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LSI任命Arun Kant担任亚太区总经理 (2008.03.12)
创新芯片、系统及软件技术之供货商LSI，于日前宣布任命Arun Kant为亚太区销售副总裁以及亚太区总经理。Kant将会负责管理LSI产品的应用研发、销售、以及营销，同时他也将掌管LSI在亚太区的整体业务 |
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增你强聚焦解决方案销售策略 (2008.03.12)
为全力迈向「应用设计解决方案提供者」(Application Design Solution Provider)，增你强于去年进行组织改组，打破过去以产品为导向的销售方式，改以跨产品线的6大领域解决方案做为销售主轴 |
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恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术，采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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ST为STR91x研发人员提供免费的TCP/IP Stack (2008.03.11)
意法半导体（ST）宣布专为网络应用而设计的STR91x 32-bit Flash微控制器免费提供配套的NicheLite TCP/IP stack，可降低研发人员使用开源软件的入门成本，同时还能获得软件厂商支持的开发工具 |
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Tektronix扩大3G网络优化产品组合 (2008.03.11)
Tektronix宣布扩大3G网络优化产品组合。此产品组合，配备全新的进阶软件应用程序DT-Synergy，可在优化作业期间迅速解决问题，提高生产力。对于从事网络优化的工程师而言，DT-Synergy结合路测(Drive Test)的优点，以及Tektronix进阶通讯协议分析解决方案所提供的网络智能 |
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Avago推出新加强型主流小型化光学鼠标传感器 (2008.03.11)
安华高科技(Avago Technologies)近日宣布，推出一款针对采用发光二极管技术有线鼠标应用优化的新加强型主流小型化光学鼠标传感器，Avago的ADNS-5050采用业界尺寸最小包装之一，是一款包含多种内建功能，能够带来更强追踪效能，使用相当方便的鼠标传感器 |
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TI发表2.4GHz无线射频收发器 (2008.03.11)
德州仪器(TI)近日发表2.4GHz免授权ISM频带专用的第二代ZigBee/IEEE 802.15.4无线射频收发器。CC2520提供最先进的选择性/共存性和优异的链路预算，专门支持各种ZigBee/IEEE 802.15.4及专属无线系统，应用范围包括工业监视与控制、家庭与大楼自动化、机顶盒、遥控和无线传感器网络 |
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英群新款无线媒体中心键盘设计采用Cypress产品 (2008.03.11)
Cypress公司宣布PC外围产品制造商英群公司（Behavior Tech Computer Corporation；BTC）采用Cypress的OvationONS I雷射导航传感器、 WirelessUSB LP无线电组件、以及enCoRe III微控制器运用于其新款无线媒体
中心键盘设计 |
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微波频谱分析仪 R&S FSL18适合携带使用 (2008.03.08)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）可携式频谱分析仪 R&S FSL拓展频谱分析产品线，满足WiMAX网络在安装及维护时对于轻巧型仪器渐增的需求。在基本规格上，它宽广的频率范围和28MHz的I/Q解调带宽是独特的组合 |
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ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.03.07)
美商亚德诺公司（ADI）于3月6日假晶华饭店，举行全新数字电源控制器产品发表会。会中由美商亚德诺公司产品营销经理Laurence McGarry先生担任主讲人，为与会者分享ADI电源管理的最新科技以及创新的电源管理及监控解决方案 |
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盛群C/R-F微控制器家族再添生力军HT45R35 (2008.03.07)
盛群为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R35。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡器外部的等效电阻或是等效电容时，振荡器的输出频率就会改变，进而改变定时器的值；再配合信道译码器做多信道的扫瞄，以此HT45R35就可侦测到那个信道的状态被改变了 |
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3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机 |
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恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能 |
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英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM) |
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飞思卡尔的S12/S12X微控制器出货量已达三亿颗 (2008.03.05)
飞思卡尔半导体最近在车用微控制器(MCU)市场完成一项重大成就。截至目前为止，飞思卡尔的16位S12和S12X车用MCU出货量已超过三亿颗。飞思卡尔已达成出货纪录，同时也保持低于百万分之一的低瑕疵率 |
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Avago新系列MMIC低噪声放大器问世 (2008.03.05)
安华高科技 （Avago Technologies）宣布，推出专门针对行动通讯与WiMAX基础建设应用所设计的新系列MMIC低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)产品，Avago的MGA-12516、13516与14516超精简型基地台用LNA可以达到相当低的噪声指数(NF, Noise Figure) |
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TI数字输入型D类音频放大器采闭回路回授架构 (2008.03.05)
德州仪器(TI)发表首款采用闭回路回授架构的数字输入型20W立体声D类喇叭放大器。闭回路架构对电源供应效能的要求较宽松，可产生更真实丰富的声音并降低系统成本。新组件还提供弹性的输出组态及易使用的支持工具，协助液晶、电浆和DLP电视等高画质电视及媒体扩充基座制造商轻松完成设计，加速产品上市时程 |
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CSR BlueVox DSP蓝牙耳机设计 强化CVC技术 (2008.03.05)
CSR推出具备强化Clear Voice Capture（CVC）回音暨噪音消除技术的BlueVox DSP低成本蓝牙耳机设计。BlueVox DSP是第一个搭载整合式DSP协处理器并具备AuriStream功能的ROM-based方案，藉由CSR的低功耗AuriStream语音编译码器提供相当于一般电话音质的语音能力 |
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ST高温TRIACs缩小散热器尺寸，提升功率密度 (2008.03.05)
意法半导体（ST）推出一系列新的高温TRIAC能够维持全部的标定电器性能最高达摄氏150度。新系列产品的关断性能，是各种马达控制应用设备的理想选择，特别适用于最高的温度下 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
