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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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意法半导体飞行时间感测器 测距4公尺且有自动省电功能 (2018.04.09)
横跨多重电子应用领域、全球领先之半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的VL53L1X 飞行时间感测器将FlightSense*技术的测距提升至四公尺，让低功耗之高精度测距和接近检测功能适用於更广泛的应用 |
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显示器专家齐聚2018 ILaCoS 探讨未来商机及趋势 (2018.04.09)
针对今年大会主题「显示器产业的未来」，显示器产业专家们齐聚於2018年ILaCoS探讨现代显示器产品的最新趋势、市场发展、及未来产品的需求。今年研讨会由台湾平面显示器材料与元件产业协会（TDMDA）、瀚笙科技（MOS Technology）、及专精雷射微处理的3D-Micromac於新竹工业技术研究院（ITRI）的会议中心举办 |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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CES Asia将首次展出人工智慧（AI）专区 (2018.04.08)
美国消费技术协会(CTA)宣布，2018亚洲消费电子展（CES Asia）将首次推出人工智慧（AI）专区，展示人工智慧技术的最新成果。阿里巴巴人工智慧实验室、百度DuerOS、科大讯飞等领先企业将展示其在巨量资料分析、语音辨识及智慧预测技术方面的最新成果 |
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IDC： 2018年全球平板产业制造总量将持续下滑 (2018.04.08)
根据IDC（国际数据资讯）最新的平板组装调查研究报告显示，2017年第 四季全球平板制造产业受惠於市场旺季、汰换需求等因素，全球总出货量仍较前一季成长4.5%。但展??2018年，全球平板产业制造总量将持续受到智慧型手机的冲击而下滑 |
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科技部：中美贸易战应该持续观察并适时协助产业转型 (2018.04.03)
科技部今日针对中美贸易战，台湾高科技产业将受波及一事，发表回应。科技部表示，许政务次长原意乃是表达台湾应该持续观察世界动态，并适时协助产业转型发展。
科技部指出，在经济全球化之下，台湾属於全球供应链一环，贸易战争对於经济市场，包含高科技产业势将造成影响，然美中贸易摩擦将如何发展，尚须观察评估 |
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Intel发表首款14奈米笔记型电脑专用的Core i9处理器 (2018.04.03)
英特尔今日发表首款笔记型电脑专用的Intel Core (酷睿) i9处理器，是英特尔史上最高效能的笔记型电脑处理器。英特尔同时发表一款Intel Core平台━ Intel Core i+，结合第8代Intel Core处理器的优势以及Intel Optane memory，让高效能桌上型电脑处理器与晶片组的产品线更为完整 |
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Diodes公司推出高效率和高准确度的线性 LED 控制器 (2018.04.03)
Diodes 公司推出 AL5814、AL5817、AL5815 以及 AL5816 线性 LED 控制器，为 LED 灯条提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达 80% 以上。AL58xx 系列提供物料清单 (BOM) 成本低廉的解决方案，适用於商业和工业领域的各项产品应用，包括看板、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智慧照明设备 |
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东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装，SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标准 |
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品隹集团推出立??科技BLDC马达控制完整解决方案 (2018.04.03)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出立??科技（Richtek）全新高压与低压BLDC FOC无霍尔及搭载霍尔感测器的马达控制系统解决方案。
大联大品隹集团将推出立??科技（Richtek）全新高压与低压BLDC FOC无霍尔感测器马达控制系统解决方案 |
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技嘉推出新世代Intel H370、B360系列AORUS主机板 (2018.04.03)
技嘉科技推出采用Intel全新的H370、B360晶片组的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板。
新款主机板搭载Intel Wireless-AC 9560无线网路模组，支援Intel CNVi WiFi技术，提供更高速的网路传输速度，而在Realtek ALC1220-VB高讯噪比音效晶片的加持下，让音效输出入更清晰 |
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东芝推出搭载高效率、静电放电保护、小型封装MOSFET IC (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出搭载高效率静电放电保护的双MOSFET IC － SSM6N813R，此新产品适用於需耐高压及小尺寸的车用产品或装置，包括LED头灯驱动IC，并於4月开始量产出货 |
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日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂，4月3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25 厂总斥资金额达新台币125亿元，预计打造一万多坪的厂房 |
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2018智慧城市展暨首长高峰会 落实全球智慧城市解决方案 (2018.04.03)
2018智慧城市展暨首长高峰会已於上周顺利落幕，来自全球的120位城市首长叁与一系列以「链结产业力量、城市为实验平台」为题的首长高峰会议，台北市政府於会中提出「全球智慧城市联盟（Global Organization of Smart Cities，Go Smart）倡议，获得来自欧美城市首长与国内重量级企业的支持，未来将携手合作全球智慧城市的发展 |
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台北市x阿姆斯特丹！火花中成就智慧城市的Maker (2018.04.03)
台北市政府资讯局与台北智慧城市专案办公室(TPMO)，分别在3月29日、4月2日举办「台北市x阿姆斯特丹共创交换工作坊」，邀请来自荷兰阿姆斯特丹的资深讲师带领北市各局处如工务局、交通局、卫生局等代表与协力业者共同脑力激荡 |
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威联通9-bay NAS：支援10GbE SFP+双网路埠、SSD快取 (2018.04.03)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出首款9-bay四核心NAS － TS-932X，以经济实惠的价格支援 5 颗 3.5寸硬碟以及4颗2.5寸 SSD 专用埠的储存空间，更是支援 Qtier自动分层储存的 ARM架构NAS，容量与效能兼备，且机身较同级款式更不占空间，极适合中小型企业与个人工作室用户 |
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东芝公司欢迎Nobuaki Kurumatani担任董事长兼执行长 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任东芝公司(Toshiba Corporation)董事长兼执行长，成为该公司50馀年来首位从外部任命的最高领导人。
Kurumatani先生在谈到就任代表执行役、董事长兼执行长时表示：「我非常荣幸被任命为执行长，也非常清楚我肩上的责任 |
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英飞凌CoolSET系列：定频整合PWM控制IC提供电路保护 (2018.04.03)
现今的电源供应器元件需求最隹的效能、效率、耐用性及设计易用性。为满足上述要求，英飞凌科技股份有限公司发表第五代定频 700 V/800 V CoolSET。此解决方案以单一封装整合PWM控制IC及最新700 V与800 V CoolMOS P7系列 ，支援隔离与非隔离返驰式拓扑 |
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力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画，将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新，也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率 |
