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科技部启动半导体射月计画并公布入选名单 (2018.06.28)
科技部於今日举办「半导体射月计画启动仪式」，并公布入选计画名单，而计画聚焦在四大主轴：人工智慧晶片，新兴半导体，记忆体与资安，前瞻感测，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地 |
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Dell EMC推出全新PowerMax储存阵列 提升现代化资料中心效能 (2018.06.28)
Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企业级储存阵列，具备端对端NVMe和嵌入型即时机器学习引擎，旨在解决传统与新兴资料中心的工作负载问题，再次提升现代资料中心的标准，帮助客户带来更好的业绩成果 |
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技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。
H261-Z60采用後方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身後方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极（BME）技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局（DLA）提供I类和II类多层陶瓷电容器（MLCC）的公司。国防後勤局（DLA）近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
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亚马逊发表多款新应用 Cloud9、Sumerian加速云服务整合及虚拟实境建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客户需求持续创新，提供超过125种功能全面的云端服务，为新创公司、大型企业、政府机关和教育机构的重要云端科技推手；每年於全球各大主要城市举办的 AWS Summit，专为企业与云端科技人才举办的年度大型云端技术飨宴 |
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ROHM推出5分钟即可构建感测器环境的Arduino用扩展板 (2018.06.28)
罗姆半导体(ROHM)开发出符合Arduino及mbed等开放平台（通用微控制器开发板），并可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种资讯的感测器扩展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
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高通宣布推出三款全新Snapdragon行动平台 (2018.06.28)
高通技术公司宣布於高通Snapdragon 600与400系列增加三款全新产品，包括Snapdragon 632、439与429行动平台。
这些平台设计旨在将更高的效能、更隹的电池续航力、更具效率的设计、出色的绘图效果以及人工智慧（AI）功能带入最畅销的Snapdragon平台系列 |
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ADI整合式光学模组降低烟雾检测器误报并符合新法规标准 (2018.06.28)
亚德诺半导体(ADI)推出整合式光学模组ADPD188BI，其於单一封装内整合两个LED、光电二极体和类比前端(AFE)。
高性能AFE提供高环境光抑制能力，并降低功耗以延长电池寿命。两个LED有助於降低蒸汽和灰尘引起的误报，而误报是检测器被消费者移除或禁用的主要原因 |
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Maxim推出可提取生命体徵的开发平台 拓展医疗及健身应用 (2018.06.28)
Maxim推出MAX-HEALTH-BAND，帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体?和原始资料，并可透过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测资料。
MAX-HEALTH-BAND评估系统与开发平台是心率和运动监测腕带，采用经过优化的MAX86140光学脉搏血氧仪/心率感测器、MAX20303可穿戴电源管理方案以及Maxim的运动补偿演算法 |
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全球超级电脑500强出炉 多数采用Volta Tensor Core GPU (2018.06.27)
全球超级电脑500强出炉。全球最快的七部超级电脑有五部采用NVIDIA的GPU，搭载顶尖的人工智慧(AI)，AI超级电脑独特之处，在於它不仅能处理传统HPC(高速运算)模拟，还能运行各种革命性新型AI作业负载 |
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ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）电源完整性和可靠度分析认证与支援，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热（self-heat）和电子迁移分析 |
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Western Digital为华为大数据与视讯应用提升效率并带来更多创新 (2018.06.27)
Western Digital宣布华为公司已经认证Western Digital Host-Managed的叠瓦式磁记录(SMR)硬碟，同时也是业界首款专为要求严苛的大数据应用而设计的14TB氦气硬碟Ultrastar Hs14。
作为 Western Digital SMR硬碟的早期使用者，华为公司通过优化分散式云端储存系统OceanStor 9000开创了新局面，实现了视讯监控应用中数据资料撷取的连续性 |
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Daimler运用Xilinx汽车AI技术 开发车载系统 (2018.06.27)
美商赛灵思与戴姆勒宣布两家企业正联手运用赛灵思汽车应用人工智慧（AI）处理技术开发车载系统。此项可扩充的解决方案透过结合系统单晶片（SoC）与AI加速软体的赛灵思汽车平台提供支援，将为当前汽车应用中的嵌入式AI系统，提供高效能、低延迟及最低功耗等特性 |
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博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上，Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260，此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计，具超低耗电量产品特性 |
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光宝科技与意法半导体合作推出超低功耗的Sigfox认证模组 (2018.06.27)
光宝科技宣布，其整合意法半导体（STMicroelectronic）的射频和微控制器技术的无线通讯模组WSG300S、WSG303S、WSG304S和WSG306S已正式获得「Sigfox-Verified」认证，以因应物联网（IoT）市场的成长需求 |
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爱立信与联发科合作建构NB-IoT装置生态系统 (2018.06.27)
爱立信与联发科技共同宣布，双方将合作致力於拓展NB-IoT装置的商业生态系统。在此之前，双方已针对联发科NB-IoT系统单晶片（SoC）平台与爱立信IoT网路基础架构的相容性事宜，展开了长达数月的测试与验证 |
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意法半导体离线转换器提升5-30V电源的耐用性、效能和灵活性 (2018.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics）扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组（Intelligent Power Module，IPM）产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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安森美推出新多晶片模组PWM降压稳压器系列 (2018.06.27)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出3款新的高能效中压脉宽调变（PWM）降压转换器。
安森美半导体新的FAN6500X 降压转换器系列支援4.5 V至65 V的宽输入电压范围，输出电流高达10 A，输出功率为100 W，结合经历时间测试的固定频率控制方法与灵活的Type III补偿和稳健的故障保护 |
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Amazon广泛布局人工智慧 协助企业布署相关应用 (2018.06.26)
Amazon在人工智慧 (AI) 领域深耕20多年，各项客户体验如推荐商品清单、物流中心的机器人最隹拣货路径，都由机器学习 (ML) 演算法所驱动。Amazon Web Services (AWS) 亦致力将人工智慧及机器学习的知识及功能与客户分享，以利开发人员运用其最新技术实践商业创新，终端使用者可享受更便利的生活 |
