|
物联网安全将带动硬体强化契机 (2016.08.17) 物联网安全议题的持续发烧,连带使得认证实验室业者们,对于认证业务上也必须有所调动,才能满足当前产业的发展需求。身为认证实验室的主要业者的UL,就有这样的情形 |
|
满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16) 为了满足开发者对于物联网不同的需求,国内微控制器(MCU)大厂新唐科技,推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案-NuMaker开发平台系列,此一系列适用于物联网的多元应用情境;再加上近年来创客(Maker)浪潮来袭,该公司最新发布的开发平台的易使用性,可提供Maker更加的创新开发工具 |
|
物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15) 物联网发展至今,大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论,但在安全方面,尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性,但产业界与媒体的目光似乎仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多 |
|
ARM:物联网软体安全能力 仍要与时俱进 (2016.08.15) 普遍来看,物联网安全已经可以被区分为Security(资讯安全)与Safety(功能安全)的情况下,不论是软体或是硬体供应商对此一领域的解读或是相关领的发展,也各自有着不同的见解 |
|
LoRa生态系统成形 亚太电信将朝「物联网」电信业发展 (2016.08.11) 物联网在这几年的持续发烧,为产业界带来许多想像空间,在过去的讨论中,我们曾经看过有不少电信业者对于物联网所衍生的应用服务有着高度的兴趣,像是智慧电网便是一例 |
|
聚焦『封装五大法宝』之一:低成本的覆晶封装 (2016.08.11) 随着覆晶封装的不断发展,低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模,得以驱动成本快速下降。 |
|
家庭/办公室/餐厅皆适用 Pilot Labs推出Moobot小型机器人 (2016.08.10) Pilot Labs于矽谷群众募资平台Indiegogo上,推出了一款让家庭、企业与办公室皆可使用的桌上型机器人─Moorebot,其视觉功能为独眼的设计方式,且摄影机中结合了机器人技术与云端智慧,以模仿人眼功能 |
|
ToF功能再进阶 意法力推第二代雷射测距感测器 (2016.08.05) 飞行测距感测器(ToF)应用多元,近年来受到厂商的注目;例如可应用于智慧型手机的拍摄功能,协助镜头可快速对焦,或者是VR(虚拟实境)穿戴式头盔的装置开关,使用者可利用手部挥舞动作的不同而隔空操控装置等 |
|
万事达卡携手台湾行动支付 共同打造无现金社会 (2016.08.04) 行动支付改变了世界各地的付款方式,过去台湾也有一些小型的行动支付方案,例如欧付宝、支付宝等;而看准现在国人有手机越来越离不开手边的趋势,Master Card(万事达卡)与台湾行动支付公司携手合作,推出「HCE行动支付服务」,号称启动了台湾史上最大的规模行动支付商转 |
|
[NIWeek] 以软体为核心 提供颠覆性创新平台 (2016.08.04) NI非常重视产品和平台的创新,目前也正在积极投资许多崭新的技术。 NI的共同创办人,又称LabVIEW之父的Jeff Kodovsky,回顾LabVIEW的过去、现在与未来,从30年前的LabVIEW开始,NI持续的一直在不断的创新 |
|
Thread联盟/OCF合作 携手改善智慧家居联网能力 (2016.08.03) 物联网标准组织Thread Group与Open Connectivity Foundation(OCF)宣布,将携手合作改善智慧家居的联网能力。一直以来,此二组织皆致力于改善智慧联网家居跨装置的互操作性与设备相互连结能力 |
|
[评析]当各国抢进Fintech之际 台湾为何可能疏离 (2016.07.27) 毫无疑问,FinTech(Financial Technology,金融科技)已经成为当今金融相关产业的当红炸子鸡,各国无不想尽办法利用Fintech创造更大收益;举例来说,2016年5月3日新加坡政府宣布成立金融科技办公室(FinTech Office),作为新加坡金融科技枢纽,提供一站式服务 |
|
NI:因应物联网发展 PXI、CompactDAQ形成坚强量测组合 (2016.07.21) 近年来,在模组化量测领域,NI(国家仪器)一直都是指标厂商,而指标性的产品线,就是大家所熟知的PXI。它不仅由NI所提供,在模组化量测市场,NI同样也有其他的竞争对手 |
|
工业4.0逐渐成型 (2016.07.21) 消费市场产品型态变动剧烈,现在的制造术已无法因应需求,但未来工厂将会是何种面貌?工业4.0将会是唯一解答。 |
|
打造工业物联网 就从智慧终端着手 (2016.07.15) 物联网这个话题引来不少半导体业者的关注,甚至是竞相投入,过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI(亚德诺半导体)在近年来,也屡屡对物联网这个课题提出见解 |
|
ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15) 从半导体的角度来看,对于ARM乃至于整个生态系统而言,ARM阵营每年在COMPUTEX的表现,已经是不得不观察的重点指标,值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展,整体而言,虽然缓慢,但不难想见,ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
|
Lux采用ZigBee联盟标准 共推更舒适的家庭应用产品 (2016.07.14) 家居产品制造商Lux公司于七月宣布,其智慧家庭应用装置将采用ZigBee标准。 Lux总裁暨执行长Rob Munin表示,我们很高兴可以成为ZigBee联盟的一份子,ZigBee联盟一直走在时代的尖端,为未来的家庭应用提供了创新的智慧技术解决方案;随着科技技术的演进与进步,消费者将可体验更加舒适的智慧产品 |
|
储存市场全SSD时代正式来临 (2016.07.14) 主流消费市场,希望储存方式能够更快也更有效率。要满足这样的需求,SSD就是唯一的正解。而相关储存方案供应商,也都摩拳擦掌打算一展伸手。 |
|
物联网若要健康发展 需各产业携手合作 (2016.07.13) 尽管MWC Asia 2016已经落幕,除了展会摊位可以一探究竟之外,其主题演讲的内容也是观展的重点之一。
同样是以物联网为题,此次担任主题演讲贵宾的中兴通讯董事长暨执行长赵先明,大幅度地扩大了物联网的讨论范围,内容不乏诸多软硬体技术的讨论,更显见了他过去以技术本位的特色 |
|
Silicon Labs:透过新型参考设计 推动USB革新 (2016.07.13) USB Type-C(USB-C)正被迅速广泛应用于笔记型电脑和萤幕,并带动采用Dongle和转接器以连接传统产品和现有产品的需求。 Silicon Labs面对这样的市场需求,透过提供直接简单、易于实现、具备USB-IF认证的USB电力传输晶片解决方案克服了这些设计挑战 |