (2001.01.19)
新竹学工业园区指导委员会今(19日)通过新茂科技、晶谊光电及华荣国际科技等公司新设案，总资本额合计14.5亿元；会中同时通过汉昌科技公司在台学科学园区设立设立分公司 |
|
英特尔公布年度营收及每股盈余 (2001.01.18)
英特尔公司17日宣布其营收已连续成长14年，2000年年度营收达337亿美元，较1999年增加15%。第四季营收为87亿美元，较1999年第四季成长6 %，与2000年第三季相当。相较于1999年第四季的24%及2000年第三季的27%，英特尔亚太区2000年第四季营收占全球营收的25% |
|
应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
|
芯片组大厂争夺市场 大打价格战 (2001.01.18)
根据港商荷银的研究报告显示，在英特尔调降815EP芯片组价格将近20%后，芯片组市场价格战将于今年第1季末正式爆发。荷银表示，从英特尔将芯片组下单给台积电代工及推出815EP芯片组的情形看来，英特尔这波降价行动并不令人讶异 |
|
英特尔2001年首季营收将较上季衰退15% (2001.01.18)
英特尔公布第四季财报，并表示今年第一季营收将较上一季衰退15％，毛利率衰退至58％，显示该公司对本季景气的保守态度。英特尔亚太副总裁黄逸松表示，传统上本季原较第四季差 |
|
晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格 |
|
南科业者盼速拟半导体设备厂建厂优惠 (2001.01.18)
为了能吸引全球半导体生产设备厂商，台南科学园区厂商积极建议，应趁目前半导体业与光电产业的正值投资热潮之际，拟定各种优惠方案，以提高国际半导体上游厂商来台建厂的意愿 |
|
世界先进、SST策略联盟试产闪存 (2001.01.17)
世界先进十六日表示，世界先进将与ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology） 公司进行策略联盟，以0.18微米在今年第四季试产闪存，并开发0.13微米的制程技术。ＳＳＴ并决定将大量转单至世界先进 |
|
陈文琦:专业分工将成半导体产业主流 (2001.01.17)
威盛电子总经理陈文琦昨(16)日表示，IC设计厂商加上晶圆代工业，将超越目前在全球半导体市场占有主要地位的IDM(整合组件制造商)；晶圆制程进入12吋后，IC设计商也将朝大者恒大发展 |
|
美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
|
大陆积极筹建晶圆厂 (2001.01.17)
根据大陆媒体PCnews报导，上海和北京两地于去年底发表其在IC芯片制造领域的发展现况时，均表示成长幅度极高；现则分别有两间晶圆工厂动工，总计四个厂的投资金额高达46亿美元之多 |
|
现代电子公布自救方案 (2001.01.17)
台湾媒体日前报导，茂硅考虑购买现代电子的厂房。对此消息，现代电子表示该公司目前并没有与任何台湾公司进行协商过。现代电子于本周三(1/16)公布自救方案，包括出售价值1兆韩币的资产，并在今年年底前偿还1.4兆韩币的债务 |
|
库存警报在第二季可望解除 (2001.01.16)
Xilinx(美商智霖)公司FPGA副总裁克雷．强森、美国国家半导体公司（ＮＳ）台湾区总经理萧文雄一致认为，全球通讯、计算机等电子产品库存调整尚未结束，预估第一季前将会持续，第二季买气是否回春仍待观察 |
|
晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
 |
Xilinx Virtex-II FPGA开创数字设计新纪元 (2001.01.16)
Xilinx（智霖）发表新一代Virtex系列产品，这是Xilinx Platform FPGA的第一套建构产品，同时也是业界设计人员首次能够以可编程平台来管理讯号完整性、系统时序、电磁干扰（EMI）及设计安全性等问题 |
|
台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
|
TI推出24位的数据转换组件 (2001.01.16)
德州仪器（TI）宣布推出一颗功能高度整合的Δ-Σ模拟数字转换器，不但提供了24位「无漏失码」（NMC；No Missing Code）的工作效能，还能在0.27 V～5.25 V的电压范围内工作，而且所消耗的电力还不到1毫瓦，该组件是TI公司Burr-Brown产品线的最新生力军 |
|
台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位，由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加，预估国内IC业仍有成长空间。
随着系统整合IC的成长需求，半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术，来提升芯片性能与缩小芯片尺寸，这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高，成为光罩营收成长的主要因素 |
