 |
资策会云端智慧能源管理平台实现节能减碳 (2010.10.01)
电力供应与现代生活息息相关无法切割，电力不但是全球主要能源，也是碳排放大宗，自京都议定书签订之后，全球各国减碳策略有志一同，均从电力节能着手，建立智慧电网是目前多数国家优先项目，其目的是希望善用电能，达到大幅减少碳排放目标 |
|
ADI WLED背光驱动器降低手持装置功率消耗达45% (2010.10.01)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，发表ADP8870白光LED充电泵背光驱动器，该元件能够降低以电池运作的手持式装置其功率消耗达45%之多，而且不会牺牲观赏的品质。 ADP 8870结合了几项主要功能：具有针对光电晶体（photo transistor）输入的可编程背光LED驱动器--用以自动控制LED的亮度；脉宽调变（PWM） 输入--用以管理输出电流的大小 |
|
资策会「快捷龙」轻松享受行动上网乐趣 (2010.10.01)
小笔电看图档可以呈现3D特效？资策会网路多媒体研究所(网多所)执行经济部技术处「行动装置开放软体平台技术发展计画」，在MeeGo平台开发出名为「快捷龙」的「服务导向人机介面」技术，成功将3D图形化人机介面与网路应用服务紧密结合，可广泛的应用于各种触控式行动装置 |
 |
RIM加入战局拼iPad 低价是唯一胜出机会 (2010.09.30)
黑莓手机制造商RIM发表全新BlackBerry PlayBook平板电脑，以及BlackBerry Tablet作业系统，正式宣告投入平板电脑战局，成为苹果iPad的直接对手。 RIM也计画透过新产品巩固核心企业用户，并在目前热门的平板电脑领域中抢下一席之地 |
|
ADI以超低成本800 MMACs DSP扩展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI）近日发表具有800 MMAC/400 MHz性能，只需要$3美元（以10K量计）的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主动式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64只接脚LFCSP封装 |
|
瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
|
Intersil新款高效能双信道降压稳压器问世 (2010.09.30)
Intersil近日宣布，推出适用于高功率之工业、通讯，及消费性电子应用的高效能双信道降压稳压器（dual channel step-down regulator），并能够降低零组件数量和优化设计弹性。
全新的ISL85033整合了两个高端（high-side）MOSFET，能够在每个信道上输出3A的电流，或是在单一双向输出中均流出6A的电流 |
|
IR推出新款8-支脚高效共振半桥控制IC (2010.09.30)
国际整流器（International Rectifier；IR）近日宣布，推出新款8-支脚高效共振半桥控制IC，让液晶电视和显示器、家庭影院系统、桌面计算机、打印机和游戏机应用的开关电源（SMPS）能够达到高效的节能效果 |
|
Tektronix针对MIPI D-PHY 新增单键式认证测试 (2010.09.30)
Tektronix日前宣布，推出适用于TekExpress平台的Option D-PHYTX，针对所有的初步量测组合，提供适用于最新D-PHY规格且首创的简易单键式解决方案，以期扩大支持MIPI（行动产业处理器接口）标准 |
|
Tektronix升级任意波形产生器 (2010.09.30)
Tektronix近日宣布，推出AWG7000C与AWG5000C系列任意波形产生器（AWG），可提供更高效能与可用性的增强功能。
Tektronix任意波形产生器的全新「C」系列，与前代的任意波形产生器相较，波形产生时间缩短45%，对需要大量波形的效能密集型应用而言，是基本必备功能，以有效地对高速串行与宽带与RF/微波设计进行特性分析 |
|
旭捷推出基于Tablet Android软件解决方案 (2010.09.29)
旭捷电子近日宣布，推出以Android为主的平板计算机。此次特别引进美商Tap n Tap公司的软件解决方案. 主要是针对目前Android尚无法完整支持以5"-10"的平板计算机, 提供一个最佳用户经验（Best User Experience）的软件平台，以协助台湾厂商能尽快跨入此一领域 |
|
瑞昱为Freescale高效率嵌入式芯片导入绿能 (2010.09.29)
瑞昱半导体（Realtek）于日前宣布，该公司与飞思卡尔半导体（Freescale）于9月14日在日本东京举行的飞思卡尔技术论坛中，以飞思卡尔P1022高效能嵌入式系统为基础，展示超高速以太网络支持IEEE 802.3az的省电技术 |
|
Cypress推出CapSense与TrueTouch控制芯片最小封装 (2010.09.28)
Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品 |
|
英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak，可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF（IDF）展会上，英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak，并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
 |
消费市场上 不是便宜就稳赢 (2010.09.27)
今年四月，苹果公司（Apple）在大家不看好的情况下推出iPad，不仅成功打开平板装置新市场，且在开卖不到一个月内，全球便卖出超过100万台，80天内则卖出300万台。DisplaySearch预测，2010年iPad在全球将销售约可达970万台 |
|
Microchip新MCU 满足智能型计量、电能监测功能需求 (2010.09.24)
Microchip近日宣布，推出用于单相多功能智能型计量和电能监测应用的8位PIC18F87J72微控制器（MCU）系列。全新微控制器配备了双信道、高效能16位/24位模拟前端组件（AFE），为电表开发提供了准确、可靠、容易使用同时深具成本效益的解决方案，同时实现超过国际电工委员会（IEC）所规定的0.5级的性能 |
|
瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
|
富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试，并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格，再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片，目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
|
Tektronix扩充逻辑分析仪系列 推出全新中阶产品 (2010.09.23)
Tektronix近日宣布推出TLA6000系列，此系列的逻辑分析仪可为主流的嵌入式系统设计人员，带来强大的高阶除错与分析功能。TLA6000系列以极低的价位，提供先前只有高效能TLA7000系列仪器才具备的效能与功能，同时提供比可携式TLA5000系列机型更多的功能 |
|
因应市场需求 瑞萨电子公布SoC业务成长策略 (2010.09.23)
瑞萨电子近日发布，其在行动及多媒体应用领域之系统单芯片（SoC）业务成长策略；预期扩展至各种不同的领域。
瑞萨电子第二系统单芯片事业部的主要业务为：（1）行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等，（2）车内信息系统，包括导航系统等，以及（3）家用电子系统，包括机顶盒（STBs）与数字电视（DTV）等 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
