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优势科技，优质生活：科技如何提供更美好的「新常态」 (2020.10.20)
居家科技整合，乃是透过所谓的「边缘运算」而实现，运用位在远端、座落于网路边缘的运算处理能力与连线能力，实现各种便利生活场景。 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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施耐德推出Galaxy VS系列三相UPS 用於关键基础设施及边缘运算应用 (2020.09.17)
全球能效管理专家施耐德电机今日宣布，外接电池款Galaxy VS三相不断电（UPS可支援60-100kW 380V。随着功率范围的扩大，高效、模组化且易部署的三相UPS Galaxy VS现在可为更广泛的关键基础设施和边缘运算应用提供保护 |
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聪泰科技与研华合作 将边缘AI运算带入远程医疗 (2020.09.16)
随着AI影像辨识市场需求提升，工业电脑大厂研华科技近2年推出边缘端AI影像推论系统，已成功应用在智慧交通、安全监控、工业视觉检测与生产线流程管理。研华更宣布与影像串流大厂聪泰科技合作，透过高解析度、低延迟的影像撷取技术，实现远程医疗也将边缘AI视觉影像辨识带入医疗领域 |
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宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证 (2020.08.28)
工业电脑大厂宸曜科技（Neousys）宣布，继Nuvo-7166GC之後、可支援双Tesla T4显卡的Nuvo-8240GC智能边缘推理平台(Edge AI Inference)也获得了NVIDIA Tesla T4伺服器认证。宸曜科技表示，这项认证展现了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高阶图像显示卡的可靠性，并以之加速实现了在现代人工智能产业中的加速运算应用 |
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解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等，所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求，介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发表eIQ机器学习（ML）软体对Glow神经网路（Neural Network；NN）编译器的支援功能，针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用 |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久，尤其从有网路以来，资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网（AIoT）问世，将工业应用中的 AI 技术，推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本，并提高网路可用性，企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘 |
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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确，云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外，AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片，将AI运算从云端移向终端 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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一日购足！台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时，首重的方向，就是善用自身在半导体与ICT的制造优势，进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。 |
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边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最佳布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野，然而，当越来越多元件走向微型化、智慧化，数据海啸也随之而来，如何让这些装置以最有效率的方式运作... |
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广积科技携手嘉义大学 跨领域智慧农业战情中心产学合作 (2020.06.01)
全球工业电脑与智慧型系统厂商广积科技(IBASE)与在智慧农业领域深耕已久的嘉义大学携手进行跨领域产学合作，共同建置嘉义大学智慧农业战情中心系统，将嘉义大学之农业发展专长搭配新兴AIoT技术 |
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边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电，因此对于系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护，让核心运算在边缘端可以更安全。 |
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Arm：运算由云端转移至边缘 将释放更多应用可能性 (2020.05.20)
智慧物联网是AI趋势下驱动的一个市场方向，其应用也将扩及至智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、工业监测、智慧医疗、水质监测、商品追踪、智慧制造等多个领域，也可能彻底颠覆公部门对各项公共设施的维运管理，进而改变人们工作、生活与商业营运的方式 |
