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宇瞻科技推工业级宽温识别 奠定市场规格 (2018.04.13)
随着物联网(IoT)、车用电子、工业4.0等智慧应用装置的多元化发展，对工控记忆体与储存产品长时间於严苛环境运作之耐用度与可靠度的要求也越来越高。有监於商规宽温筛选(sorting) IC於工业电脑应用故障频传 |
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Littelfuse小型单向瞬态抑制二极体阵列 使I/O和电源埠免於ESD损坏 (2018.04.13)
Littelfuse公司推出两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极体阵列产品SP1053和SP1054系列，其专为保护I/O和电源埠免於静电放电（ESD）损坏而进行了优化。
SP1053和SP1054系列瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)整合了多个采用专有矽雪崩技术装配的雪崩击穿二极体来保护每个引脚 |
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ATEN 4K over IP视讯延伸器荣获2018年红点设计大奖 (2018.04.13)
宏正自动科技(ATEN International) 宣布其VE8950 4K over IP视讯延伸器荣获2018年红点设计大奖，该奖项是全球设计领域最具影响力的奖项之一。VE8950因其创新且人性化的产品设计获此殊荣，该设计为系统整合商提供了绝隹的用户体验，同时为覆盖数百米场地的大型数位看板和电视墙布署提供解决方案，适用於校园、车站、商场和展览中心等场景 |
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英特格:「我们不做晶片，但晶片不能没有我们」 (2018.04.13)
万物联网的时代也象徵所有的物品都需晶片，在所有晶片都在讲求快速、安全，同时又要符合成本效益时，更新、更纯净的材料就扮演很关键的角色，而英特格便是在材料领域中的厂商 |
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2018 Arm Design Contest设计竞赛即日起开放报名 (2018.04.13)
全球IP矽智财授权厂商Arm第13届Arm Design Contest设计竞赛正式开跑！再次携手国家晶片系统设计中心 (CIC) 及意法半导体 (STMicroelectronics)共同协办，今年以「Dare to Dream, Made Possible」为题，叁赛学生将采用体积轻巧的STM32F469 Discovery硬体开发版以及MDK-Arm软体开发工具，将创意与想像力实现於日常应用中 |
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工研院流体驱动紧急救难技术获爱迪生奖银奖 (2018.04.12)
拥有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）於今（12）日美国纽约公布得奖名单，工研院以「流体驱动紧急救难技术」赢得评审团青睐，勇夺「应用科技-商业安全」类的银牌，这次是工研院研发技术继2015年来第四度荣获爱迪生奖，另也接到国际消防大厂TFT ( Task Force Tips Fire Fighting Equipment ) 和Lions Product等的洽询订单 |
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智原科技投影机解决方案布局有成 赢得多项ASIC专案 (2018.04.12)
智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布，其投影机解决方案布局有成，赢得多项ASIC专案，晶片遍及高阶4K/8K投影机、抬头显示器(HUD)、AR扩增实境、3D感测微型投影机等投影显示应用 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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德州仪器携手在台夥伴 发展毫米波雷达、ADAS、高精度地图技术 (2018.04.12)
德州仪器（TI）於2018台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」探讨四大主题应用：先进驾驶辅助系统(ADAS)、先进雷达技术、车载资讯娱乐系统以及车身电子与照明 |
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美光携手多家影像监控解决方案品牌 推广「监控级」边缘储存 (2018.04.12)
美光科技公司推出128GB与256GB容量的边缘储存microSD卡解决方案，并与多家影像监控解决方案领导品牌携手，推广监控级边缘储存。新推出的解决方案是采用美光64层3D TLC NAND技术，可以更小尺寸提供更大容量，摄影机本身可储存长达30天的监控影像 |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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ROHM高音质音响专用电源IC BD372xx 融合类比与音质设计技术 (2018.04.12)
ROHM半导体针对可播放高解析度音源*1)的 Hi-Fi 高传真音响设备，开发出为高音质音响音讯元件进行供电的电源IC「BD372xx系列」（BD37201NUX/ BD37210MUV/ BD37215MUV），融合ROHM多年累积的电源IC 类比设计技术与独创的音质设计技术优势所开发而成 |
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研华看好越南制造实力 成立越南分公司 (2018.04.11)
研华今日宣布，将与越南知名系统整合商夥伴TECHPRO合资成立研华越南分公司，而越南也将成为研华东南亚战略布局国家之一。
研华科技执行董事何春盛表示，越南是研华今年东南亚战略布局中 |
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200W LDMOS输入/输出匹配放大器模组加速433MHz系统开发 (2018.04.11)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出基於200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模组该模组适用於各种电浆照明、工业加热、医疗、射频??饪和除霜应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作 |
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台北国际电脑展 COMPUTEX 2018即将展开 亚马逊将首度叁展 (2018.04.11)
2018年台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018)，即将於6月5日至6月9日隆重登场。今日举办首场记者会并宣布COMPUTEX 2018以「AI（人工智慧）」、「5G（第五代行动通讯）」、「Blockchain（区块链）」、「IoT（物联网技术应用）」、「创新与新创（Innovations & Startups）」及「电竞与虚拟实境 (Gaming & VR)」等六大主题为主轴 |
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NVIDIA深度学习实作坊带你动手「做」人工智慧 (2018.04.11)
NVIDIA (辉达)宣布将於5月31日在台北万豪酒店举行NVIDIA 深度学习实作坊，针对初阶学员提供深度学习基本原理相关课程如「电脑视觉」及「CUDA C/C++ 加速运算」，同时也为进阶学员开设深度学习应用於「医疗影像分析」及「金融交易策略」课程 |
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意法半导体感测器通过阿里巴巴物联网验证 (2018.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其LSM6DSL 6轴惯性感测器和LPS22HB压力感测器通过阿里巴巴物联网生态系统验证，让使用者能够在更短的时间内研发出IoT节点和闸道整体解决方案 |
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东芝推出新款三相无刷风扇马达驱动IC (2018.04.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出配置闭环系统转速控制功能的三相无刷风扇马达驱动IC － TC78B025FTG，此新产品适用於家电及工业设备中小型风扇，以及伺服器、游戏机等散热风扇 |
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PTC推出Creo AR Design Share 新版扩增实境与空间追踪功能 (2018.04.11)
PTC近日推出Creo AR Design Share解决方案，让产品设计人员与工程师能在设计产品时进一步使用扩增实境(AR)技术。扩增实境对产品设计人员而言是一项关键的技术，不仅让他们可以即时分享设计、实际体验产品，还能与跨国异地的同事进行远端协同作业 |
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赫联电子将亮相2018厦门工业博览会 (2018.04.11)
赫联电子将於4月12日- 15日亮相2018厦门工业博览会(XMIE)。届时赫联电子将连同Alpha, Cinch, Heyco, Metz Connect, Molex, Panduit, PEM, TE Connectivity等全球知名供应商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案 |
