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Altium与ICD合作推出扩展外挂程式助力备战高速设计挑战
新的叠层构建和配电网路规划工具使得PCB设计工程师能够成功应对各种高速设计中的挑战

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2014年07月01日 星期二

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智慧系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软体发展(TASKING)的厂商Altium有限公司近日宣布与澳大利亚的In-Circuit Design Pty Ltd (ICD)公司合作推出Altium Designer的全新扩展外挂程式。此外挂程式专门针对高级叠层规划和配电网路分析,有助于主流设计市场的用户以更合理的价格获得全面增强的高速设计能力。

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随着时钟频率更高,信号边沿变化更快,高速信号带来的挑战日益增多,越来越多的PCB设计工程师需要使用分析工具来减少重复设计的次数。 Altium Designer的两个全新扩展外挂程式——ICD Stackup Planner和ICD Power Distribution Network (PDN) Planner,可以在设计工具中直接进行访问,实现无缝分析。

In-Circuit Design的董事总经理兼首席执行官Barry Olney说:“ICD分析软体是对Altium Designer设计平台的有利补充,它能帮助设计工程师更精确、更自信地规划复杂的高速设计。Altium为​​我们的产品打开了更广阔的市场,以合理的价格为Altium Designer客户提供了取得竞争优势所需的工具。”

ICD提供了一个集中式的、可共用的阻抗规划环境,将材料、PDN分析、叠层规划、信号完整性、PCB设计和制造整合在一起,加强了从原理图到制造整个过程的阻抗控制。阻抗在布局之前进行规划并贯穿设计到制造的整个流程。

ICD Stackup Planner

当今越来越多的主流设计对于关键布置、布局、匹配长度和差分对布线等方面都极其重视。而规划多层PCB板叠层配置则是获得产品最佳性能的最重要环节之一。 ICD Stackup Planner使得工程师和PCB设计人员能够成功应对这一挑战。

ICD Stackup Planner的主要性能包括:

● 前所未有的模拟速度、易于使用、精确度高、价格合理

● 精确的刚柔结合板阻抗控制,在Altium环境中实现从概念到制造的无缝衔接

● 提供8,800种介电材料的模拟库,设计人员可以使用制造商实际材料进行模拟

● 对分布在每层的多个差分对定义进行独特的场解算器计算

● 自动创建可以导入Altium Designer中的高速设计规则

ICD PDN Planner

典型的高速多层PCB板上会有五、六组独立的电源,每个电源起不同作用。在最高频率范围内进行大电流切换时,必须对其调整以保持电源完整性。 ICD PDN Planner可在100 GHz以下的频率范围内分析每个板上PDN的交流阻抗,包括电容选择,以确保大范围降噪,并提供包括平面阻抗峰值在内的整个网路的简洁图形视图。

ICD PDN Planner的主要性能包括:

● 前所未有的模拟速度、易于使用、精确度高、价格合理

● 精确的PDN管理流程, 在Altium设计环境中实现从概念到制造的无缝衔接

● 超过5,000个电容的元器件库,设计人员可以使用从制造商​​的SPICE模型中提取的实际电容器进行模拟和优化

● 介面直观、易于使用。 PCB设计团队的所有成员无需深入学习复杂软体即可快速分析电源完整性

關鍵字: Altium 
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