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联电与台湾应用材料合作12吋晶圆 (2001.02.14)
为提升12吋晶圆生产效率，联电强化单晶圆制程生产能力，与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台，生产0.15微米制程的芯片，在12吋厂的投资及研发上取得领先地位 |
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工研院电子所积极开发IGBT先进制程技术 (2001.02.13)
为了将双载子晶体管和金氧半晶体管相结合，以得到一个有绝缘闸输入并有低导通电阻的功率组件，而促成了绝缘闸双载子晶体管(IGBT)的研究发展。国内的工研院电子所目前也正积极研究此先进制程技术，并表示最快在3月份完成IGBT的验证工作，其规格则可做到电压600伏，电流30安培 |
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联电否认将缩编南科12吋厂建厂计画 (2001.02.13)
联电于今(13)日针对市场有关其在南科12吋晶圆厂建厂计划将缩编传言表示否认。该公司指出，目前在南科代号12A的12吋晶圆厂仍按照原订计划进行，而原先规划设立5～6座12吋厂的计划也无任何改变 |
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LSI Logic与IBM签属DSP授权协议 (2001.02.12)
美商巨积（LSI Logic）12日与IBM 达成一项技术授权协议，IBM表示将加速整合LSI Logic的高效能数字信号处理器（DSP）功能至各种订制化芯片（custom chips）中，以支持新一代的网络设备、无线手机、以及其它高阶通讯产品 |
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台电承揽商施工造成停电又闯祸 (2001.02.12)
针对日前台电施工不慎导致台积电八厂停电事件，台电调查后指出，停电应是中基营造公司为承揽台电工程施工所引起的意外事故，但台电也表示，该项工程均依园区核发的路证，循路径图定位施工，只是原本以为并无地下管线，但却在施工中发生不慎挖到管线的意外 |
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Intel以新芯片拥抱开放原始码 (2001.02.12)
随了信息大厂IBM与HP外，芯片龙头的Intel 公司也看好开放原始码市场，在上周于纽约举行的 LinuxWorld 大会上大力促销其新研发的Intel IA-64「Itanium」芯片。
Intel 架构小组副总监威廉．斯沃普在 LinuxWorld 大会上发表的演讲中表示 |
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晶圆代工成长高于其他半导体业 (2001.02.09)
根据Semico研究公司最近刚出炉的研究报告指出，未来五年晶圆代工市场的复合年平均成长率可达19.1%，与过去五年相比，成绩虽然较为下降，但预计还是会比整个半导体业的成长还快 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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台积电公布九十年一月营收报告 (2001.02.08)
台湾集成电路制造股份有限公司昨（8）日公布九十年一月份营业额为新台币161亿5千 7百万余元，较八十九年同期成长73.2%。台积公司发言人陈国慈资深副总经理表示，全球半导体市场自去年十一月起由过热渐趋和缓 |
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NS推出具数字音量控制功能的立体声耳机放大器 (2001.02.08)
美国国家半导体(NS)宣布推出具105mW立体声耳机扩音功能的音频放大器LM4811Boomer。崭新的LM4811能为3V及5V音响系统的耳机提供优质的输出及音量控制。该新产品性能卓越，完全迎合手机、个人数字助理（PDAs）、MP3、数字多功能光驱（DVD）及激光唱机（CD）、互联网设备及笔记本电脑的音频要求 |
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NS推出崭新双信道8位ADC (2001.02.08)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出功耗极低的高性能双信道8位模拟／数字转换器（Analog-to-Digital Convertor, ADC）。全新ADCV08832模拟／数字转换器以 +3.3V单电源推动，于2MHz时钟频率下运作的功耗仅为1毫瓦（一般操作），于低电量"闲置"模式下的功耗则低至25微瓦（一般操作） |
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英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示，已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权，该厂商未来业务将以代工为主，为英特尔及其他业者生产芯片。
预估代工业在不受半导体景气下滑影响，仍持续成长的情形下，许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者，将持续释出产能予代工业者 |
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国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
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微机电（MEMS）技术研讨会 (2001.02.08)
微机电（Micro-Electro Mechanical Systems, MEMS）产业无疑是未来科技的发展趋势。目前，已经有越来越多的电子产品朝向轻薄短小但功能强大的方向开发，在可预期的未来当中，微机电产品的研发必定会吸引更多厂商相继投入，并吸引更多高科技人才的目光 |
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TI推出功能强大的DSP影像应用发展工具包 (2001.02.07)
为了加速先进影像与视讯应用系统的发展脚步，德州仪器〈TI〉宣布推出一套完整整合数字信号处理器(DSP)硬件与软件的「影像应用发展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一个易于使用的发展环境，让厂商在TMS320C6000TM的平台上，迅速发展影像与视讯应用系统的原型，进而加快新产品的上市脚步 |
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思科与英特尔签署通讯闪存采购协议 (2001.02.06)
英特尔公司今日宣布将为思科系统各类通讯技术产品提供高效能闪存，其中包括电缆调制解调器、桌上型交换器、以及低阶路由器。根据思科与英特尔公司所达成之协议，思科将连续三年采购英特尔的高密度闪存装置，其中包括先进的Intel(R)StrataFlash(TM)技术 |
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立生半导体公布一月份营收状况 (2001.02.06)
模拟集成电路IDM厂立生半导体公布自结今年一月份营收为1.12亿元，比去年同期成长93.5%，也比上月成长15%。
立生进一步说明，一月份营收比去年同期大幅成长的原因，主要是来自于代工的收入大幅增加所致，由于从去年开始积极介入代工业务，代工业绩的比率从去年第四季开始便逐月攀升，到今年一月份时，代工的业绩比率已高达46 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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2001年半导体产业景气不再 (2001.02.06)
半导体工业协会(SIA)于5日表示，2000年半导体销售额突破2,000亿美元，达到2,004亿美元，创下新高纪录；但预料景气不再，2001年营收成长将趋缓。半导体工业景气于去年8月到达颠峰；去年12月为连续第四个月营收成长减速 |
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华邦南科设厂计划恐生变量 (2001.02.06)
华邦电子进行南科设厂评估，由于台南科学园区用地过于接近高铁预定地，公司已评估其他设厂地点可能性。华邦协理张致远五日强调，投资一千两百亿元设立12吋晶圆厂势在必行，希望在今年下半年动工 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
