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日本IT Week Spring 2018：威联通展出「BlueGlacier」分层储存归档系统 (2018.05.08)
2018日本东京国际资讯科技周 (春季) ( Japan IT Week Spring 2018) 将於9日起盛大展开，威联通科技 (QNAP Systems, Inc.)现场将率先亮相全新的「BlueGlacier」分层储存归档系统。
其完美结合QNAP企业级NAS与Panasonic新世代蓝光光碟资料保存系统，提供冷资料(Cold Data)和永久资料归档的最隹储存解决方案 |
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意法半导体高整合数位电源控制器简化设计 (2018.05.08)
意法半导体（STMicroelectronics）的STNRG011数位电源控制器能够简化并加速90W-300W的电源应用开发如电脑、LED灯具、医疗、电信、工业等应用设备，且满足当今最严格的设计标准 |
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戴尔科技产品实现人工智慧与机器学习 与Intel建立联盟 (2018.05.08)
戴尔科技集团发布全新第14代Dell EMC PowerEdge四??槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0软体解决方案，进一步强化人工智慧和机器学习功能；并在人工智慧和机器学习领域与Intel建立联盟，运用Dell EMC就绪解决方案，协助客户善用数据的力量 |
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2017年营业额创新高 博世在交通与环保领域开创新局 (2018.05.08)
博世致力於电动车、自动驾驶、联网驾驶等领域的布局，并在透过降低柴油引擎氮氧化物排放量，为环保做出贡献，在2017年营业额创历史新高後，预计2018年营业额也将持续成长，争取电动车市场领先地位，投入自动驾驶解决方案，且成立的联网交通服务事业部，推动电动车共享市场 |
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5G通讯之後 (2018.05.08)
这个题目似??有点吊诡，首先是数学问题，5G之後当然是6G，根本无需赘言；再者是什麽是5G？为什麽非要随着商业上的定义来便宜行事？什麽才是真正的不同通讯世代？当然，世代之争并非本文主要关注的范围，而是希??人们了解通讯的本质，进而善用通讯技术来解决不同的沟通障碍 |
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诠鼎推出立??科技支援无线快充的单晶片TX解决方案 (2018.05.08)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出立??科技（Richtek）单晶片无线充电TX解决方案，完整支援苹果与三星的快速充电功能。
RT3181A单晶片内建Flash，可支援软体透过网路连线升级 |
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首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行 |
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ATEN推出18.5寸超短机身LCD控制端释放空间和弹性 (2018.05.08)
宏正(ATEN)推出旗下第一款全新1U18.5寸超短机身宽萤幕LCD控制端系列，ATENCL3800具备45公分超短机身和独一无二的双滑轨设计，支援所有通用的影像输入介面，在保有最大弹性的同时节省宝贵空间 |
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LPWAN落地有难处？ NB-IoT为理想解决方案 (2018.05.07)
在未来万物联网的世代，有些装置不需要传递庞大数据，只需要简单的资料即可，因此LPWAN孕育而生，LPWAN不能传递复杂、资料量庞大的影音，但因为其低功耗、传输距离远的特性，是相当被看好的技术 |
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戴尔加速超融合基础架构产品成长 协助客户简化VMware混合云 (2018.05.07)
戴尔科技集团（Dell Technologies）推出全新升级超融合基础架构，此更强大的系统将进一步协助客户简化IT转型过程，全新Dell EMC VxRail一体机与VxRack SDDC系统采用Dell EMC及VMware最先进的创新技术，透过双方的技术整合，将有助於客户加速转型至现代化、多云环境 |
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希捷：76% 的台湾企业计画在未来1年内开始采用或采用更多AI (2018.05.07)
希捷科技日前公布一分针对亚太地区所作的人工智慧建置的研究报告。该研究指出，有62% 的台湾企业组织已开始於至少一个或多个部门采用AI，其中包括：供应链/物流(73%)、IT (58%)、产品创新/研发(56%)及客户服务(50%)；76% 的台湾受访者已计画在未来12个月内开始采用或采用更多AI解决方案 |
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TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+外壳 (2018.05.07)
TE Connectivity（TE）推出QSFP/QSFP+和zQSFP+互连产品，采用了符合行业标准且可调整比例的设计，能够提供最高56 Gbps的数据速率，旨在满足当前与未来的要求。
单个可??拔接囗中可包含四个数据传输通道，并且借助整个QSFP产品组合的灵活性，通道数据传输速度可从10Gbps NRZ轻松升级至28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4 |
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2018年全球IoT市场上看1.3兆 SmarTEX打造智慧物联采购专区 (2018.05.07)
台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，根据Visiongain研究报告，预估2018年全球物联网市场收入可达1兆3250亿美元，为提供海内外买主快速采购物联网+AI解决方案 |
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NVIDIA GTC Taiwan分组议程丰富多元 全面掌握最新AI技术 (2018.05.04)
NVIDIA(辉达)宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference；GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表开场演说 |
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台达将在中科投资机器人研发总部 将以智能机器手臂为主 (2018.05.04)
台达电子为了扩建AI机器人相关产业，将会在四年之中花费十亿元在中科进行投资，台达响应政府政策，与中部中科管理局协调，设置一「机器人研发总部」，创造300人的就业机会 |
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VESA新标准加速PC产业在电脑显示器采用HDR技术 (2018.05.04)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布制定显示器产业第一个高动态范围（HDR）画质的完全开放性标准，新释出的VESA高效能萤幕与显示器相容测试规范（DisplayHDR），初期瞄准搭载液晶显示器（LCD）面板的笔电显示器与PC桌机萤幕的需求 |
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安富利携手 Sigfox 推动创新发展 (2018.05.04)
安富利亚太於日前在香港科技园举办了Avnet Sigfox Conference 2018大会，大会中展示了安富利采用 Sigfox专利网路技术研发的创新型企业解决方案，全力助推企业开展物联网专案 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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NTT集团将携手戴尔科技推出智慧城市计画 (2018.05.04)
NTT集团已深化与戴尔科技集团(Dell Technologies)的合作关系，以涵盖智慧城市计画，作为拉斯维加斯市数位化转型的一部分，这两家公司将配合该市展开首次智慧城市概念验证 |
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InnoVEX与科技部合作 打造新创生态圈与AI专题论坛 (2018.05.04)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，将与科技部（MOST）再次合作，在InnoVEX论坛6月6日上午时段，以新创生态圈作为开头，由科技部旗下相关新创计画 |
