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CTIMES / 物联网
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言,除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外,一般来说,也会有重要的合作伙伴站台,以拉抬整体活动声势,当然,主要的目的是要告知市场,主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系
第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29)
本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发,结合​​都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。
[IoE Day]高通:用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈,高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂,如创锐讯与CSR,都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中,也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案,想当然尔,这些都是得益于CSR的技术结晶
Intersil:2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28)
英特矽尔(Intersil)作为一家老字号类比IC供应商,针对物联网时代(Internet of Things)推出时差测距(Time-of-Flight,或称飞时测距)传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年;因此,这款可被应用来防撞的感测器,主要锁定无人飞行器应用市场
感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构,透过感测器的完整撷取,智慧生活才得以实现。
嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示,未来5年,全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长;预计在2019年时,嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个
Actility:进军亚洲 势在必行! (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬/法国巴黎采访报导】物联网(IoT)的热潮兴起,但随之而起的服务却仍显不足。对此,在今年初成立的「低功率无线电联盟」(LoRa alliance)遂以推广IoT营运服务为目标,结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量,以期将物联网的服务普及到各个层面
[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知,高通在物联网的布局已有不短的时间,在中国大陆市场的动作亦相当的积极,此次高通所举办的IoE Day 2015,在今年已届第三个年头,同时也是首次移师到深圳举办
看见未来工厂 (2015.10.27)
消费市场产品型态变动剧烈,现在的制造术已无法因应需求,但未来工厂将会是何种面貌?智慧化将会是唯一解答。
台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下,工研院发挥创新技术实力,在2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015)的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术
ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。 由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合
智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本,却增加了晶片设计和测试难度。 面对复杂的SoC晶片,低成本方案很难满足所有测试要求, 工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。
感测器驱动设计 降低LED成本并提升照明品质 (2015.10.20)
随着高精密度色彩感测器的广为普及, 业者将能利用较低成本的分级方法, 来达到更佳的照明品质。
TEDxTaipei:创新的关键在于打造一个生态系 (2015.10.19)
汇聚来自科技、设计、人文、媒体、创新、医疗等领域的国际知名演讲智库TEDxTaipei ,18 日晚间甫结束于华山1914 文创园区,为期两天的2015年会Big Bang 。这场历时一年筹划的盛会,超过30 名国内外讲者齐聚一堂, 现场2000 人次的民众热情参与,上万名观众同步收看活动直播,赢得各界诸多好评回响
NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略
实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV(车联网)应用程式有很多独特的要求。通常,不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如,轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备,还需要射频设备将资料传输到安全控制系统
Gartner预测2016十大趋势3D列印与网格应用上榜 (2015.10.13)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出十种将在2016年影响多数企业组织的策略性科技趋势的研究结果。 根据Gartner定义,策略科技趋势指可能对企业组织带来重大影响的技术趋势
Silicon Labs:Thread启动IP互联愿景 (2015.10.12)
谈到智慧家庭的发展,市场有不少的晶片业者在经营此一领域,其中的Silicon Labs也是其中之一。 Silicon Labs亚太地区市场拓资深经理陈雄基谈到,在正式谈到智慧家庭之前
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
Maker激荡做公益 (2015.10.12)
Maker可以为了好玩做出各种奇形怪状的作品, 也可以为了教育贡献一己之力, 更可以为了公益集结众人之力, 有了Maker极具创意的想法加上科技的支持,凝聚成一股公益新力量

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