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半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展，而永续性可以增加技术所创造的价值，汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15)
台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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汽车LED驱动器功率转换拓扑指南 (2023.04.26)
本文说明因应LED驱动器使用差异的不同开关拓扑优势、权衡取舍和应用，希??能协助简化选择过程。 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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电动车自宅充电能有普及的一天？ (2023.04.20)
是否换购电动车的考量主要还是两点：「充电不方便」和「里程焦虑」，因此虽然电动车商提出保养维修成本降低、燃油开销减低等行销囗号，但「可不可以自宅充电」才是购车者真正关心的问题 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
