账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年04月28日 星期五

浏览人次:【1571】

802.11b/g WLAN芯片主要供货商,外商博通(Broadcom)与创锐讯(Atheros),以及国内的雷凌、硅统,在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下,WLAN芯片市场预估今明两年,将回升到40%的高度成长。今年第一季出货反常的好,而第二季出货也会较第一季持续成长。配合下半年个人计算机旺季来临,IC设计业者估计,第三季WLAN芯片市场,有可能受到晶圆代工厂供货不及,而出现缺货情形。

去年下半年WLAN芯片有供货不及的情形,受到个人计算机上半年淡季影响,目前稍有纾解的情形。不过,IC设计业者表示,随着下半年个人计算机旺季来临,今年第三季晶圆代工供货不及而造成WLAN芯片市场缺货的局面,极可能再次上演。

消费者对无线设备的兴趣,将推动WLAN芯片市场的持续成长。市场研究机构IDC发布对WLAN芯片的研究报告指出,WLAN芯片市场规模,将由2004年的12亿美元成长至2009年的30亿美元,这意味着其复合成长率将达到21%。在出货量方面,IDC预测,2009年WLAN芯片的出货量将可达到4.87亿颗。

现今,个人计算机整合无线上网功能已经相当普及,而新一代WLAN芯片规格却迟迟无法底定。不过,IC设计业者表示,除MP3播放器、数字相机(DSC)整合无线传输功能、WiFi手机新机种推出外,另外还有在欧洲、东南亚等地区宽带整合无线上网标案热络;再加上,Intel出面结合了数十家WLAN上中下游业者,组成无线增强联盟(EWC)。WLAN芯片新一代规格802.11n在这些新趋势的催生下,可望在第二季末定案,下半年将对整体WLAN芯片市场规模产生帮助。

關鍵字: WLAN芯片  博通  創銳訊  雷凌  矽统  无线通信收发器 
相关新闻
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作
多家厂商合作将可插拔模组的速度提高到400 Gbps
[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8QNA0ISTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw