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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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凌力尔特的低漂移瓶隙电压参考具备0.5ppmp-p 杂讯 (2015.10.20)
凌力尔特(Linear) 日前发表超稳定频隙电压参考系列LT6657，可提供低于1.5ppm/摄氏度数的温度漂移。 LT6657所具备的突破性效能包括仅0.5ppmp-p 的低频杂讯、低于30ppm 的长期漂移及35ppm 的热迟滞 |
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德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片，德州仪器（TI）推出Sitara AM57x 处理器系列，同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计，以其独特的异质性架构，包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理，并能运作高阶作业系统（HLOS） |
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意法半导体与Autotalks成功研发符合美国联邦道路安全法规之V2X晶片组 (2015.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）和V2X晶片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其共同研发的第二代V2X晶片组，并预计于2016年与市场领先的智慧驾驶系统厂商进行设计开发 |
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线上认证更安全：Infineon加入FIDO联盟董事会 (2015.10.19)
（德国慕尼黑暨美国加州讯）任何使用数位媒体在虚拟世界沟通时，皆必须能够安全地进行。 FIDO （Fast IDentity Online）联盟的目标，是为更安全而简单的线上认证建立全球一致的安全标准 |
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盛群针对触控+语音家电产品应用推出SoC Flash MCU─BS66FV340/350/360 (2015.10.19)
盛群（Holtek）继BS66F340/350/360之后，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬体加速电路，可增强Touch Key演算法的执行效率 |
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意法半导体推出新款高温矽功率开关 (2015.10.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款高温矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可协助电压稳压器、开关式突波电流限制器（inrush current limiter）、马达控制电路及工业固态继电器（ Solid-state relay，SSR）厂商提升产品可靠性与品质或采用尺寸更小的散热器以降低产品成本 |
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笙泉科技推出手机与平板等手持装置快充电源管理IC (2015.10.15)
笙泉科技推出手机与平板等手持装置快充电源管理IC
当手机与平板等行动装置的萤幕越来越大，执行效率越高，相对的也越来越耗电。虽然利用Power Bank可以延长装置之操作时间 |
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泓格串列通信多埠卡达成更高资料传输速率 (2015.10.14)
当今主流的主板大都只配备一个RS-232的通讯埠，泓格科技的VXC/PCIe 多埠卡能够让使用者在PC上增加额外的通讯埠。适用于要透过PC连接许多外部的设备。不管是在需要及时性或其它不同的工作环境下，VXC/PCIe多埠卡皆能提供流畅的通讯效能 |
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370亿并购EMC Dell是垂死挣扎或浴火重生? (2015.10.13)
双十连假刚结束，科技产业立即有了重大消息，电脑大厂戴尔(Dell)在昨(12)日宣布，将以670亿美元的高价收购数据储存大厂EMC，此金额甚至超越了今年Avago并购Broadcom的370亿美元，也是目前全球科技产业中的最大规模并购案 |
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意法半导体车用微控制器采用ARM最新处理器技术 (2015.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器，锁定实时安全相关的智慧驾驶及工业应用 |
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IKEA + IDT = 无线充电智慧家居 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居饰品选择嵌入IDT的无线电源发射器，以方便为具有无线充电功能的携带型设备充电。 I包括边桌和台灯等IKEA新产品整合了IDT 的P9030电磁感应发射器，而这些产品即将在北美和欧洲上市 |
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Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作，进而大幅增加设计效率和降低开发成本 |
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盛群推出24-bit Delta Sigma A/D+LCD型Flash MCU (2015.10.13)
盛群（Holtek）推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU产品─HT67F5660。 ADC有效位元数（ENOB）可达18位，搭配的丰沛硬体资源及使用弹性，适合各种高精度量测应用领域的产品，诸如额温枪、耳温枪，高解析度电子秤产品及其他消费性产品 |
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松下研发出连续波4.5w高功率蓝紫光半导体雷射器 (2015.10.12)
（日本大阪讯）松下公司（Panasonic）宣布已研发出一种蓝紫光半导体雷射器，其工作输出功率为4.5瓦，即使在雷射器的最大工作温度（摄氏60度）下，其输出功率也能达到传统雷射器的1.5倍 |
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意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
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SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模组 (2015.10.12)
模组经效能测试及监管机构批准可大幅降低将高效能无线影像传输功能新增至显示器的难度
莱迪思半导体旗下SiBEAM, Inc.推出适用于60GHz毫米波频段的全新WirelessHD发送器与接收器模组 |
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Silicon Labs降低具备语音功能ZigBee遥控器成本和复杂度 (2015.10.12)
物联网（IoT）领域中微控制器、感测器和无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出具成本效益、具备语音功能的ZigBee遥控器解决方案。此完整参考设计解决方案透过在单晶片无线SoC中实现高品质的软体式音讯编解码器而显著降低通常所需的高成本外部硬体 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP)，为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比，新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时，最高可提升13倍的效能，并减少约5倍的功率使用 |
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意法半导体与法国中小企业推动智慧物件应用创新 (2015.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与法国新创公司、中小企业及技术合作伙伴一同庆祝合作的成果。物联网中的智慧物件（Smart Things）市场快速成长，意法半导体完整的物联网产品组合、软体及开发工具能够加快原型设计的开发速度，让发明者和设备厂商集中精力开发具附加价值的应用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
