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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室 |
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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
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SCHURTER（硕特）推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30)
SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器，目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置，适用于采用SMD技术的功率半导体产品，可满足最高要求 |
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瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案，可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计，可简化并加速USB供电（PD3 |
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贸泽供货Texas Instruments低功耗TLV9052运算放大器 (2019.03.25)
Mouser Electronics（贸泽电子）开始供应Texas Instruments(TI)的TLV9052运算放大器。本双运算放大器具有高旋转率和低静态电流，适合用於电池供电的马达驱动应用以及大型电器、光电二极体放大器、感测器讯号调节器，和低侧电流感测等应用 |
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英飞凌推出XDPL8218高功率因数、恒定电压返驰式LED驱动IC (2019.03.22)
英飞凌科技推出XDP LED控制器系列推出新产品 － 数位且高度整合，具备成本效益的XDPL8218 LED驱动器。先款产品针对未来需求设计，并且结合恒定电压准谐振返驰式控制器与高功率因数( 0 |
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芯科科技推出新型隔离IC确保精确电流/电压量测 (2019.03.19)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出一系列新型隔离类比放大器、电压感测器和Delta-Sigma调变器（DSM）套件，以在完整温度范围内确保超低温度漂移的精确电流和电压量测。Silicon Labs新型Si89xx系列产品以强大的第三代隔离技术为基础 |
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艾迈斯半导体推出最新AS6500时间数位转换器 (2019.03.07)
艾迈斯半导体推出AS6500，这是一款新型高解析度时间数位转换器（TDC），具CMOS输入和小型封装特色，特别适合於空间和成本受限的应用。最新TDC产品可以测量短至5ns的时间间隔，精确度为10ps |
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Microchip推出全新SAR ADC系列产品 (2019.03.07)
Microchip宣布推出12款全新逐次逼近暂存器（SAR）架构的类比至数位转换器（ADC）以及专为新型SAR ADC产品系列设计搭配的差动放大器(differential amplifier)，以满足应用市场对更高速度和更高解析度类比至数位转换的需求 |
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美光推出全新客户端SSD 提升行动运算体验 (2019.03.05)
美光科技公司今日在其客户端运算产品组合里，新增一款具成本效益的全新固态硬碟（SSD）。美光1300 SSD让更多用户能使用快闪储存装置，使其更广泛地被运用於个人运算装置上，以提升使用者的行动运算体验 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM产值正式反转向下 (2019.02.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价於2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由於需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退 |
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高通为三星提供数千兆位元连接、人工智慧和超声波指纹技术 (2019.02.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，最新Snapdragon 8系列行动平台正在支援三星电子最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭载高通Snapdragon 855行动平台，支援数千兆位元连接以及业界领先的终端装置人工智慧，以迎接未来十年的旗舰行动终端新时代 |
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敏博：发表全新工业级固态硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业电脑应用展中，创新发表工业级TLC SATA固态硬碟，产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30。在展会现场，敏博更展出最近发表之高速U |
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是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德科技全新 PathWave方案加速产品开发工作流程案 (2019.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 双倍资料速率（DDR）记忆体模拟功能。利用此全新功能，开发人员可轻松地将模拟资料与实际量测结果进行比较，以缩短完成产品开发工作流程所需的时间 |
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Molex推出电动驱动辊用HarshIO工业乙太网I/O模组 (2019.01.17)
Molex推出新型HarshIO工业乙太网I/O模组，使可程式设计逻辑控制器能够通过乙太网现场汇流排连接到电动驱动辊 (motorized drive roller, MDR)。这一作业无需使用特定於一家MDR制造商的专有系统，不再需要取?於使用中的应用及MDR的类型 |
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Infortrend EonServ 7000系列机种：Milestone 认表现最隹的伺服器 (2019.01.16)
普安科技於今日宣布旗下EonServ 7000资料储存伺服器系列机种以极隹表现通过 Milestone认证，能让XProtect VMS影像管理系统效能更加杰出。EonServ 7000系列机种搭载双颗Intel E5-2620 v4处理器，在每秒30格影像速度下，可支援多达570路三百万画素(2048*1536)摄影机；资料传输量超过每秒3,500 Mb |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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意法半导体低杂讯节能型LDO稳压器 (2019.01.09)
意法半导体（ST）全新LDO40L 400mA低压差、线性稳压器可为永久通电的汽车模组和杂讯敏感性的负载提供低杂讯且高效的电源。
获AEC-Q100认证的LDO40L稳压器，其静态电流为45μA，在启动开关关闭後，能够继续工作的负载（例如车身控制模组、车厢内部功能），并降低了对车辆电池电量的消耗 |
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2018中国国际涂料展：打造绿色供应链 (2018.12.28)
这个月，材料制造商科思创、涂料生产商PPG以及中国风电产业领军企业中材叶片和金风科技，以「绿色供应链，引领海上风电新趋势」为主题，在2018中国国际涂料展期间向业界分享了风电产业链如何携手应对挑战 |
