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恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与Amazon Web Services（AWS）达成策略合作关系，共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案，推动实现奠基於云端的新服务，进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益 |
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以ERP/MES为基础的机器学习应用 (2020.11.20)
如何跨出智慧制造的第一步，一直是企业恼人的问题。本课程在设计上，以ERP/MES做为基础的机器学习应用，直接切入智慧制造。
企业过去多年在ERP/MES基础上，已经累积大量的物料表(Bill of Material)、配方(recipe)与机台设备参数资料，却不知这些资料的价值所在 |
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Seagate推出SkyHawk AI 18TB硬碟 多道串流支援大规模智慧影像系统 (2020.11.17)
资料储存暨管理解决方案供应商希捷科技(Seagate Technology plc)今日宣布18TB SkyHawk AI 硬碟开始大量出货。希捷科技表示，SkyHawk AI是全球首款专为人工智慧安全监控解决方案打造的硬碟，能以更快的速度下达更聪明的决策，该硬碟可支援深度学习和机器学习的工作负载串流，适用於采用ImagePerfectAI的边缘应用环境 |
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布署预测性维护演算法于云端或边缘装置 (2020.11.06)
本文透过一个包装机的范例，说明如何利用MATLAB来开发预测性维护演算法并将之布署在一个生产系统中，协助掌控设计的复杂性。 |
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打造工业4.0第一步应用 边缘运算让产线检测更快准 (2020.10.26)
边缘运算也就是IT产业过去常谈的分散式运算架构，不同的是架构于物联网系统中的边缘运算模组，所需面对的应用环境更复杂，耗电、整合能力也要更佳，因此工业4.0所采用的边缘运算虽也属于分散运算，不过其难度更高 |
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智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中，四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展，从工厂自动化、现有工厂设备的整合，到作业负载的合并以及机器人应用。 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计，用於工业自动化和结构安全监控等应用，具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机，有助於为边缘装置节能省电，减少向云端传输的资料量 |
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藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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促进工作负载整合成效 (2020.08.17)
工作负载的整合，也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念，具有不胜枚举的诸多好处。 |
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理解人工智慧：训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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企业建置资安防护措施刻不容缓 (2020.06.15)
2020下半年可能会有更多的公司运用AI／机器学习侦测及防堵威胁；而骇客也会运用 AI 技术开发出新的攻击方式，至于网路钓鱼和勒索软体攻击将会越来越复杂难解。 |
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为AI注入理解力 (2020.06.11)
机器学习属于AI的一个子集，原理是通过训练基于电脑的神经网路模型来识别给予的模型或声音。在神经网路完成训练后，就可以推理出结果。 |
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新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来，相关厂商必须快速将运算晶片上市，来处理AI架构的全新挑战，需求驱使EDA工具日新月异。 |
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边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最佳布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野，然而，当越来越多元件走向微型化、智慧化，数据海啸也随之而来，如何让这些装置以最有效率的方式运作... |
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CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics，使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上 |
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是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效，并且降低矽前验证的资料储存成本 |
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Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求，电子设计自动化（EDA）方案供应商益华电脑（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的数位全流程，结合新推出的iSpatial技术与机器学习（ML）功能，能大幅缩短整体晶片开发的时间，同时更进一步提升晶片本身的PPA（效能、电耗、面积）结果 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
