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英特尔推出Intel固态硬盘机Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特尔公司近日宣布，推出Intel固态硬盘机（Intel SSD）310系列，此超小型固态硬盘机（SSD）系列，能提供与Intel X25同级、荣获国际奖项肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一 |
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Microsemi针对家庭娱乐连接加入HDBaseT联盟 (2011.01.04)
美商美高森美（Microsemi）近日宣布，已加入HDBaseT联盟成为积极参与会员（Contributor Member）。 Microsemi将充分利用其在开发关键，高效率电源解决方案的专长，以协助联盟推动改善数字家庭娱乐的能源效率和其它电源标准 |
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巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态，巨景科技（ChipSiP）看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上，带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验 |
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物联网开发创意 智能掌握电动车充电 (2011.01.03)
当前物联网（The Internet of Things；IOT）的核心概念，就是让所有的物体都能够链接到因特网，并透过因特网将所有的物体，联系成一整套层次分明的巨型网络。物联网不仅更扩大了因特网的应用层面，并且让物与物和人与物的链接更全面地整合在一起，藉此达到智能管理、识别、监控、传递讯息的目标 |
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物联网也走摩尔定律 庞大数据流量造惊人商机 (2011.01.03)
物联网（The Internet of Things）是一套让真实世界任何物体都能随时链接的网络，主要是透过因特网技术让各种实体对象、自动化装置能彼此沟通并交换信息。其运用的技术包括各种有线、无线通信技术、感知、储存、嵌入式系统等 |
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宜鼎国际推出一系列SATA Slim SSD (2010.12.31)
宜鼎国际近日宣布，已开发一系列「SATA Slim」符合MO-297的SSD。近日宜鼎国际所发表的SATA Slim J-80即符合MO-297标准，同时也与SFF协会(Small Form Factor Committee)定义的SFF-8156机构尺寸规格及SATA 2.6规格相符 |
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CES 2011:平板Android拼微软 苹果隔岸观火 (2010.12.30)
一年很快地过去，2011年度的消费科技界盛会CES，又即将在美国拉斯韦加斯开展。CES是拥有40多年发展历史的国际性大展，在2011年的新一年度举行，似乎有着深刻的意义。毕竟CES 2011不仅是今年度科技产业的预览，更可藉此展览观察这个十年科技界的发展新趋势 |
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CES 2011:再造模块价值 Wi-Fi+WiGig方案浮现 (2010.12.29)
Wi-Fi应用虽然越来越成熟，面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势，Wi-Fi＋蓝牙＋GPS＋FM的Combo芯片整合方案，也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。如何扩大下一阶段Wi-Fi应用的获利根基，机会点会是在哪里，我们可以从新一代Wi-Fi标准的发展内容、以及Wi-Fi模块业者面对关键转折的因应之道，来一窥究竟 |
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单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布，发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术，可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术，不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造，亦免除了自感式电容（self-capacitive）多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应（Ghosting effects） |
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安立知获得2010年年度全球产品线策略奖 (2010.12.28)
安立知（Anritsu Corporation）近日宣布，已获颁领先全球的市场研究公司Frost＆Sullivan著名的 LTE测试设备市场2010年年度全球产品线策略奖（2010 Global Product Line Strategy of the Year Award） |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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OLPC又来了 35美元平板葫芦里卖什么药？ (2010.12.27)
过去100美元的OLPC，在逐渐被世人遗忘的同时，印度政府却抛出35美元平板计算机的新话题。据了解，印度政府人力发展部于今年7月推出35美元平板计算机原型机，外型类似苹果iPad的触控式计算机，价格只有iPad的1/14 |
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Avago推出新型功率放大器增益方块产品 (2010.12.27)
Avago近日宣布，推出两款新型增益方块解决方案，以针对行动基础设施应用扩充其高效能功率放大器系列产品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方块提供高线性、高增益、优越的增益平坦度和低功率耗损 |
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LSI推出全新6Gb/s SAS外接储存系统 (2010.12.27)
LSI公司近日宣布，推出LSITM Engenio 2600储存系统，此为一款采用6Gb/s SAS技术的入门级外接储存系统。此系统提供中端效能和进阶功能，为使中小型公司和企业的远程和分支办公室都能够在不影响简便性或成本的情况下轻松满足不断成长的数据量和效能需求 |
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ZigBee输入标准制定完成 比红外线更省电 (2010.12.24)
ZigBee联盟21日传出好消息，宣布已完成ZigBee输入设备的标准制定。可以运作目前支持ZigBee遥控的电视、数字机顶盒，支持的感测距离也更长，更重要的是，一年来大红大紫的多点触控也纳入支持，甚至捏、旋转等手势命令也聪慧可解 |
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盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC，全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
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盛群推出低电压差HT75xx-2系列电源稳压IC (2010.12.23)
盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列，其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%，HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%，藉由更优良的电源质量，工程师可以设计出特性更佳的产品 |
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Atmel推出具有浮点单元的32位AVR微控制器 (2010.12.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布推出首个带有浮点单元（floating point unit, FPU）的32位AVR微控制器（MCU）系列。新推出的AVR UC3 C MCU系列针对工业控制应用，具有高处理能力、真正的5V运作、高速通讯和先进的安全性与可靠性的独特组合，并且采用一系列小型和微型封装供货 |
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智能电网商机烧至2020 台湾厂商赚饱饱 (2010.12.22)
美国、欧洲、日本及中国大陆都积极投入智能电网的发展，预期明年将是智能电网的起飞年，商机则将延续到2020年。至于台湾相关供货商，从智能电表厂商士电、亚力，智能电网传输设备商正文、中磊，以及跨智能电表及PLC（电力线传输）的康舒，都将因此受惠 |
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MIC展望2011：平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届，资策会MIC今日展望明年高科技业，归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出，从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品，2011年将更为强调智能风 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
