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德州仪器m3携手光宝科技以GaN技术及即时微控制 MCU打造高效能伺服器电源供应器 (2023.03.02)
德州仪器（TI）宣布携手光宝科技（光宝）正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）与 C2000TM 即时微控制器（MCU）的商用化伺服器电源供应器（PSU） |
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ROHM新款4通道、6通道LED驱动器适用液晶背光 助车电显示器降低功耗 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对车电资讯娱乐系统和车电仪表板等应用，成功研发出适用於中型车电显示器的4通道LED驱动IC「BD83A04EFV-M」、「BD83A14EFV-M」，以及适用於大型车电显示器的6通道LED驱动IC「BD82A26MUF-M」 |
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Fortinet与产学合作 开设NSE课程培育数位创新人才 (2023.03.01)
近年来国内资安事件频传，强化数位韧性跃升企业发展的重要课题，也让台湾资安人才供不应求。为此，全方位整合与自动化网路资安领导厂商 Fortinet与实践大学、诚士资讯三方合作，携手开设NSE（Network Security Expert）资安战斗营课程 |
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R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行 |
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IBM：「先部署後门程式再勒索」成为主要攻击方式 制造业受攻击最多 (2023.03.01)
IBM Security 近日发布最新的年度资安报告《X-Force 威胁情报指数》。情报显示部署後门程式（以便从远端存取系统）是2022年骇客攻击企业最常使用的方式，67%的後门程式与植入勒索软体挂勾；所幸如今企业已经能够抢在骇客植入勒索软体之前侦测到後门程式 |
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化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分 (2023.02.24)
在商务市场中，工欲善其事，必先利其器。除了工具要锋利，事前准备工作也都要齐备。Epson LW-600P标签机就是这样一把锋利的工具，让所有商务人士面对挑战不再赤手空拳 |
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Fortinet：毁灭性资料破坏软体增五成 (2023.02.23)
Fortinet公布《2022 下半年全球资安威胁报告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。报告显示，在全新商业模式「网路犯罪即服务（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助澜下，2022年下半年侦测到的资料破坏软体数量急遽成长 |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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欣亚数位导入SAP行销自动化方案 推升订单成长动能 (2023.02.21)
SAP台湾（思爱普软体系统）宣布欣亚数位成功导入 SAP Emarsys 行销自动化解决方案，串联购物网与实体门市，以数据为核心，进行细致分众并落实精准行销，以更全面的管道、个人化的讯息与客户沟通，同时深化会员经营，提升会员黏着度与品牌好感度，强化会员经济进而带动客单价，欣亚更於竞争激烈的购物季创下双位数订单增长 |
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洛克威尔自动化：迈向新工业 永续、资安、数位转型是关键 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、劳动力市场低迷等因素影响，市场持续表现疲弱，台经院预测台湾 2023 年经济成长率将跌破3%，为四年以来最低点。面对景气动荡的挑战，企业如何提升竞争力并保持韧性为首要课题 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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英特尔新款Xeon工作站处理器问世 可提升效能并扩展平台功能 (2023.02.18)
英特尔推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站处理器（代号Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特尔设计过最为强大的桌上型工作站处理器。这些新一代的Xeon处理器针对专业创作者设计，为媒体和娱乐、工程和资料科学专业人士提供庞大效能 |
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中国工具机产值居冠 解决整体结构性问题刻不容缓 (2023.02.18)
全球工具机市场预计将从2021年的826亿美元规模，成长到2026年的955亿美元规模，并以3.2％的年复合成长率（CAGR）扩大。
从全球的工具机产业发展经验观察，虽然大多数工具机企业规模较小 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台侦测濒危物种 (2023.02.17)
英国一个名为Conservation AI的非营利性组织在NVIDIA技术的协助下实现首次利用人工智慧即时检测穿山甲。如此应用人工智慧有助於即时追踪最稀有、最隐秘的物种，让保育人员能够在干预为时已晚之前保护它们免受威胁(如偷猎者和火灾) |
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英飞凌与Sentry合作 推动生物识别门禁系统和加密储存冷钱包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises选用英飞凌最新一代SLC37x系列安全晶片产品，为其生物特徵识别平台的发展提供助力。由该公司开发并打造的 SentryCard 生物识别平台是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案 |
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NVIDIA与英特尔重新定义工作站 释放专业人士创造力 (2023.02.16)
AI扩增的应用程式、逼真的渲染、模拟及其他技术正协助专业人员以比以往更快的速度从多应用程序的工作流程中取得关键业务成果。若要执行这些资料密集、复杂的工作流程，以及与分散各地的团队共用资料与协同合作，就需要配备高端CPU、GPU以及进阶网路的工作站 |
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ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合，为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器（MCU）所打造的线上开发工具 |
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TI：五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手，不仅排除各种电动车采用的阻碍，也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。
首先，消费者不必再担心加油站的价格 |
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HDMI推出网路传输线验证横幅 强化整合性网路线认证方案 (2023.02.15)
HDMI 技术问世至今已20周年，持续在各领域居领导地位，包含数位影片、音讯以及资料介面等，此技术能将超高画质显示器连结至各种消费型电子产品、电脑、行动装置、汽车和商用影音装置等 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
