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奥地利微电子推出低电压/低阈值微处理器监控IC (2007.07.11)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造大厂奥地利微电子，推出AS1925与AS1926单端超低电压微处理器监控IC，以扩展其监控组件的阵容。
AS1925能监测μP与数字系统中0.9V至1.5V的电源电压，且不需搭配外部组件，若电压降至重开机的门坎值以下，就会强制系统重新启动 |
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Linear发表多功能电源管理解决方案 (2007.07.10)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款针对锂离子/聚合物电池应用的多功能电源管理解决方案LTC3557。LTC3557于一个低高度4mm x 4mm QFN封装中，整合了线性PowerPath管理器、独立电池充电器、理想二极管、三个高效率同步降压稳压器及always-on LDO |
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SMSC推出高速集线器控制IC与新款收发器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速 USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI 收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案，相较于前代产品可节省60%的空间 |
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Linear发表2相同步降压DC/DC控制器 (2007.07.06)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款具95%高效率、双组输出同步降压切换稳压控制器LTC3850，其能驱动所有N信道电源MOSFET步阶，并具备一致性或比例追踪功能 |
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奇梦达提供华邦75奈米和58奈米DRAM制程技术 (2007.07.06)
德国奇梦达（Qimonda AG）将提供台湾厂商华邦电子（Winbond Electronics）75奈米和58奈米制程之DRAM制造技术。据了解，华邦将在台湾的12吋晶圆厂生产在线导入75奈米和58奈米制程技术，并生产提供给奇梦达的DRAM芯片 |
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ROHM汽车音响专用音频处理器研发成功 (2007.07.03)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）日前成功地研发出能够大幅降低切换音量或音调时所产生的爆音，并具有业界顶级的高音质与高品味表现的汽车音响专用的音频处理器 |
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Renesas推出适用汽车导航系统之单芯片电源供应IC (2007.07.02)
瑞萨科技宣布推出适用于汽车导航系统之R2S25402FT单芯片电源供应控制IC，预计于2007年9月起在日本开始提供样品。
R2S25402FT是瑞萨科技第一款汽车导航系统专用的的电源供应IC，可为执行汽车导航主要运算及DRAM数据储存之处理器提供电源供应电路，并透过64-pin QFP封装之单芯片实现DRAM终端电阻电压供应电路 |
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ST推出优异性能低成本的旗舰级STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半导体宣布推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列产品是以ARM9为内核且在市场已获成功的32位STR910F闪存微控制器的增强版。 透过技术提升， STR910FA的系统性能较之前的STR910F提升25%，且价格更具竞争力 |
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瑞晶将兴建第二座12吋晶圆厂 (2007.06.28)
瑞晶即将开始量产，并兴建第二座十二吋厂。据了解，为了持续推展DRAM成本竞争力，力晶与尔必达合资的瑞晶将兴建第二座十二吋DRAM厂，预计八、九月动工，至于瑞晶一厂正装机试产，大量生产会在八、九月，年底产能将达3万片 |
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台积电选择Magma之QucikCap NX工具 (2007.06.28)
美国捷码（Magma Design Automation）宣布，台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing）选择了该公司QucikCap NX作为65nm、90nm及130nm制程技术的三维参数提取工具。
据了解，台积电将把QucikCap NX应用于复杂图形及关键网络的参数提取用途 |
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飞思卡尔新款Flexis微控制器打破位数界限 (2007.06.27)
飞思卡尔半导体引进了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的两个最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire V1核心为基础的组件，这两款产品是业界首度出现的8位与32位MCUs，不但彼此接脚兼容，甚至还可以共享芯片外围与研发工具 |
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Zetex新型电流监察器提供准确短路电流测量效能 (2007.06.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors(捷特科)公司，近日推出新型ZXCT1050电流监察器。新组件的通用模式输入电压范围相当宽广 - 由接地至电源电压2V以内，即使出现负载短路，也能够继续提供准确的电流测量功能；而且这款组件拥有完善的电流输出拓扑和极低的偏置电压，可以针对较低的在线电压降进行优化 |
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ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
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飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台，这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外，也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术，以减少功率损耗并享有整合的优点 |
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ROHM超小型Picoled-mini LED新上市 (2007.06.25)
半导体制造商ROHM(总公司位于日本京都市)成功研发出0603(0201)尺寸(0.6x0.3x0.2mm)的Picoled-mini['pikolεd 'mini] LED，和1006(0402)尺寸的Picoled['pikolεd]相较之下，安装面积减少了70%。ROHM将自2007年6月起开始提供PicoledTM-mini ['pikolεd 'mini] 的样品(样品售价100日圆/个)，并预定从10月开始以1000万个/月的体制投入量产 |
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Linear发表60V同步无感测电阻升压控制器 (2007.06.25)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款同步无感测电阻(No RSENSE)升压切换稳压控制器LTC3814-5。其不需中至高功率异步升压转换器通常要求的二极管与散热片，并可稳压达60V的输出电压 |
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Linear发表14位高温度应用模拟数字转换器 (2007.06.22)
凌力尔特(Linear Technology)发表 LTC2246H，其为一款针对高温、高可靠性数据撷取系统的25Msps、14位模拟数字转换器(ADC)。LTC2246H能保证操作于-40度C至125度C温度范围，因此符合汽车及军事应用等高温需求 |
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北电打造WiMAX产业生态 (2007.06.22)
北电宣布世界设备厂商合勤科技成为北电合作伙伴，加入北电日益成长的WiMAX产业生态链，共同以WiMAX技术发展无线宽带通讯解决方案，进而嘉惠全球客户。此外，北电亦与其他领先的WiMAX芯片制造商合作，促使WiMAX技术采用于各类装置的芯片组中，并囊括在北电的端对端WiMAX解决方案 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
