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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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贸泽电子与NXP携手推出全新电子书 提供关於电动车马达控制的专家观点 (2025.03.11)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作出版全新电子书，书中探讨工业和汽车等系统的电气化对於马达控制技术进步与创新的高依赖度 |
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日产展示最新无人驾驶技术 横浜市区道路实测成功 (2025.03.11)
日产汽车（Nissan Motor Co., Ltd.）日前於横浜港未来21地区展示其最新的自动驾驶（AD）技术，并在日本首次实现测试车辆在复杂的都市环境公共道路上，车内无驾驶员的情况下成功行驶 |
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英国研发石墨烯电极 助太阳能电池突破效能瓶颈 (2025.03.11)
英国GraphEnergyTech公司日前宣布，该公司正利用其专利技术开发高导电性石墨烯基电极，以提升太阳能电池效能。目前，在矽异质接面（SHJ）太阳能电池和钙??矿太阳能电池领域进行研发 |
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美国萤火虫太空公司成功将其月球着陆器送达月球表面 (2025.03.10)
美国太空公司萤火虫太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功将其「蓝色幽灵」（Blue Ghost）月球着陆器送达月球表面，成为继Intuitive Machines之後，第二家成功在月球着陆的民营企业 |
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低空经济方兴未艾 亚洲地区成为全球低空经济发展重要引擎 (2025.03.10)
低空经济，指围绕1000米以下空域开展的经济活动，包括通用航空运营、航空制造、飞行培训、航空旅游、低空物流配送等多个领域。近年来，全球低空经济市场规模呈现快速增长态势，亚洲地区，特别是中国，已成为全球低空经济发展的重要引擎 |
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XPANCEO展示智能隐形眼镜原型 可透过无线供电 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展会上，XPANCEO展示了其最新的智能隐形眼镜，产品整合了AR显示和生物感测器，为未来的视力健康和增强现实应用带来了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隐形眼镜原型，分别强调了不同的技术创新 |
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中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
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科学家积极研发人工血液 解决血液短缺与安全输血难题 (2025.03.10)
根据外媒报导，为解决全球血液短缺问题日，以及安全输血的需求，科学家正积极探索人工血液的生产。
2022年，实验室培养的血液首次在人体临床试验中使用，特别是针对罕见血型的患者 |
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三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作，将人工智慧应用於多重输入多重输出（MIMO）技术，以提升网路效能。
MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收，藉此提升传输速度并扩大覆盖范围 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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绿色电子新突破：木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻，寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示，木质纤维素奈米纤维（LCNF）有??成为传统印刷电路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠 |
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英飞凌与印度汽车协会签署备忘录 加速印度车用半导体发展 (2025.03.09)
飞凌亚太区与印度汽车研究协会（ARAI）签署合作备忘录（MoU），共同推动印度汽车产业先进汽车半导体解决方案的发展。双方合作重点将聚焦於针对印度电动车市场设计的电动车逆变器和车辆控制单元 |
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德国??注氢能技术发展 1.54亿欧元助氢能创新中心 (2025.03.09)
德国联邦数位与运输部（BMDV）持续加码氢能技术，大力支持去中心化氢能创新与技术中心（ITZ-H2）的发展，颁发总计1.54亿欧元的资助通知。其中，开姆尼茨地区获得约8400万欧元的联邦资助，萨克森州亦提供约1400万欧元的共同资助 |
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台科大携手研华推动创新科技与培育人才 (2025.03.07)
为推动科技创新与培育人才，国立台湾科技大学与研华公司正式签署产学合作协议，旨在结合台科大多元领域研究能量与研华产业发展策略，以智能设备及AI边缘运算扩大台湾及全球人才培育 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
