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Fluence：实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
第27届的联合国气候高峰会（COP27）首次选定11月11日为去碳化日（Decarbonization Day），重点检视工业深度去碳化倡议（Industrial Deep Decarbonization Initiative, IDDI）的具体进度。面对全球工业与科技的蓬勃发展 |
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实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
透过储能系统有效加速电力系统转型，储存多馀的可再生能源电力，并在可再生能源电力输出不足时，释放出储存的能源，为电网注入全新的高灵活性，为企业减缓可再生能源的先天性营运风险 |
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Imagination与Synopsys合作加速3D可视化技术发展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣布与Synopsys共同为行动光线追踪解决方案打造更快速、高效的设计流程。光线追踪技术透过模拟光线在现实世界中的行为方式，大幅提高图形逼真度，进而创造出与真实世界几??完全相同的3D场景 |
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英特尔第13代Core i9-13900KS问世 提供更快运算速度 (2023.01.13)
英特尔公开全新第13代Intel Core i9-13900KS完整细节与上市规划，这是一款高运算速度的桌上型电脑处理器。原装产品即提供高达6.0 GHz的最高涡轮加速时脉，是PC产业当中首款跨越此门槛的处理器，为桌上型电脑爱好者提供游戏、创作效能并打造更好体验 |
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Palo Alto Networks：认清5大网安迷思 有效采取零信任策略 (2023.01.12)
即便是最好的网路和安全专家也有盲点。部署最新和最好的硬体或解决方案、遵守行业标准都不足以保证网路安全，而没遭受过网路攻击也不表示企业拥有强大的安全防护 |
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爱立信：以5G打造港囗4.0 打造智慧港囗 (2023.01.12)
根据国际海运总会 (International Chamber of Shipping) 的资料，航运促进了全球近九成的贸易活动。而根据台湾港务公司统计，台湾 2021 年港群货柜量也创下历史新高。但伴随着运量成长衍生的塞港与环境永续议题，也引发港湾智慧转型的浪潮 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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美光推出高效能资料中心 SSD为最严苛的工作负载注入动能 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式进入量产，并即时供货全球 OEM 客户及通路合作夥伴，以满足最先进储存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以满足最严苛工作负载的资料中心的需求所设计，尤其是人工智慧（AI）训练、机器学习及高效能运算（HPC）相关应用 |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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德州仪器致力缔造美好社会 拥抱多元包容价值拉近距离 (2023.01.10)
德州仪器 在台深耕 50 多年，持续透过半导体让电子产品变得更加实惠，进而创造一个更美好的世界。除了积极发展创新解决方案外，TI 更期许成为与当地社区共好的友邻企业 |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
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Acronis：2023年数据外泄平均成本将达500万美元 (2023.01.09)
Acronis发布最新2022年终网路威胁与趋势报告，指出网路钓鱼和多因素验证（Multi-Factor Authentication）疲劳攻击愈演愈烈，而MFA是备受瞩目的攻击事件中，被广泛使用的一种极高效攻击手法 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施，但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection（RFCx）的合作，将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
