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ADI 推出16μA IQ的150V双通道同步降压型DC/DC控制器 (2018.03.06)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear的LTC7810，该元件为一款高电压非隔离式双输出同步降压型DC/DC控制器，驱动全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用高输入电压或具有高电压涌浪的输入操作而设计，因此省去外部涌浪抑制元件 |
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AMD MxGPU技术於Citrix XenServer 7.4提供灵活解决方案 (2018.03.06)
AMD宣布基於硬体的虚拟化GPU解决方案AMD MxGPU技术，现已搭载於Citrix XenServer 7.4且同时支援Citrix XenDesktop与XenApp，为多种商务应用提供灵活解决方案。
AMD MxGPU绘图虚拟化技术提供良好服务品质（QoS），其效能稳定度更胜过竞争对手高达9倍 |
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Ceragon获得CEVA DSP授权许可 用於全5G无线回程线路上 (2018.03.06)
CEVA宣布Ceragon Networks Ltd.已经获得授权许可，将CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的软体定义无线电数据机中，以应对5G服务网路推出过程中的成熟阶段需求。
Ceragon Networks全球产品和服务执行??总裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我们的策略蓝图中举足轻重 |
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TI新型电容式感应MCU将触控技术导入工业应用 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感的应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用整合电容式触控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人影音应用等增加多达16个按钮以及距离感测功能 |
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贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量，并具备出色的温度稳定性，适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用 |
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瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06)
瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器（MPU）群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组（用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器），以及RZ/N1S群组（用於包括人机介面（HMI）在内的中阶微处理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组，是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备，以及网路连结装置而优化的产品 |
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Panasonic与Scrum共同成立新创公司 寻找科技明日之星 (2018.03.05)
Panasonic宣布，与旧金山的创投公司Scrum Ventures成立合资创新产品开发公司BeeEdge，该公司将以目前Panasonic既有的技术为基础，开创新一代产品为目标，并再创立独立的初创公司进行商业开发 |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可将电源尺寸及充电时间减半 (2018.03.05)
德州仪器（TI）近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸 |
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筑波科技与VDI携手 在台成立5G/毫米波与太赫兹技术研发基地 (2018.03.05)
随着5G规格的初版即将在今年3月份出炉，最终版本会在年底前公告，而晶片商的5G晶片也即将上市，为跟上这股通讯领域发展潮流，各网通厂商莫不积极观察5G最新技术趋势 |
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安勤科技推出升级版高扩充型ARC系列工业用平板电脑 模组化落实灵活弹性 逐步建置工业自动化 (2018.03.05)
安勤科技，为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。有别於过往一体化工业触控电脑 |
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ZOTAC CUP MASTERS国际电竞杯赛预赛海选将於亚洲区展开 (2018.03.05)
香港电竞品牌ZOTAC宣布举办ZOTAC CUP MASTERS《CS:GO》国际电竞杯赛，并同时宣布该活动会由GeForce GTX强势赞助。其线上预赛海选将於3月开始在亚洲、欧洲及美洲三个地区陆续展开，来自各地区的《CS:GO》职业与业馀玩家将共同角逐晋身地区决赛的叁赛资格 |
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丰田斥资28亿美元成立无人车开发公司 招募千名员工 (2018.03.05)
日本汽车制造商丰田将投资成立前沿技术开发公司 TRI-AD，该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元，招募 1,000 名员工，开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆、以及辅助驾驶系统 |
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NVIDIA GPU技术大会 全球顶尖AI专家齐聚 (2018.03.05)
NVIDIA(辉达)宣布将於 3 月 26 至 29 日在圣荷西会议中心 (San Jose McEnery Convention Center) 举办第 9 届年度 GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC)，届时将邀请来自全球各地数千位人工智慧 (AI) 顶尖专家齐聚一堂 |
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英飞凌推出iMOTION IMC100：高效能马达控制IC系列 (2018.03.05)
英飞凌科技股份有限公司旗下 iMOTION 马达控制 IC 新推出 IMC100 系列，为快速成长的高效能变速马达市场提供简单易用的解决方案。藉由结合必要的硬体与控制演算法，IMC100 能为任何马达系统提供最低的系统与开发成本以及最短的产品上市时间 |
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意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05)
意法半导体（STMicroelectronics）的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板 |
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2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间，表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就 |
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厌祝AMD Ryzen推出一周年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一周年。2017年，Ryzen在高效能PC市场为合作夥伴、客户以及终端使用者带来全面而激动人心的创新成果。
在过去一年内，AMD向PC市场全面推出超过20款Ryzen处理器，在每个价格区间都提供颠覆效能 |
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雅特生推出符合美国和欧盟能效规定的外接电源配接器 (2018.03.05)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流电源配接器，其特点是能效极高、充电快捷、封装小巧，而且配备USB-PD 3.0版 C 类 (Type C)的输出连接器。
DA45C系列电源配接器提供5V、9V、15V和20V等4个大小不同的输出电压 |
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Google又有新服务了！ 提供免费「机器学习」新课程 (2018.03.02)
Google今年推出许多新应用，如AutoML、Article、AutoAds等，而在三月初，更在线上发表线上机器学习(Machine Learning)的课程。
(网址如下：https://ai.google/education/#?modal_active=none)
Google在三月初在开源代码和研究成果的ai.google网站上新增了「Learn with Google AI」，汇整各类 AI 学习资源，目的是促进学习者、开发者精进机器学习的能力 |
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贸泽供货Maxim收发器 提供高效能动作控制 (2018.03.02)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。MAX22500E和MAX22501E收发器的长距离资料传输速率为类似装置的两倍，能为高需求的动作控制系统、编码器介面和其他工业控制装置提高准确性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
