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AMD推出专为蜂巢式移动电话而设计的闪存芯片 (2000.06.23)
美商超威半导体(AMD)宣布推出两款最先进的闪存产品，分别为32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643，两者均采用AMD创新的同步读/写架构、高效能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款产品可在40MHz至54MHz的频率之间进行作业，最适用于新一代的蜂巢式移动电话，尤其可支持各种新功能，其中包括上网功能、PDA、视讯数据分流传输以及MP3等功能 |
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「电子新贵」的价值观是什么？ (2000.06.22)
由于电子资讯等相关产业蓬勃发展，造就了许多新起的社会显贵阶层，坊间特别称呼这些人叫做「电子新贵」，因为名称形容的相当贴切，所以一般也都顺着应用此一名词，这样的称呼不仅是对那些在电子业打拼有成的人的一种尊崇，也是给那些朝此一目标前进的相关人员一种肯定、一种鼓励，也是一种希望的象征 |
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曹兴诚：政府应鼓励晶圆厂投资 (2000.06.21)
联电集团董事长曹兴诚表示，8吋晶圆厂每公吨用水可创造的产值是纲铁业的15倍、石化业的10倍：每瓩的用电可创造的产值，晶圆厂是钢铁业的7.2倍，是石化业的1.98倍：每公顷用地创造的单位产值，8吋晶圆厂是钢铁业的87倍，是石化业的42倍 |
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朗讯、NeoPoint共推CDMA 3G服务 (2000.06.20)
朗讯科技(Lucent)与发展尖端智能电话及智能型信息服务厂商NeoPoin公司日前宣布，双方将合作发展具有跨平台作业功能的下一代(3G)分码多重撷取系统(Code Division Multiple Access, CDMA)无线技术服务，而第一步就是展示首先开发成功的语音电话技术，搭配使用朗讯无线基础架构的商用手机 |
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Vicor推出AC前端模组元件 (2000.06.20)
电源模块供货商美商Vicor公司于日前推出的滤波／自动调节整流器模块(Filter/Autoranging Rectifier Module；FARM)，此款AC输入前端模块，可提供EMI滤波功能(EMI filtering)、自动调节线路整流、瞬变防护及限制内涌电流等功能 |
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前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19)
半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」，日前已经正式行文给经济部，确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作，以帮助半导体产业研发中、长期的技术 |
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柏士半导体发表新一代USB鼠标控制组件 (2000.06.19)
柏士半导体(Cypress)发表新一代USB控制芯片enCoReTM之样本，满足需要低成本解决方案的OEM厂商，以及全功能人机接口应用(HID)的需求，包括鼠标、游戏杆、游戏控制器及各种指向装置等 |
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Numerical授权Cadence采用超短波芯片设计流程 (2000.06.16)
益华计算机(Cadence)与超短波芯片设计验证解决方案供货商Numerical Technologies共同宣布将扩展双方原有的技术授权协议，两家公司计划协力开发一套支持超短波半导体制造流路的全方位集成电路设计程序 |
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硅统七月推出630S芯片组 (2000.06.15)
为了因应英特尔815芯片组的问市，硅统预计将于七月份推出新版的630S芯片组，在架构及周边支持规格上进行小幅度的更动，相较于前一版的630，可望更具市场竞争力及成本优势，并与威盛的PM-133，对英特尔815形成腹背包夹的态势 |
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朗讯发表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通讯半导体商朗讯科技(Lucent)微电子事业群推出效能卓越的数字信号处理器(DSP)系统芯片家族，足以支持新一代因特网与无线网络。新出炉的DSP产品家族可使因特网芯片容量倍增，比目前一般芯片的语音数据频道足足多了4倍以上，是无线交换器、VoIP网关以及远程访问服务器的重要组件 |
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RICOH推出双稳压IC单包装型式的R5321D系列 (2000.06.14)
RICOH推出应用在各种电气机器内部电路稳定工作电压的2个稳压IC合成在1 chip化的复合电源IC，具有高涟波去除率(High ripple rejection)及超低压差(Super LDO)等优质的特性，并采SON8超小型包装，已开始接受订单 |
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安森美半导体推出双三端式3V感温器 (2000.06.13)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出3V双三端感温器，成为最新款的温控管理产品；新型的MC623产品属固态可编程的感温装置，能保护精密的CPU芯片免受超高温损坏 |
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英特推出I/O建构基础系列产品 (2000.06.13)
英特尔发表经济型64位PCI储存解决方案-英特尔整合式RAID(磁盘阵列)BNU31控制器(Intel Integrated RAID BNU31 Controller)，适用于密集数据的存取环境。BNU31控制器是I/O建构基础系列产品最新成员，专为中阶服务器与工作站代工制造商提供稳定的磁盘阵列解决方案 |
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英特尔推出低成本高弹性网络联机方案 (2000.06.13)
英特尔于台北国际计算机展推出首度将Intel PRO/100高速以太网络控制器整合在内的新一代芯片组，此项整合将协助计算机制造商及系统整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps以太网络及1Mbps家庭网络的桌上型产品 |
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台积公司厂房及设备未因地震受损 (2000.06.13)
台积电表示，发生于6月11日清晨的全台大地震，经整理及检测后判断并未对公司以及即将合并的德碁与世大公司之厂房建筑、设备及水供输系统造成损害，工厂的生产与营运在讯速完成检修后也已立即回复运转 |
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晶圆厂扩建暂不冲击DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年将有7座12吋晶圆厂开始兴建，最快在2002年量产，全球半导体设备投资出急速扩张的现象。升豊证券主管指出，半数以上的12吋晶圆厂初期，用于处理器及晶圆代工，估2002年后将直接冲击动态随机存取内存(DRAM)市场 |
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Infineon12吋厂技术将移转茂德 (2000.06.12)
Infineon(亿恒科技)亚太区行销副总裁吴福燊表示，Infineon位于德国的12吋晶圆厂实验室的试产作业已完成，并在六月开始正式动工设厂，相关经验将同步移转给国内合作伙伴茂德 |
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台积电选择宏道架构半导体电子商务体系 (2000.06.09)
美商宏道信息(BroadVision)与台积电举行联合记者会，宣布台积电将采用宏道信息的「一对一(One-To-One)」平台，架构台积电的半导体电子商务体系。
过去13年来，台积电一直致力于提供高阶IC的专业制造服务 |
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世界先进0.18微米DRAM六月进入量产 (2000.06.09)
世界先进移转三菱的0.18微米之64M DRAM产品，已于六月大量投片量产，预估第三季末产出。世界先进总经理简学仁预估，今年下半年，64M DRAM价格预估将可达每颗8美元左右的均价，第四季起，单季的晶圆代工产能达72,000片，64M DRAM年底单月的产出可达15,000片 |
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FPD全球工业标准讲习会 (2000.06.09)
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硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
