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SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度介面规范 (2018.03.02)
小形状系数可??拔双密度多源协定 (SFP-DD MSA) 联盟宣布推出SFP-DD可??拔介面的更新版规范。
MSA 联盟致力於促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作，并且於 2017 年 9 月发布了SFP-DD 规范初版(1.0 版) |
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瑞萨推出低成本目标板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02)
瑞萨电子宣布为其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目标板，以协助工程师们快速着手进行其家用电器、建筑、和工业自动化等设计。这些目标板的价格皆低於30美元，以便降低门槛成本，让更多系统开发人员可享受到瑞萨涵盖广泛的32位元RX MCU系列所提供的各项优点 |
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台湾植物工场产量将突破3000公吨 (2018.03.02)
光电协进会（PIDA）指出，2016年产业调查结果显示，在产能全开的情况下全台湾植物工场作物年产量 为2,500公吨，估计2018年突破3,000公吨的年产量。
PIDA表示，自从2010年台北花博览会展出植生墙与相关植物陈列起，植物工场作物栽培开始受到关注，最先对此议题有兴趣绝大部分为LED 厂商，期??藉由LED用於植物灯的需求可活络产业市场 |
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Western Digital推出全新高效能解决方案 UHS-I快闪记忆卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行动解决方案，让消费者能够尽情撷取、分享及欣赏装置中的丰富内容。在世界行动通讯大会 (Mobile World Congress; MWC) 上，Western Digital发布UHS-I快闪记忆卡 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC记忆卡，并展示未来快闪记忆卡技术，采用PCIe的记忆卡，提供未来数据与数位内容应用所需的效能 |
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Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合，以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计，诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行最隹化，同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性 |
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TI 推出36-V、1-A DC/DC降压电源模组 缩减电路板58%空间 (2018.03.02)
德州仪器（TI）近日推出了两款新型4-V至36-V电源模组，尺寸仅3.0 mm×3.8 mm，且只需两个外部零组件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降压转换器其效率高达92%，进而让能量损失降至最低，采用MicroSiP微型封装，亦将电路板空间缩小达58% |
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因应IoT、AI及智慧制造趋势 友达招募千名跨领域创新人才 (2018.03.01)
因应物联网、AI趋势及智慧制造兴起，显示器作为人机介面的多元需求蓬勃发展，友达光电今年大举招募1000位创新人才，职缺包含电子电机开发、软体程式设计、系统开发、制程设备、光电研发、硬体研发、大数据分析及人工智慧等领域，期待各方菁英的加入，打造全方位技术及制造能力，强化在加值和高阶产品市场的领先地位 |
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Microchip MPLAB PICkit 4低成本开发工具问世 除错烧录更快速 (2018.03.01)
根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，除错过程仍然是多数嵌入式设计工程师希??得到改善的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，Microchip Technology Inc.推出了新的MPLAB PICkitTM 4线上除错器 |
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全新Arm Mbed物联网平台 让企业从资料发掘更多价值 (2018.03.01)
Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，为从受限制到功能丰富的各种层级装置提供完全整合的物联网装置管理解决方案，满足顾客对简化、安全、可控制性的需求，加速物联网解决方案的部署 |
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安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新650 V碳化矽（SiC）肖特基二极体（Schottky diode）系列产品，扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗，并轻松实现元件并联 |
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Diodes USB 3.1 Type-C控制器整合进阶功能 供应新一代装置 (2018.03.01)
Diodes推出PI5USB30213A USB 3.1 Gen 1 (5Gbps)及PI5USB31213A USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) USB Type-C控制器，内含组态通道(CC)逻辑与5V VCONN源极。
透过整合交涉组态控制所需的逻辑，两个装置皆可作为下行用途连接埠(DFP)或源极进行运作；上行用途连接埠(UFP)、汲极或作为双重用途连接埠(DRP)皆可作为源极与汲极资料与电源进行运作 |
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Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台 (2018.03.01)
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元件经销商 Digi-Key 携手合作推出一套共用的 IoT 开发平台，能让各领域的创客和工程师轻松快速进行感测器连接云端解决方案的原型开发 |
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Google启用云端TPU系统的运算租借服务 将与NVIDIA短兵相接 (2018.03.01)
Google 云端平台於自家网站上宣布，将开放其云端TPU系统的运算租借服务，目前处於Beta测试阶段，若想租借，还得先经过申请与提交计画，经过Google审核通过之後，才能使用，目前每小时的租借费用为6.5美元，约为新台币190元 |
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TYAN在Embedded World 2018 展出工业级标准嵌入式伺服器平台 (2018.03.01)
隶属神达集团，神云科技旗下伺服器品牌TYAN（泰安），於德国纽伦堡展览中心举办的2018嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2018）展示最新嵌入式主机板系列产品，满足现今安全监控、网路安全及医疗设备等嵌入式应用市场 |
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合 |
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CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。
非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示：「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力，从程式码密度、性能及功耗等条件看来，都非常适合这个领域 |
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慧荣科技於Embedded World展出具备CAT技术的SM768显示晶片 (2018.03.01)
慧荣科技（Silicon Motion Technology），在2018 Embedded World展出新世代图形显示晶片解决方案SM768，此款产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology；CAT) |
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联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 (2018.02.27)
联发科技今天宣布领先业界完成NB-IoT R14商用验证，代表NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支援下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上 |
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ROHM推出可量测压力和血管年龄的高速脉搏感测IC「BH1792GLC」 实现傲视业界的高精度检测和低功耗 (2018.02.27)
半导体制造商ROHM针对智慧手表和智慧手环等穿戴装置，开发出可执行1024Hz高速取样，且支援压力测量和血管年龄测量的光 学式脉搏感测IC「BH1792GLC」。
「BH1792GLC」是以高精度、低功耗为特色的脉搏感测 IC 第二代新产品 |
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国研院说明 回覆太空科学专家质疑福五取像成功 (2018.02.27)
报载不具名的太空科学专家对於福尔摩沙卫星五号於三个月内完成台湾全岛的取像提出三点质疑，国家实验研究院太空中心回覆如下：
1. 福卫五号光学遥测酬载温度调整可将影像光斑直径缩小约15%，2月23日记者会上已提及须另辅以影像处理的方式双管齐下改善影像品质，并非仅以温度控制解决遥测取像仪离焦问题 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
