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简易量测感测器硬体及软体介面简化设计 (2007.11.19)
透过Easy Drive ADC架构，量测高阻抗感测器可以变得更简单，设计师也可摆脱其ADC前端的放大器，而于ADC输入加入小型分离电容，以作为充电库。透过单通道及多通道版本、I2C及SPI、16或24位元解析度，完整的Easy Drive ADC系列，将可精确地数位化任何感测器、负载电流或电压 |
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高画质世界的时脉挑战（中） (2007.11.19)
本文将着重于设计的系统层次，一开始将检视特定的从多模组、单频道架构到单模组架构的通讯系统等问题。接下来会讨论ADC效能演进的含意，回顾在亚奈取样下取样时脉相位杂讯的影响 |
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Vishay宣布推出Vishay FCSP FlipKY系列芯片 (2007.11.16)
Vishay宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。
凭借0.6mm（1A器件）及0.5mm（0.5A器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的可擕式电子系统的空间 |
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Tower Semiconductor成立台湾办事处 (2007.11.16)
以色列独立专业晶圆代工厂塔尔半导体（Tower Semiconductor）15日宣布成立台湾办事处，以延伸其于亚太地区日渐提升的能见度。Tower台湾办事处位于新竹，今后将以此提供现有及未来的区域客户完整服务 |
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SynQor扩展与好利顺电子之经销协议至亚太区 (2007.11.15)
针对通讯、运算、工业及医疗市场提供电源转换解决方案之供货商SynQor,宣布已扩展与好利顺电子之经销协议。好利顺电子为先进技术半导体、显示器、照明、电源及系统解决方案之经销商 |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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Vishay新型环形高温电感器可选择垂直及水平安装 (2007.11.15)
Vishay宣布推出新型环形高电流高温电感器系列中的首款器件，该器件具有高额定电流及饱和电流及极低的DCR。
凭借+200°C的额定工作温度以及可减少EMI的环形设计，新型TJ5-HT电感器专为汽车、工业及深井钻探产品中的开关电源、EMI/RFI滤波及输出电抗器而进行了优化 |
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适合高可靠度系统的先进电流感测技术 (2007.11.15)
虽然温度与电磁感测可以应用在监控与测量电流上，但最简单的方式还是使用奥姆定律（Ohm’s Law），当电流流经电阻时，会产生一个正比于该电流大小的电压，这个简单的电流感测技术可以实际应用在如电流监测、热抽换控制器、电池残余电量测量以及错误保护上 |
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Linear升降压DC/DC uModule稳压模块效率达97% (2007.11.14)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表其DC/DC uModule稳压器系统之最新组件LTM4607，其能从可变输入电压高于、低于或等于输出电压稳压输出电压。LTM4607是专为较高电压系统而设计，可操作于4.5VIN至36VIN范围，并可稳压0.8V至24V之输出电压，输出功率达190W |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
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掌握产业科技创新的契机 (2007.11.13)
全球化带来的产业分工与结构的快速改变，使得台湾从高经济成长进入到成长趋缓时代。过去，在欧美日等先进国家进行国际间产业价值链移转的背景因素下，台湾科技产业因采取快速追随者策略，成功地带动个人计算机、半导体、网络通讯和显示产业的发展，并逐渐建立起制造服务、创新设计制造和全球运筹能力 |
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创新的代价 (2007.11.13)
『创新』这个名词听起来很酷，如果你在你的单位喊出：『我们追求创新！』，那肯定不会招来太大的问题，不过在科技界里想要创新，并不是时时刻刻都可以做的事情，我们且来看看几件发生在科技界的事情 |
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Linear推出新款电压监视器保证操作于+125°C (2007.11.12)
凌力尔特(Linear)发表一系列能保证操作于-40°C至+125°C的单组、双组、四组、八组电压监视器－LTC2910、LTC2912、LTC2913 及 LTC2914。这些组件于汽车温度范围均具备±1.5%之门坎精准度，因此能准确地监控单信道负载点或多信道应用 |
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创新的代价 (2007.11.12)
创新的代价与风险，在科技业可说是愈来愈高，所带来的利润相较以往也较低，如此的现象提醒厂商在规划创新商品时必须更谨慎，仔细地评估市场脉动方为上策。 |
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电阻杂讯与样本值计算 (2007.11.12)
本文将说明如何以运算放大器模型为基础，计算简单运算放大器电路的总输出杂讯。为分析方便起见，文中会把包括运算放大器电压杂讯源的杂讯、运算放大器电流杂讯源的杂讯和电阻杂讯的各种杂讯，折合到输入端成为总杂讯的，然后将这个综合杂讯乘上运算放大器的「杂讯增益」 |
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Epson和村田制造合作开发无线电池充电系统 (2007.11.07)
Seiko Epson和村田制造有限公司（Murata Manufacturing）已经同意共同开发能够大幅缩短充电时间的无线快速电池充电器。
目前移动电话、可携式音频播放器和笔记本电脑等行动装置已经广为流行，而其不断增加的精密性也使它们耗费更多的电量，可以预期的是充电的频率在未来势必也将增加 |
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Linear新发表之升降压稳压模块只需少量零组件 (2007.11.06)
凌力尔特(Linear)以能从可变输入电压高于、低于或等于输出电压而稳压输出电压之产品，再度扩展其DC/DC uModule稳压器系统。LTM4605是凌力尔特新升降压产品系列之首款组件，其能操作于4.5VIN至20VIN范围，可稳压0.8V 至16V之输出电压，并提供达150W之输出功率 |
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泰科电子推出体积最小的PolySwitch组件 (2007.11.05)
泰科电子宣布推出一款新组件，进一步扩大该公司广受欢迎的PolySwitch自复式高分子正温度系数（PPTC） 表面贴装系列产品线阵容。适用于新一代高频数据埠、I/O埠和储存装置的picoSMD035F组件，可提供电路设计人员最小的PPTC过电流保护组件以应用于计算机及消费性电子产品 |
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混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充，而是具备混合信号系统设计的专业能力，并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合，特别是在音频方面，将提供消费者更高层次的享受，同时也将更进一步降低成本及简化设计 |
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Carbon Trust投资英商康桥半导体2,600万美金 (2007.10.30)
英商康桥半导体宣布与创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners（简称SEP）及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
