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CTIMES / 聯發科
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
考量新冠状病毒疫情 联发科宣布退出MWC 2020 (2020.02.11)
联发科今日宣布,将退出今年的西班牙行动通讯大会(MWC 2020),改以其他的方式分享其5G的技术成果。 联发科表示,一直密切注意新型冠状病毒的发展,而经过内部审慎评估後,为顾及员工及客户夥伴们的健康与安全考量,联发科技将不叁与本届在西班牙巴赛隆纳举行的 MWC大会
无畏新冠状病毒冲击 联发科2020年营收将进一步成长 (2020.02.09)
联发科(MediaTek)上周五举行2019 第四季暨全年度法说会。联发科指出,2019年三大产品线营收皆均衡发展,2019 全年毛利率增加 3.4 个百分点,营业利益金额也成长近 40%的成长
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作,将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者,本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城
登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片,为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片(SoC)特点,使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。 Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
联发科技荣获「台湾十大永续典范企业奖」 (2019.12.03)
IC 设计大厂联发科技,日前在台湾永续能源研究基金会主办的2019「台湾企业永续奖」中,获得「台湾十大永续典范企业奖」,并再度蝉联「台湾TOP50永续企业奖」、「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「社会共融奖」等综合或单项绩效类殊荣
联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後,联发科(MediaTek)少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场,针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明,同时也接受在场技术媒体的提问,充分显示了联发科对於其5G晶片的信心
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
用科技解决社会问题 联发科第二届智在家乡决赛结果出驴 (2019.11.20)
联发科技看重科技创新,举办了「智在家乡」数位社会创新竞赛,鼓励老少青幼发挥创意,运用科技解决家乡的社会问题。今(20)日第二届决赛结果出炉,由「Farm a Better Fish」团队的「AIoT水产养殖监测与自动成长评量系统」获得百万首奖
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以络达科技(Airoha)AB1601及联发科技(MediaTek)MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。 联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域

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3 2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
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