根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个。有能力针对基本硬体、软体工具、安全机制，以及相关生态系统(ecosystem)提供广泛IP组合的技术供应商，将能协助设计业者抓住下一波成长市场的商机。

台湾新思科技亚太区解决方案事业群资深应用工程经理刘庭墉

面对这样的趋势，新思科技(Synopsys)推出完整DesignWare IP套件组，针对广泛的物联网(IoT)应用，包括：穿戴式设备、智慧型产品、量测及无线感测网路等所需的安全、无线连结、节能及感测处理，提供完整解决方案。

专为物联网开发DesignWare IP套件组，包含功率及区域高效能逻辑库、记忆编译器、非挥发性记忆体、资料转换器、有线及无线介面IP、IP安全机制、超低耗能处理器核心、整合感测及控制IP次系统。

此外，新思科技的embARC开放软体平台提供线上原始码及商用驱动程式、作业系统、中介软体等，以加速应用软体的开发。藉由此完整的IP组合及软体解决方案，新思科技将协助晶片开发者加速IoT系统开发。

台积公司设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，台积公司与新思科技在数个世代的制程技术密切合作，提供共同客户所需的IP解决方案，协助他们达到产品开发的效能、功耗及区域目标。台积公司和新思科技也合作开发40奈米制程的低功耗、整合式物联网IP平台，这是台积电和新思科技共同协助客户达成研发目标，快速投入生产计画的另一个实例。