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意法指控InvenSense MEMS专利侵权 (2013.04.10)
意法半导体（ST）宣布，其美国分公司日前(2013年3月11日)向美国国际贸易委员会（International Trade Commission，ITC）提出诉讼，指控应美盛公司（InvenSense）所有MEMS产品以及其客户Black and Decker(家用电动工具公司)与Roku(机顶盒公司)的产品已侵犯意法半导体的五项专利 |
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意法：车载应用成电子组件成长主力 (2013.04.09)
随着连网科技兴起，车用信息系统已不再是昂贵高阶车款的专利，据ABI Research报告预估，全球连网车用资通讯娱乐系统出货量，将从2012年的570万台，攀升至2017年的5,090万台，年复合成长率高达41.2%，显示出车用信息娱乐系统的普及化正逐渐成为新一代车款的标准配备 |
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意法半导体推出全新距离传感器，解决智能型手机突然断线问题 (2013.04.09)
智能型手机的操作将更加灵活，更令人满意，这归功于意法半导体研发的一款独有的传感器系统。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商。VL6180是意法半导体FlightSens传感器系列的首款产品，在一个精巧的封装内整合三个光电组件，采用光电感测技术减少电话断线，同时实现创新的人机互动方式 |
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4G应用涌现 爱立信结盟Verzion推LTE广播 (2013.03.20)
最近，意法半导体集团和爱立信公司分家消息才闹得沸沸扬扬，甚至还传出估计将在各地裁员1600人。据说，在分割上，爱立信打算接收4G芯片制造部门，并打算让它转亏为盈，成为全球前三大的4G芯片制造商 |
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ST推出新微控制器产品 将汽车安全推向更高水平 (2013.03.01)
意法半导体（ST）宣布，该公司的多核微控制器系列产品再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子功能安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准（ISO 26262），并提高了非挥发性内存（Non-volatile Memory）的容量，让客户可方便地的使用现有组件进行系统升级，更加强了意法半导体的容错汽车微控制器的产品阵容 |
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意法半导体MWC展出最新行动产品技术 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在MWC展示多项产品和技术。针对无线通信市场，并专注在这个成长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系 |
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意法半导体（ST）推出全球首款通用照明控制器 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款业界独有的照明控制器芯片，让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更安全且管理更加灵活。作为全球首款为照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器，新产品STLUX385（Masterlux平台）可简化传统的功率转换拓扑设计，加快创新的照明系统开发速度 |
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Aston新款卫星电视接收器采用ST的高性能机顶盒技术 (2013.02.21)
Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展（CSTB 2013）上成功展示Maya HD PVR 卫星电视接收器的首个原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的 HD H.264 STiH237（Cardiff）译码器芯片组 |
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ST STiH416芯片整合Comcast参考设计工具 (2013.02.21)
现在高阶机顶盒和视讯网关开发人员可以大幅缩减多屏幕产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏幕视觉体验，这是因为意法半导体(简称ST)的Orly STiH416 系统单芯片 整合了Comcast的参考设计工具（Reference Design Kit ，RDK） |
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手机管理家电 实现智能家庭新生活 (2013.01.25)
智能家庭并不是一个新鲜的概念，但是直到智能手机、平板计算机越来越普及，这些行动终端开始延伸至家庭应用后，以手持装置为控制接口，用户可以透过如手势识别和语音识别等多种操作接口，简易的控制各项智能家电，才让家电联网与管理服务大量进入市场，驱动智能家电市场 |
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DOCSIS 装置高成长 ST推3.0全新芯片 (2013.01.21)
随着DOCSIS 3.0标准的发布，市场研究机构IMS预测，DOCSIS 装置年销售量将从2012年的3200万台成长至2015年的4900多万台。有线机顶盒及家庭网关芯片制造商意法半导体（ST）日前推出三款全新可支持DOCSIS 3 |
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ST推新双工器 提升行动装置Wi-Fi性能 (2012.12.24)
意法半导体（ST）发布一款能够提升智能型手机、平板计算机等行动装置的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池耗电量，为应用设计增加更多功能，并延长电池的使用寿命 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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意法半导体（ST）荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登汤森路透（Thomson Reuters）2012全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起，旨在于表彰全球专注创新的企业和机构 |
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意法半导体与PNI合作研发传感器被任天堂Wii U采用 (2012.12.10)
意法半导体（ST）与PNI携手宣布，合作研发的先进传感器解决方案已获任天堂新款游戏机Wii U采用。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有更直接的动作感测功能 |
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意法半导体（ST）公布新策略计划 (2012.12.10)
意法半导体（ST）将于今日欧洲股市开盘前公布新公司策略计划。
新公司策略计划后，相关新闻将随后于公司网站www.st.com 上发布。
意法半导体管理阶层将于今日中欧时间上午9点/美国东部时间上午3点/台湾时间下午4点举行电话会议，讨论新公司策略计划，并回答相关问题 |
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差异化传感器整合：多轴且极小尺寸 (2012.12.06)
在今日的生活中，传感器已经与智能划上了等号。举凡各种电子产品，感测组件已经成为缺一不可的组件，堪称是智能生活中最为重要的元素。而以创新MEMS感测技术的意法半导体，也积极深耕年轻学子的MEMS应用市场，培育台湾MEMS创新设计人才 |
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PGI将OpenACC技术扩展至Intel Xeon Phi处理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator编译程序技术延伸至基于Intel多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架构的Intel Xeon Phi处理器。科学家和工程师目前采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译程序，以充分发挥NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大总处理能力优势 |
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意法半导体推出单芯片马达控制器 (2012.11.21)
意法半导体（ST）日前推出单芯片数字动作控制器，为工业自动化和医药制造商实现精密动作和定位系统。
半导体已与主要客户合作将cSPIN 控制器应用到精密自动化设备内，如机器人系统和工业自动化、舞台灯光、安全摄录像机、相机对焦装置、缝纫机、一般定位及旋转设备 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
