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富士通宣布集团公司名称变更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布在全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后,其将更改名称如下:
目前名称
更新后名称
Fujitsu Semiconductor America, Inc |
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工研院携手产学研医研发次世代伴同式诊断与精准标靶药物技术 (2015.12.21)
近年来「个人化医疗」随着「伴同式诊断（Companion Diagnostics）」的不断精进与更多「标靶药物」的研发上市，已经让临床上癌症的诊疗多了很多战略武器，也为许多过去棘手的肿瘤治疗带来新希望 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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Garage+推动创新创业国际交流见成效 (2015.12.04)
根据国际创业指标GEDI(Global Entrepreneurship Development Index)的最新公布，台湾排名高居亚洲第一，显现台湾的创新创业风潮蔚然。台北市政府与时代基金会时代育成计画（Garage+）共同推动国际创业的产业链结 |
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12/10，電源技術論壇探討物聯行動應用時代的電源設計新觀點 (2015.12.02)
12/10，電源技術論壇探討物聯行動應用時代的電源設計新觀點 |
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工研院：精确分析大数据才能掌握未来商机 (2015.11.26)
物联网时代来临，在万物联网的情况下，巨量资料已经成为现在的显学。根据IEK资料显示，全球巨量资讯分析需求呈现快速成长，预测2020年将达到151亿美元，未来运用巨量资料将逐步成为发展产业与掌握客户需求的重要工具 |
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Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为高度成本考量的应用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因应汽车、消费性电子、工业物联网、资料中心、有线与无线通讯及可携式医疗解决方案等众多应用市场的连结需求 |
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高通任命Cristiano Amon为QCT总裁 (2015.11.23)
【加州圣地牙哥讯】美国高通公司(Qualcomm )宣布，Cristiano Amon已晋升为高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁，此任命即刻生效。
在过去的18年工作中，Cristiano Amon领导并推动了高通核心业务营收的增长，现在亦于其他相似领域的业务拓展中发挥了重要的角色 |
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IDT无线充电开发套件提供轻松整合效能 (2015.11.16)
IDT推出突破性的无线充电套件方案，轻松整合无线充电，对广大的消费性电子产品、智慧型家电等无线充电应用需求产品来说更加实用且实惠。符合全新Qi标准发射器以及接受器的开发套件提供方便整合的随插即用方案，产品开发工程师仅需数小时即可将无线充电功能整合至其产品设计内 |
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雅特生500W 1/4 砖直流/直流电源转换器可支援数位介面 (2015.11.13)
雅特生科技（Artesyn）推出全新的ADQ500系列500W 1/4砖隔离式直流/直流电源转换器，其特点是效率极高，而且散热能力极强，完全符合电讯网路和资料中心基础设备的规格要求 |
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ARMv8-M架构再进化智慧嵌入式装置安全防护更省力 (2015.11.13)
全球IP矽智财授权商ARM致力于将基于ARM Cortex-M处理器装置的安全防护延伸至硬体层，协助开发人员以更快速有效的方式确保嵌入式或物联网（IoT）装置安全无虞。这些都能透过ARM TrustZone技术达成 |
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Silicon Labs的Gecko 技术促进ARM mbed OS更节能 (2015.11.12)
实现智慧互联世界的半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）宣布，基于ARM Cortex-M处理器的节能型EFM32 Gecko MCU产品组合现已完整支援ARM mbed OS。 Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU可运作于mbed OS以及mbed电源管理应用程式介面（APIs） |
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伺服器DC/DC设计拥抱数位化 (2015.11.11)
或许是因为伺服器需要因应多变的应用服务业者，
再加上营运成本也是极为重要的课题，
在DC/DC的设计难度，似乎不在AC/DC之下。
而数位化，就成了唯一的选择。 |
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工研院「眺望~2016产业发展趋势研讨会」即将登场 (2015.11.06)
回顾2015年，全球景气动态频传，台湾面临原物料价格续挫、出口动能减缓等影响，经济成长备受挑战。尤其红色供应链的进逼，对于台湾产业界而言更是不少威胁，展望2016 |
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「SeeQVault」获CEATEC JAPAN 2015生活创新类别二等奖 (2015.11.06)
透过NSM Initiatives LLC（NSM）授权，由Panasonic、Samsung、Sony和Toshiba四家公司共同开发之内容保护技术「SeeQVault」，参加10月7~10日(六)千叶县千叶市美滨区?幕张国际展览馆所举办之「CEATEC JAPAN 2015」展览，并获得生活创新类别二等奖的殊荣 |
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追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展览馆盛大举行，一如过往惯例，主要的PCB（印刷电路板）设备供应商，奥宝科技依然现身在此次的展会中。
照过去经验，奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线 |
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瑞萨推出全新RX 111安全套件解决方案 (2015.11.05)
瑞萨电子（Renesas）推出RX111功能性安全套件以扩大其工业产品开发之支援，大幅缩短开发时间以实作工业设备与装置的功能安全性，例如感测器、安全性之工业可程式控制器及工业驱动器 |
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莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用 (2015.11.02)
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用
适用于工业应用的全新USB 3.0摄影镜头模组采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感测器桥接参考设计，MachXO3 FPGA可提供高达900 Mbps的I/O速率，将高品质影像转换成任何所需的格式且无需牺牲影音系统的整体效能 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
