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CTIMES / 汽车电子
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31)
恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100%
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26)
根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。 考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车 (2024.04.23)
格斯科技携手台南昆山科技大学、昆崴电子、公信电子、隹唼电机及达奈美克公司,透过格斯自行研发的电池管理系统,配合串联马达控制及其他电子系统技术,成功改造出全台首部由油电转纯电驱动的示范车,藉由业界与学界共同合作,把相关技术推广至市场,展现台湾电池未来「芯」动力
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱
MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定 (2024.04.08)
MIH开放电动车联盟(MIH Consortium,简称MIH联盟)成立以来,迅速集结超过2,700家会员,成为全球移动产业重要的交流平台。为了更有效解决产业共性问题及制定电动车相关标准,MIH联盟宣布鸿海科技集团电动车策略长关润(Jun Seki)先生将於4月1日担任执行长,加速智慧移动产业革新,推动建立产业标准,拓展更多商机
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测 (2024.03.27)
在电动车(EV)充电和太阳能逆变器系统中,电流感测器会透过监测分流电阻器中的压降,或是流过导体电流所产生的磁场来量测电流。这些高压系统使用电流资讯来控制与监测电源转换、充电与放电
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品,然而,在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险,这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全

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