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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率 |
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[CES] 联发科技发表最新Wi-Fi 6及AP+蓝牙Combo晶片 (2019.01.10)
联发科技宣布推出支持下一代 Wi-Fi 技术 Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片组。该晶片组将支援一系列包括无线接入点、路由器、闸道和中继器等产品，为整个智慧家居带来更快、更可靠的连线性能 |
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是德科技与联发科合作 加速进行 5G 多模装置的端对端效能验证 (2018.12.20)
是德科技（Keysight Technologies），日前宣布联发科技（MediaTek），选用其 5G 虚拟路测（VDT）工具套件，加速对多模 5G New Radio（NR）装置的端对端资料传输速率，进行效能验证 |
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联发科技采导入Qualtera Silicondash智慧制造平台 提高半导体良率 (2018.12.10)
Qualtera今日宣布，联发科技（MediaTek）已於今年6月开始导入Qualtera Silicondash智慧制造平台（Smart Manufacturing Platform），协助改善制造作业。
Qualtera指出，Silicondash利用全球供应链中的制造和测试供应商所产生的的大量数据，进行资料整合跟高准确度分析，现已受到联发科技采用，做为主要的企业资料分析解决方案 |
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联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G
联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统 |
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2018「台湾企业永续奖」评选结果出炉 联发科夺六项殊荣 (2018.11.29)
2018年「台湾企业永续奖」评选结果日前出炉， IC 设计大厂联发科技不仅名列「台湾TOP50永续企业奖」，更一举夺得「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「供应链管理奖」、「社会共融奖」等永续单项绩效类殊荣 |
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半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会，由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出，受到人工智慧与各项数位应用的带动，台湾半导体产业将会持续蓬勃发展 |
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产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」，迄今成果丰硕，累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会，科技部部长陈良基指出，相较以往产学合作不同之处在於，此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外，也将计画期程拉长，使产学界能够有较足够的发展时间 |
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台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中，与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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联发科「智在家乡」竞赛初选入围名单 回收杯、农医、空污都入题 (2018.07.25)
联发科技教育基金会为了推动社会创新，号召社会大众共同为家乡做一件事，主办「智在家乡」数位社会创新竞赛，起跑後引发民众热烈??响，共收到323组来自180个乡镇市区的投稿作品，经过评审团月馀的评选作业，主办单位今天公布二十组入围决赛的名单 |
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联发科推出曦力A系列 掀起智慧手机科技普及革命 (2018.07.17)
联发科技推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势惠及更广泛的智慧手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利 |
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联发科NB-IoT SoC MT2625通过日本软银验证 (2018.07.11)
联发科技今日宣布，完成软银集团旗下软体银行公司(SoftBank)窄频物联网(NB-IoT)的连网验证，而此验证完成後，将在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用。
联发科技??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示：「这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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是德与联发科再度携手 加速支援5GNR晶片组开发测试 (2018.06.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与联发科技公司（MediaTek, Inc.）共同合作，以协助业者加速开发并测试支援5G NR协定堆叠的5G新无线电（NR）晶片组。
联发科将采用是德科技的5G协定研发工具套件进行第2层和第3层协定开发、矽前（pre-silicon）部署 |
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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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罗德史瓦兹携手联发科共同开发毫米波OTA量测技术 (2018.06.28)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布与联发科技进行战略合作，加速开发毫米波OTA量测技术。
联发科技作为行动平台领导厂商，对5G投入大量资本，同时也是即将推出的5G商用产品解决方案的主要全球品牌之一 |
