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联电SiliconX.com合作 (2000.05.24)
联电宣布，和美国硅谷半导体企业间电子商务网站(B2B)SiliconX.com达成策略性协议，成为该网站第一个常驻客户。SiliconX.com定位为IC设计公司的专业入口网站，将提供信息及服务给IC设计业者，预定六月启用 |
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国内PCB业具国际竞争力 (2000.05.24)
国内印刷电路板业由于生产品质、成本具国际竞争优势，年产值居世界第三位，为我国电子产业扎下稳固基础。
业者表示，由于台湾印刷电路板产品在价格、品质及供货能力上均具市场竞争力 |
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泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test) |
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ST宣布推出新的LCD控制芯片 (2000.05.24)
STMicroelectronics宣布推出两颗先进的液晶显示器(LCD)控制芯片，这些芯片是由去年十二月购并Arithmos公司所取得。产品编号ADE2100V2与ADE2300的整合型显示引擎分别拥有XGA(1024×768 pixel)与SXGA(1280×1024 pixel)的分辨率，提供先进的技术功能，可以展现惊人的影像质量，同时拥有设计简易以及成本低廉的优点 |
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IR推出崭新MOSFET芯片组 (2000.05.23)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)推出多款崭新的MOSFET芯片组，它们经过优化处理，可用于1MHz或以上频率操作的多相位DC-DC转换器。两项重点产品包括IRLR8503控制场效晶体管(FET)及IRLR8103同步场效应晶体管，适用于单相位或多相位同步降压电路 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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安森美半导体推出新款电荷泵变压器 (2000.05.21)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出三款新型电荷泵变压器(charge pump voltage converters)，进一步拓展在电源管理IC解决方案的产品组合 |
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Vicor第二代48Vin直流对直流转换器推出新组件层级前端模块 (2000.05.21)
电源模块供货商美商Vicor公司于日前宣布推出滤波/输入衰减器模块(Filter/Input Attenduator Module；FIAM)，此款模块化直流输入前端产品可提供瞬变防护(transient protection)、限制内涌电流(inrush current)以及EMI滤波功能，且将全部功能整合在单一的小型封装之中 |
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TPCA第八次技术研讨会 (2000.05.21)
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联电率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就当台积电5月16日即将于美国矽谷举办年度技术论坛研讨会，并陆续发布0.15微米的多项产品成功于近日量产之际，台积电头号竞争对手联华电子5月15日宣布，已成功采用0.13微米逻辑制程产出2M SRAM晶片，并于五月初产出，良率达到一定水准，成为业界宣布最早量产0.13微米的产品 |
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IR完成第二阶段DC-DC电源转换产品计划 (2000.05.21)
国际整流器(IR)自今年二月在亚洲展开全新的「DC-DC产品研发计划」以来，一直取得良好进展，多项先进的功率转换元件及封装技术先后面世。为了延续优势，该公司正式进入计划的第二阶段，推出超过50种全新的功率半导体；这些新元件能符合多种新兴的独立及整批DC-DC转换器拓朴技术的需要，迎合更低输出电压的应用需求 |
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TriMedia处理器获2Wire的HomePortal采用 (2000.05.21)
飞利浦半导体日前宣布，其TriMedia TM-1300处理器已被用于2Wire的HomePortal。HomePortal为业界首次推出的多重服务家用闸口设备，在于拉斯韦加斯举办的「消费电子展(CES)2000」上获得「最佳展示奖」 |
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志同积极进行增资 (2000.05.21)
大同进军半导体的代表作志同集成电路最近正紧锣密鼓进行增资活动，预计在近期将资本额由8,009万元增资至50亿元，且已于今年第一季签约取得日本冲电气(OKI)移转0.22微米逻辑及内存制程技术，预计在七、八月间即可在竹南广源科技园区动土兴建8吋晶圆厂 |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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Transmeta 与 Via (2000.05.19)
台积电总经理曾繁城前些日子表示，台积电已利用0.15微米的制程技术，顺利协助微处理器美商 Transmeta公司产出克鲁索（Crusoe）系列芯片。由于台积电以0.15微米技术生产，比ＩＢＭ以0 |
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联电与台积电之争何时了 (2000.05.16)
联电五合一之后，企业规模之大令人咋舌；但是一山还比一山高、强中自有强中手，台积电也洋洋得意地并入世界先进、力晶、德碁等半导体大厂，世界先进还因此立刻受惠而产生盈余 |
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台湾半导体测试业抢攻单芯片系统测试 (2000.05.12)
工研院最近成立单芯片系统(System-on-a-chip)技术中心，推动台湾半导体产业在单芯片系统的先进制程，而半导体设备公司席伦伯格(Schlumberger)在台湾的单芯片系统测试机台销售量也突破100台，显示台湾半导体测试产业抢攻单芯片测试领域 |
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钰创可望从0.15微米SRAM中获利 (2000.05.12)
钰创科技与台积电共同宣布，台积在钰创委托下，以最先进的制程产出0.15微米的SRAM，该颗800万(M)位的低功率SRAM，不但是全世界最小的一颗，且兼具高速的特性。由于台积电生产该颗产品的良率相当高，若市场接受度高，钰创将因此获利丰沛，预估该最产品将可在第四季大量出货 |
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IR推出温度感应MOSFET元件 (2000.05.11)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，当中配备内置式感温二极管，可发挥具成本效益的温度感应效能，为汽车系统及各类型高温应用系统提供妥善保护 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
