账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年09月23日 星期四

浏览人次:【3506】

富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试,并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格,再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片,目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片。

MB86E50是Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片系列的最新成员,它和MB86C31一样均内嵌一个32位RISC MPU,并结合硬件型高速加密功能。MB86C31与MB86E50 的数据传输率均可达到5Gbps,并支持热插入功能,以及USB-attached SCSI (UAS)与Bulk-only Transport (BOT)传输协议。两款芯片亦完全支持先前的高速USB(480Mbps)与全速USB(12Mbps)装置,以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps)等装置。

MB86E50系列产品支持RAID 0、RAID 1、及JBOD、以及双LUN组态。MB86E50采用微型化68针脚QFN(0.4mm间距,8mm x 8mm大小)封装,适合用在要求严苛的磁盘阵列(RAID)储存应用产品,包括采用外接硬盘与固态硬盘的机种。

關鍵字: USB 3.0  富士通 
相关产品
富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案
富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4GC9WMSTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw