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ST的二极体专利技术可大幅缩减充电器尺寸，并可加快充电速度 (2014.07.01)
意法半导体的新系列场效应整流二极体（FERD，Field-Effect Rectifier diodes） 完美解决了低正向压降（VF）与低漏电流（IR）之间不可兼得的矛盾关系，让充电器和笔记型电脑转换器（adaptor）等设备的设计人员在不使用成本更高的同步整流二极的前提下满足要求最严格的能效标准 |
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圆刚推出最新的专业应用SDI视听撷取卡 (2014.07.01)
圆刚科技，专精于高画质撷取与网路直播串流的技术，近期推出的DarkCrystal 110是款拥有1路HD/SD-SDI介面的高画质视听撷取卡，符合专业应用的高端需求，相容于多款第三方编辑软体，产品定位在提供专业程序开发人员，可更便利有效的运用管理工具 |
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Altium与ICD合作推出扩展外挂程式助力备战高速设计挑战 (2014.07.01)
智慧系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软体发展（TASKING）的厂商Altium有限公司近日宣布与澳大利亚的In-Circuit Design Pty Ltd （ICD）公司合作推出Altium Designer的全新扩展外挂程式 |
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Silicon Labs针对消费性电子市场推出最佳数位隔离器 (2014.07.01)
高效能类比与混合讯号IC厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日针对需要高达1kV功能隔离之成本敏感型消费性电子应用推出一系列可提供最多通道数、效能、可靠性和资料传输率的数位隔离器产品 |
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凌力尔特IO-Link 收发器内建降压稳压器及LDO (2014.07.01)
凌力尔特(Linear Technology )日前发表IO-Link PHY 相容(COM1/COM2/COM3) 工业收发器LT3669，包括一个高效率降压稳压器和一低压差线性稳压器。元件提供至+60V的电缆介面保护。内含的唤醒检测功能及可编程供电(power-on)重设定时器提高系统可靠性 |
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NI LabVIEW 软体现已完全相容于LEGO MINDSTORMS EV3 (2014.06.30)
NI 美商国家仪器正式宣布，NI LabVIEW 系统设计软体也可用来设定LEGO MINDSTORMS EV3 系统，也就是最受欢迎的LEGO MINDSTORMS 机器人平台最新版本。 LabVIEW LEGOMINDSTORMS Module 可透过LabVIEW 和LabVIEW for LEGO MINDSTORMS 免费下载，适用于学术界和零售 |
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NI 宣布将与Nokia 合作新一代5G 开发作业 (2014.06.30)
NI 美商国家仪器今天宣布将与Nokia 的网路事业合作，携手研究进阶的5G 无线技术，其中包含10 Gbps 以上的峰值资料速率和100 Mbps 以上的基地台边缘速率。
Nokia 采用NI 的整合式硬体和软体基频平台，希望能借此加快研究速度，尽快证明高频率毫米波能否做为5G 无线电存取技术 |
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健行科大为台湾培育高质感人才，产学合作共创双赢 (2014.06.30)
为强化产业人才培训及平衡国内人力供需，教育部自民国102年至106年将推动「第二期技职教育再造计画」。其中健行科技大学电子系、电机系透过此计划与台湾晶技公司、美商国家仪器（National Instruments,NI）公司携手合作 |
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ADIsimPE树立电源电路速度、精确度、虚拟原型设计的新标准 (2014.06.30)
高性能信号处理应用半导体厂商Analog Devices, Inc. (ADI)美商亚德诺公司，今天发表ADIsimPE（个人版）线性与混合信号模拟器应用程式，可用于虚拟原型设计，以满足资源有限且必须让产品快速上市的客户 |
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安捷伦与中国移动签署策略合作备忘录双方将共同推动5G技术发展 (2014.06.30)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布与中国移动通信研究院（CMRI）达成合作协议，双方将共同致力于下一代5G行动通讯系统的研究与发展。中国移动是全球最大的行动网路业者，同时也是积极投入开发3G、4G和下一代无线网路的市场领导者 |
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HOLTEK新推出HT67F60A/70A最佳性价比、功能强大的A/D LCD Flash MCU系列 (2014.06.30)
继现有的TinyPower A/D with LCD型Flash MCU HT67Fxx系列，Holtek再推出HT67F60A、HT67F70A，除承袭原有多样完整之功能外，并将程式空间推展到32KWords，同时使用Holtek新推出之加强型MCU核心，增加跨Bank记忆体之存取指令，使指令数达百个以上，同时搭配优化之C语言编译器，让程式更精简更有效率及弹性 |
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阿尔卡特朗讯投资无线FRONTHAUL领导者EBLINK，提升超高速宽频服务水准 (2014.06.30)
阿尔卡特朗讯与蓬勃发展的新兴无线公司Eblink签订了商业和技术合作协议，以拓展其4G LTE超高速行动宽频存取网络和small cell功能。根据该协议，阿尔卡特朗讯将投资EBlink 300万欧元，以促进创新并加速业务发展 |
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富士通半导体FRAM 铁电记忆体免费样品申请活动 (2014.06.30)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布携手康淇科技股份有限公司推出富士通铁电记忆体(FRAM)免费样品申请活动，本次活动主旨是让更多的使用者了解并体验富士通半导体高效能的FRAM系列产品，及其在智慧生活的相关应用 |
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高通助力亚马逊Fire Phone 创造突破性体验 (2014.06.24)
上周亚马逊（Amazon）发布其首款智慧型手机Fire Phone，“配备6颗镜头、动态3D显示”是这款手机的亮点之一。除了210万画素/1300万画素/的前后镜头负责拍照和摄影，可录制1080p影片，支援光学防手震之外；另有4个镜头分布于手机正面，专门感测使用者头部动作，以提供动态3D显示功能 |
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圆刚HomeFree TV，提供在手机即时观看世界杯的乐趣 (2014.06.24)
圆刚科技，为了四年一度的世界杯足球赛，提供最新研发的HomeFree TV软体，让足球迷可以在手机/平板电脑上观看即时赛事；并设计一款线上的足球游戏，让大家一起为喜爱的球队加油，还有机会获得总价值美金1000元的礼品 |
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威联通推企业级搭载Intel Xeon 处理器的TS-ECx80U-RP Turbo NAS 系列 (2014.06.24)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 今日推出四款新企业级Turbo NAS 机种－ TS-EC880U-RP、TS-EC1280U-RP、TS-EC1680U-RP 及TS-EC2480U-RP，具备高效能、高可扩充性、一系列企业级应用，及稳定的系统处理能力，可满足企业关键资料储存的需求并让需要大量系统资源的任务及应用顺畅运作 |
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Xilinx与Pico Computing携手推出15Gb/s混合记忆体立方体介面 (2014.06.24)
美商赛灵思与同为混合记忆体立方体联盟（HMCC）成员的Pico Computing公司，今日携手推出可用于All Programmable UltraScale系列元件的15Gb/s混合记忆体立方体（HMC）介面。 Xilinx UltraScale元件可同时支援由64个收发器组成的4通道HMC频宽，且运作速率可高达15Gb/s |
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意法新款零漂移运算放大器为穿戴式装置扩大精密感测元件的产品选项和性能 (2014.06.24)
意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器（zero-drift op amps）采用主流且精巧的封装，产品性能引领市场，为物联网应用或穿戴式装置（包括温度感测器、健康和健身监视器以及汽车控制器）市场带来更多的产品选项、更高的准确度以及精密度 |
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MegaChips总裁高田明出任GSA董事会日本地区董事代表 (2014.06.23)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布MegaChips总裁兼执行长高田明(Akira Takata)加入GSA董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito)，共同担任GSA日本地区的董事代表 |
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ADI与Renesas无线平台获Wi-SUN认证 (2014.06.23)
美商亚德诺（ADI）与Renesas瑞萨电子宣布双方共同开发的无线通讯平台获Wi-SUN联盟的Echonet Lite Profile认证。该认证确保家用能源管理应用以及用于智慧型电表与家庭能源管理系统装置能够符合所采用的Wi-SUN国际无线通讯标准 |
