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意法有线电视芯片获DOCSIS 3.0认证 (2013.09.23)
在北美广受有线电视服务供货商及相关设备供货商所采用的主要电缆调制解调器标准DOCSIS已进入3.0版本，透过可支持最高的数据速率，经连续升级的DOCSIS标准让有线电视营运业者能够提供视讯、语音及数据三网融合服务 |
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ST：低功耗MCU实现穿戴式新体验 (2013.09.15)
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位MCU晋升为新一代发展重点 |
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MCU图形化开发工具简化设计流程 (2013.09.13)
MCU厂商除了推出更具高效能及低功耗的MCU晶片产品之外，
提供给设计人员能够缩短开发时间的开发工具，
协助MCU设计人员减轻设计负担更是一大要务。 |
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浮点运算浪潮涌现 MCU市场迈入全新纪元 (2013.09.12)
浮点运算这件事，在ARM推出Cortex-M4后，不知为何地广受各大MCU业者们的青睐，进而使得MCU核心架构也变得更加多元。而在这近两年来的发展下，拥有浮点运算MCU的业者们，似乎打算更进一步扩大浮点运算MCU的能见度与普遍性 |
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意法半导体和X2 Biosystems共同庆祝突破销售量 (2013.09.12)
当数百万的秋季运动选手拉开2013年运动季帷幕，各个运动员开始穿戴一种电子头部撞击监控系统贴片（electronic head-impact monitoring patches），名为「xPatches」。该系统是由X2 Biosystems透过意法半导体的先进技术研发的脑震荡管理解决方案 |
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意法半导体发布拥有顶级性能的MEMS加速度计 (2013.09.11)
意法半导体最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH拥有达±18g的全量程，结合高带宽、低噪声及高机械稳定性和热稳定性等特性，可提升游戏、用户接口和扩增实境（augmented reality）的使用体验，并可强化工业控制和碰撞监控（impact monitoring）的性能 |
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意法半导体推出新款改良版串联式二极管 (2013.09.09)
意法半导体推出第二代串联式二极管（tandem diodes），让设计人员以高成本效益的方式提升设备能效，目标应用包括电源、太阳能逆变器以及电动交通工具充电点。
与第一代产品相比，新款二极管产品降低了反向恢复电荷（reverse-recovery charge，QRR），从而能最大幅度地降低开关损耗，能效优势高于标准超高速二极管 |
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意法半导体促进智能型应用配件市场发展 (2013.09.03)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体发布了一款拥有业界最高能效的Bluetooth 4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案将为运动护腕、智能型眼镜或交互式服装等各种无线智能型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸 |
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意法半导体以创新MEMS和无线连接技术推动物联网产业发展 (2013.09.02)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球第一大消费性电子和便携设备MEMS供货商,意法半导宣布，意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna将在SEMICON Taiwan 2013 MEMS论坛发表主题演讲，与业界一同探讨MEMS如何推动物联网产业发展 |
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意法半导体与Tapko合作推出针对智能型大楼自动化的高能效微控制器 (2013.08.27)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体和全球领先的KNX 家庭和大楼控制解决方案供货商Tapko Technologies 将在所有的STM8和STM32微控制器内整合一个KNX通讯协议堆栈，这将会加快自动照明、暖气和其它环境控制的智能型大楼系统的开发速度，有助于提高节能效果和用户舒适度 |
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意法半导体推出采用TO-247封装的650V车规MOSFET (2013.08.14)
意法半导体的STW78N65M5和STW62N65M5是业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101车规MOSFET。在高电压突波（high-voltage spikes）的环境中，650V额定电压能够?目标应用带来更高的安全系数，有助于提高汽车电源和控制模块的可靠性 |
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意法半导体发布新压力传感器技术 (2013.08.12)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及便携设备MEMS传感器供货商 意法半导体，发布在全压塑封装（fully molded package）内建独立式感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子?品设计的创新需求 |
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MCU开发工具朝向图型化接口趋势 (2013.08.08)
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软件来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软件设计上的复杂度远比以往增加不少 |
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意法半导体宣布高层人事异动 (2013.08.07)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布，ST-Ericsson总裁暨执行长Carlo Ferro重回意法半导体担任财务长一职，并扩大其职责范围。
除财务长一职外，Carlo Ferro还将负责法务、中央营运计划、采购、IT以及投资者关系 |
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意法半导体公布2012年企业可持续发展报告，持续深耕公司永续经营的基业 (2013.08.06)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体公布2012年可持续发展报告（Sustainability Report）。这是意法半导体第16个年发布这项报告，报告内容全面介绍意法半导体2012年可持续发展策略、政策和成果 |
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ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)宣布ST- Ericsson即将拆分的策略后，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，爱立信接收了LTE多模超薄调制解调器（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售业务，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技术 |
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ARM造就高性价比MCU优势 (2013.08.06)
在ARM Cortex系列处理器问世之后，各家MCU厂商大量采用该核心来打造自家MCU产品，使得市场上一时间ARM架构MCU成为当红炸子鸡。尽管8位MCU的普及度高，然而8位特性并不能满足所有应用，特别是更为复杂的工业自动化控制，这也让ARM Cortex架构的32位优势能够充分发挥 |
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ST、ARM和Cadence携手 提升ESL工具互操作性 (2013.08.05)
意法半导体、ARM和Cadence Design Systems宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作小组提议了三个新的技术方案。此次的三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互操作性，满足电子系统层级（ESL，Electronic System-Level）设计的要求 |
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意法半导体的创新型非接触式内存获东部大宇电子采用 (2013.08.01)
跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布其市场独一无二的NFC/RFID内存已获东部大字电子（Dongbu Daewoo Electronics）采用，用于制造韩国首款NFC冰箱：Classe Cube |
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双核心MCU蔚为风潮？ ST：不尽然 (2013.07.31)
尽管MCU市场吹起一股「浮点运算」风潮，也有部份业者将不同属性的核心加以整合，以进一步强调「双核心」的重要性，但看在部份业者的眼中，对于系统设计有进一步的帮助，这部份恐怕有待商榷 |
