802.11b/g WLAN芯片主要供货商,外商博通(Broadcom)与创锐讯(Atheros),以及国内的雷凌、硅统,在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下,WLAN芯片市场预估今明两年,将回升到40%的高度成长。今年第一季出货反常的好,而第二季出货也会较第一季持续成长。配合下半年个人计算机旺季来临,IC设计业者估计,第三季WLAN芯片市场,有可能受到晶圆代工厂供货不及,而出现缺货情形。
去年下半年WLAN芯片有供货不及的情形,受到个人计算机上半年淡季影响,目前稍有纾解的情形。不过,IC设计业者表示,随着下半年个人计算机旺季来临,今年第三季晶圆代工供货不及而造成WLAN芯片市场缺货的局面,极可能再次上演。
消费者对无线设备的兴趣,将推动WLAN芯片市场的持续成长。市场研究机构IDC发布对WLAN芯片的研究报告指出,WLAN芯片市场规模,将由2004年的12亿美元成长至2009年的30亿美元,这意味着其复合成长率将达到21%。在出货量方面,IDC预测,2009年WLAN芯片的出货量将可达到4.87亿颗。
现今,个人计算机整合无线上网功能已经相当普及,而新一代WLAN芯片规格却迟迟无法底定。不过,IC设计业者表示,除MP3播放器、数字相机(DSC)整合无线传输功能、WiFi手机新机种推出外,另外还有在欧洲、东南亚等地区宽带整合无线上网标案热络;再加上,Intel出面结合了数十家WLAN上中下游业者,组成无线增强联盟(EWC)。WLAN芯片新一代规格802.11n在这些新趋势的催生下,可望在第二季末定案,下半年将对整体WLAN芯片市场规模产生帮助。