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巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15) 巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求,于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术,巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂,并Design Win至知名日系相机品牌,2007出货量达300万颗 |
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TI与旺阳电共同举办一年一度430DAY研讨盛会 (2008.04.15) TI与旺阳电企业将于5月份举办一年一度的TI 430DAY研讨会,使与会人士了解在MSP430的平台上开发,如何能够用16 bit RISC精简指令系统、先进的周边组合以及丰富的产品系列,达成超低功耗设计 |
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ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器 (2008.04.15) ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器,能够提供经过加强的音频链接性,与不同的家庭用数字与模拟娱乐音源链接,进而为消费者带来丰富的音声体验。ADAV 4601与ADAV 4622音频处理器扩展了ADI的Advantiv先进电视解决方案产品线 |
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飞思卡尔为SonyHD播送视讯摄影机提供先进效能 (2008.04.15) 飞思卡尔半导体将PowerQUICC通讯处理器提供给Sony的XDCAM HD422系列专业磁盘系统,以便提供高画质(HD)播送视讯所需的优越摄影及录制功能。PowerQUICC处理器系以高性能的Power Architecture核心、以及飞思卡尔既有的网络技术领导地位为根基,能够支持目前需求迫切的影音市场需求,像是精确的视讯控制、还有高速网络应用处理等 |
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Avago推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品 (2008.04.15) 安华高科技(Avago Technologies)宣布,推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品,尺寸大小仅1.0 x 0.5 x 0.25 mm,这些超小型低厚度离散式低噪声组件占用空间只有标准SOT-343包装的5%以下,新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago创新的芯片级包装技术,带来具备高频运作能力以及卓越散热效果的小型化晶体管产品 |
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Cypress EZ-Color具备支持DMX512协议功能 (2008.04.14) Cypress Semiconductor公司宣布其针对高亮度(HB)LED智能型照明系统EZ-Color设计解决方案,将开始支持一项新协议。EZ-Color解决方案目前已包含支持DMX512协议的驱动器,让研发业者无须撰写程序,就能快速且轻松地建置整个智能型照明网路 |
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ST与NXP合并无线产品事业部 成立新公司 (2008.04.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体(ST)已达成协议,将整合双方的主要无线业务,合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司,新公司将拥有足够的规模,以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要 |
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Altera Stratix II GX FPGA获Harris公司采用 (2008.04.14) Altera公司宣布,国际通讯和信息技术公司Harris在其大型路由交换器Harris Platinum产品线中采用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum产品线将使用Altera的三速3G SDI IP内部核心,以支持高达1080p(3 Gbp)的多种视频信号格式 |
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盛群新推出HT82J30A/HT82J31A Mask MCU版本 (2008.04.14) 继HT82J30R OTP型式后,盛群半导体再度推出HT82J30A Mask MCU版本,HT82J30A与HT82J30R在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。具备4K程序内存、216Byte Data RAM、且有一个8-bit Timer、多达35 I/O、2个SPI、具备有看门狗(Watchdog)及LVR的功能用以加强MCU防当机能力 |
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Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET (2008.04.10) 日前,为满足对可携式设备中更小组件的需求,Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET,该组件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有此类组件中最薄厚度及最低导通电阻。
Vishay Siliconix Si8441DB具有0.59mm的超薄厚度,以及1.5mm×1mm的占位面积 |
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创惟科技GL860A获多家NB大厂采用 (2008.04.10) 创惟科技宣布其USB 2.0计算机视讯摄影机控制芯片通过数家客户的验证,现已获国内外多家笔记本电脑品牌大厂采用并顺利量产。GL860A产品除了应用于目前市场上笔记本电脑之主流机种外,还包括未来有极高成长动能的简易笔记本电脑、低价笔记本电脑和强调手持行动性高的行动网络装置(MID,Mobile Internet Device) |
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NI LabVIEW将应用延伸至ARM微控制器 (2008.04.10) NI与ARM公司共同发表适用于ARM微控制器的NI LabVIEW嵌入式模块,此为LabVIEW图形化系统设计平台的延伸,可直接搭配使用ARM 7、ARM 9与Cortex-M3微控制器系列。此模块为首款由厂商合作的产品,整合LabVIEW的简单易用与ARM微控制器的效能 |
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Avago推出1 W高功率琥珀色与红色光LED产品 (2008.04.09) 安华高科技(Avago Technologies)宣布,针对各种建筑、庭园与装饰照明应用,推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列产品。以业界最薄的包装之一供货,Avago的ASMT-Mx00是一款采用抗高温与抗紫外线硅树脂复合物封装 |
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QuickLogic任命郭大玮为大中华区业务总监 (2008.04.09) QuickLogic日前发表新人事任命案,宣布由郭大玮(David Kuo)担任其大中华区业务总监一职。根据此任命案,郭大玮将负责QuickLogic包括台湾、香港及中国之业务开发、客户关系维护、以及营运管理 |
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德州仪器推出整合GPS、蓝牙与FM功能之单芯片 (2008.04.09) 为因应消费者对手机的GPS、蓝牙无线技术与FM收音机功能日益增加的需求,TI宣布推出结合辅助型全球卫星定位技术(A-GPS)、蓝牙2.1、超低耗电技术以及FM接收/传输功能的的NaviLink 6.0(NL5500)单芯片解决方案 |
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意法半导体上海大中华区新总部大楼正式启用 (2008.04.09) 意法半导体(ST)宣布位于上海的大中华区(中国、中国香港和台湾)新总部大楼正式启用,新总部大楼位于上海闵行区紫竹科学园区,启用典礼由意法半导体公司营运长Alain Dutheil和公司副总裁兼大中华区总经理柯明远主持,上海市及闵行区政府官员、意大利驻华总领事Massimo Roscigno先生和法国驻华总领事Jacques Torregrossa先生应邀参加典礼 |
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Altera拓展Arria GX产品系列市场 (2008.04.09) Altera公司宣布,Arria GX FPGA系列收发器速率达到3.125 Gbps,进一步降低静态功率消耗,支持更多的序列通讯协议。采用成熟的Stratix II GX架构技术,Arria GX FPGA能够以较低的价格在大批量应用中实现可靠的讯号完整性 |
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Altium发表全新Altium Designer 6.9软件 (2008.04.08) 目前FPGA在嵌入式设计中扮演愈加重要的角色,可编程逻辑设计、嵌入式软件设计和板卡设计之间的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有强大的FPGA及其嵌入式软件开发功能,包括人性化的开发流程和操作接口,大量的免费IP,分别适合硬件工程师和软件工程师进行系统开发的工具 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08) ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势,全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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TI发表弹性架构、高速USB 2.0 OTG解决方案 (2008.04.08) 德州仪器(TI)近日发表一款采用弹性架构,并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器,或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器 |