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CTIMES / 博通
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
Broadcom(博通)日前发表新型Bluetooth参考设计平台,改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片(SoC)解决方案系列为基础,包括说升级版的SmartAudio音效,及可降低恼人的背景噪音,在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术,
Broadcom针对迷你笔电推出新Crystal HD技术 (2009.12.30)
博通公司(Broadcom)于周二(12/29)宣布推出新Crystal HD技术,目前已开始提供代工业者 ,此项技术将能协助让内含Intel Atom处理器,及Intel NM10 Express 芯片组平台来设计的新款netbook播放高画质影片
Broadcom多功能组合晶通过蓝牙低功耗标准 (2009.12.28)
博通(Broadcom)23日宣布,其最新世代的蓝牙(Bluetooth)多功能组合芯片,符合刚通过的最新蓝牙技术规格—蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)标准。12月17日甫由蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)核准的蓝牙低功耗标准,可实现超低功率的蓝牙技术方案,使蓝牙技术愈来愈适用于需要超长电池寿命的无线医疗及健康监控设备
瞄准数字家庭 博通推出新高画质STB解决方案 (2009.09.17)
绝大多数的人对于博通(Broadcom)的印象,都集中在有线/无线的整合式解决方案上,诸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、蓝芽、FM等,但对于影音领域而言,可能就不是那么得熟悉。事实上,博通经营影音市场已有相当长的一段时间,自2008年10月博通并购AMD的数字电视部门后,博通在平面电视的芯片供货商排名就一举爬升到第四,仅次于台湾的晨星
高通与博通达成和解 并签署4年专利授权 (2009.04.28)
高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)日前宣布,双方已就侵权诉讼达成和解,并签署4年的专利授权协议,高通将向博通支付总价为8.91亿美元的授权费。 对此,高通执行长Paul Jacobs与博通执行长Scott McGregor表示,这项和解授权协议高通、博通、客户、合作伙伴以及整个业界都积极意涵,特别是在当前的经济不景气下
GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟(GSA)日前公布了2008年无晶圆厂(Fabless)半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司,有4家都是无线通信芯片商,而联发科更首度进入前五名。 根据GSA的统计报告,前五大的Fabless公司为:高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一(3/2)公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计,前五名的厂商未有变动,英特尔依然名列第一(销售为344.9亿美元),三星位居第二(202.7亿美元)
Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通)宣布,扩充其多功能组合芯片产品,于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS,蓝牙及FM功能,提供行动定位服务(LBS)及先进多媒体功能
争端未平 高通与博通的侵权诉讼仍有伏笔 (2008.12.03)
外电消息报导,美国联邦法院周一(12/1)宣布,将维持地方法院对高通与博通视讯技术专利纠纷案的判决,但同时也驳回了不得禁止高通执行专利的前判。此判决结果意味着双方将持续在手机视讯市场上激烈攻防
08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导,全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示,2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元,较去年同期成长了16%。其中高通(Qualcomn)以16亿美元排名第一
Broadcom带动路由器效能上升成本降低 (2008.06.05)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司)宣布,推出三个拥有整合处理器的无线局域网络(WLAN)路由器解决方案,将使得完整系列的802.11n路由器具高效能与经济的价格
Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom(博通公司)宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员,不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案,也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps
无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商,外商博通(Broadcom)与创锐讯(Atheros),以及国内的雷凌、硅统,在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下,WLAN芯片市场预估今明两年,将回升到40%的高度成长

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